一种导线与PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导线与ＰＣＢ板的连接结构，包括导线和ＰＣＢ板，其特征在于所述的导线对折打弯，在该打弯处形成焊接端后与所述的ＰＣＢ板上开设的插件孔匹配连接。本实用新型专利技术的导线与ＰＣＢ板的连接结构，采用对导线的插件端预成型的方法，改变ＰＣＢ板插件孔的形状并与成型后的导线相匹配，与普通的导线与ＰＣＢ板的连接结构相比，在相同条件下导线的承受的拉力和压力上有很大程度的提高。因此，本实用新型专利技术在提高产品的焊接可靠性方面有了很大的保障，提升了产品的稳定性，对改善产品的质量有极大的好处，且成型时操作简单，成本低，易于推广。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导线与电路板(PCB板)的连接结构。技术背景在电子行业中，目前导线与焊接基板(PCB板)的连接普遍是采用直接插 件或打铆钉插件后进行钎焊焊接。导线与PCB板直接连接的方法，会因导线承 受的电流偏大或PCB与钎焊料和导线间的膨胀系数不同，而导致导线与PCB板10 间的连接产生疲劳,使产品的稳定性下降，最终会导致产品的失效。而现在采用 的打铆钉连接的方法，虽然在产品的可靠性方面有了提升，但在产品的生产过程 中增加了生产工序和成本，在钎焊的同时还要保证铆钉的焊接的可靠性，从而来 保证导线与PCB板连接的可靠性。采用双面板的制造工艺时，因其本身的制造 成本是普通PCB板的4 5倍，在CFL、 EB和电子逆变器制造领域内基本不被采15 用。
技术实现思路
本专利技术要克服的是现有导线与PCB板的连接方法中存在的缺陷，提供一种新 的导线与PCB板的连接结构，旨在解决目前CFL、 EB和电子逆变器制造领中导 20线与PCB板连接的可靠性问题。为了解决此问题本专利技术采用以下技术方案 一种导线与PCB板的连接结构， 包括导线和PCB板，其特征在于所述的导线对折打弯，在该打弯处形成焊接端 后与所述的PCB板上开设的插件孔匹配连接。本技术的导线与PCB板的连接结构，采用对导线的插件端预成型的方 25 法，改变PCB板插件孔的形状并与成型后的导线相匹配，与普通的导线与PCB板 的连接结构相比，在相同条件下导线的承受的拉力和压力上有很大程度的提高。 因此，本技术在提高产品的焊接可靠性方面有了很大的保障，提升了产品的 稳定性，对改善产品的质量有极大的好处，且成型时操作简单，成本低，易于推广。所述的导线是硬单股导线或加工后变硬的多股导线。所述的导线对折打弯的 角度a为170°~180°。所述的导线的焊接端穿过所述的PCB板上的插件孔后露出 PCB板底面的高度A为1.5~2.5毫米。 5 作为本专利技术的进一步改进，所述的导线在一次打弯处与末端之间还有二次打弯。所述的导线二次打弯角度P为135°~175°。所述的导线的二次打弯处与末端 的距离B为0.5 1.0毫米。因而，本专利技术的导线与PCB板的连接结构，由于在对 折成型后导线的截面积增加了 1倍，与PCB板的连接面积增加了 2倍以上，极 大的改善了导线的机械性能。而对导线的二次打弯成型对导线与PCB板的连接 10起到了定位作用并增大了导线承受力。作为本专利技术的再进一步改进，所述的PCB板上与导线配合的插件孔为腰形 孑L孔的大小长为2d+a，宽为d+0.1~0.2mm，其中d-导线线径，a=0.1-0.3mm。 这种结构的孔形，能够更好地与导线配合。本技术的导线与PCB板的连接结构，适用于任何PCB板与导线的连接， 15特别适用于EB、 CFL和电子逆变器产品制造领域的PCB板与导线的连接。附图说明以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。 图1是现有导线与PCB板直接插件连接的结构示意图。20 图2是现有导线与PCB板铆钉连接的结构示意图。图3本技术的导线成型后的结构示意图。 图4本技术的导线成型后与PCB板的连接结构示意图。 图5是拉力测试数据图。 图6是模拟受力测试图。25 图中1一PCB板，2—焊锡，3—导线，4一焊接端，5—插件孔，6—铜铂，7—铆钉，8—导线末端具体实施方式参照图l,在现有技术中，导线3的末端直接插入PCB板上开设的插件孔5内，在PCB板的底面上环绕插件孔5的外沿设有一铜铂环片6，然后对导线3 进行焊接，焊锡2渗入插件孔5内，并与铜箔环片6良好地结合。参照图2，是现有技术的另一种结构，在插件孔5处先打入铆钉7，再插入 导线3并焊接定型。 5 上述现有技术的缺陷前面已经提到了，在此不再赘述。参照图3、 4，本技术的导线与PCB板的连接结构，先将导线3在距离 末端2.5~3毫米处进行第一次对折打弯，打弯角度a为170° 180°,在打弯处形 成焊接端4。然后在距离末端B-0.5 1.0毫米处进行第二次对折打弯，打弯角度 (3为135°~175°。经两次打弯后的导线形状如图3所示。 10 将上述成型的导线的焊接端4插入并穿过PCB板上的插件孔5，并且，焊接端4在穿过所述的PCB板上的插件孔5后露出PCB板底面的高度A为1.5~2.5 毫米。所述的PCB板1上与导线3配合的插件孔5为腰形孔，孔的大小长为2d+a， 宽为d+0.1 0.2mm，其中(1=导线线径，a=0.1-0.3mm。 15 以UL1452#18导线和CEM-1基板作为试验对象，本技术的导线成型后与PCB板的连接结构与现有技术连接结构的各种试验数据对比如下1.导线拉力测试测试结构参见表1和图5表1 (单位牛顿)<table>table see original document page 5</column></row><table>从以上的测试数据可以分析出，导线与PCB板的连接结构的不同，导线的 受力情况存在明显的差异。本技术的导线与PCB板连接方式具有明显的优 势。采用本技术的导线与PCB板的连接结构的(PCB板)产品，在进行的 5高低温循环实验过程中，产品在300多个循环后未见失效。该高低温循环实验的 过程如下产品在仪器内在正常工作的情况下，从80'C下降到零下2(TC时间为 1小时，在零下20'C的环境下工作1小时，从零下20'C升到80'C时间为1小时， 再在80'C的环境下工作1小时，4个小时的工作过程为1个循环。应该理解到的是上述实施例只是对本技术的说明，而不是对本实用新 10型的限制，任何不超出本技术实质精神范围内的专利技术创造，均落入本实用新 型的保护范围之内。权利要求1. 一种导线与PCB板的连接结构，包括导线(3)和PCB板(1)，其特征在于所述的导线(3)对折打弯，在该打弯处形成焊接端(4)后与所述的PCB板(1)上开设的插件孔(5)匹配连接。2. 如权利要求1所述的导线与PCB板的连接结构，其特征在于所述的导线(3) 是硬单股导线或加工后变硬的多股导线。3. 如权利要求1所述的导线与PCB板的连接结构，其特征在于所述的导线(3) 对折打弯的角度(a)为170°~180°。4. 如权利要求1所述的导线与PCB板的连接结构，其特征在于所述的导线(3) 的焊接端(4)穿过所述的PCB板上的插件孔(5)后露出PCB板底面的高 度(A)为1.5~2.5毫米。5. 如权利要求1所述的导线与PCB板的连接结构，其特征在于所述的导线G) 在一次打弯处与末端之间还有二次打弯。6. 如权利要求5所述的导线与PCB板的连接结构，其特征在于所述的导线(3) 二次打弯角度((3)为135°~175°。7. 如权利要求5所述的导线与PCB板的连接结构，其特征在于所述的导线(3) 的二次打弯处与末端的距离(B)为0.5 1.0毫米。8. 如权利要求1~7中任一项所述的导线与PCB板的连接结构，其特征在于所述 的PCB板(1)上与导线(3)配合的插件孔(5)为腰形孔，孔的大小长 为2d+a，宽为d+0.1~0.2mm，其中d-导线线径，a=0.1-0.3mm。专利摘要本技术公开了一种导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线与ＰＣＢ板的连接结构，包括导线（３）和ＰＣＢ板（１），其特征在于所述的导线（３）对折打弯，在该打弯处形成焊接端（４）后与所述的ＰＣＢ板（１）上开设的插件孔（５）匹配连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉民，马剑锋，
申请(专利权)人：横店得邦电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]