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发光二极管安装座制造技术

技术编号:3310427 阅读:349 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
发光二极管安装座,涉及一种发光二极管封装结构。现有技术存在个别芯片故障对发光二极管的正常照明造成影响的缺陷。本实用新型专利技术包括底座和设于底座上的固定环,所述的底座上开设有芯片容纳槽,底座下侧设有螺接部,其特征在于:所述的固定环上设有复数对导电片,每对导电片包括一正极导电片和一负极导电片,这些导电片一端的电连接点位于固定环内侧,而另一端的电连接点则位于固定环外侧。通过设置将各组芯片连接至独立电源输出的导电片,避免了个别芯片故障对照明设备正常工作的影响,结构可靠,使用方便,并能产生特殊的照明效果。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

发光二极管安装座
本技术涉及一种发光二极管封装结构,具体是一种发光二极管的安装座。
技术介绍
目前,在对发光二极管进行封装时, 一般是将多个二极管芯片固定在座体上 并分为若干组,然后先将每组各个芯片串联后再将各组芯片并联,在正负两极分 别通过一导电条引出与供电电路相连。这种封装结构中, 一旦某一组中有芯片故 障,出现断路,则该组的其他芯片也将停止工作。而因为供电电路所输出的电流 大小是根据所有组芯片正常工作的情况来预设的,某一组或几组芯片故障后,其 余组芯片所承受的电流就会增大,发光二极管芯片对工作电流有严格的要求,工 作电流太大会影响其正常发光亮度,縮短使用寿命,造成发光二极管照明设备不 能正常工作。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述缺陷,本技术提供一种发光二极管安装 座,利用该安装座可改进发光二极管的封装结构,以避免个别芯片故障对发光二 极管的正常照明造成影响。为此,本技术采用以下技术方案发光二极管安装座,包括底座和设于 底座上的固定环,所述的底座上开设有芯片容纳槽,其特征在于所述的固定环上 设有复数对导电片,每对导电片包括一正极导电片和一负极导电片,这些导电片 一端的电连接点位于固定环内侧,而另一端的电连接点则位于固定环外侧。封装 时,将发光二极管芯片固定于容纳槽内并将每组芯片串联,然后将串联后芯片组 的正负极分别连接对应的正极导电片和负极导电片,每对导电片对应一组芯片, 供电电路可设置多个输出,分别对应每对导电片。这样, 一旦某一组或某几组的 芯片发生故障,切断该组芯片的供电即可,不会影响其它组芯片的正常工作,照 明设备仍可正常使用。进一步地,由于每组芯片对应于独立的电源输出,适当设 置每组芯片的参数后,通过改变相应的电源输出状态则可实现一些特殊的照明效 果,如各组颜色不同的芯片依次点亮、明暗、实现亮度和颜色的变化等。作为对上述技术方案的进一步完善和补充,本技术采取如下技术措施所述的底座上开有通孔,固定环的下侧设有与通孔对应的固定柱,固定柱穿入通 孔内使固定环固定于底座上,使底座与固定环可靠相接。所述的螺接部为开设于底座下侧的螺孔,便于用螺杆、螺钉等部件连接在散 热器上,也可用其它方式相连。所述的同极的复数个导电片之间设有连通条,这样可使某几组芯片形成并 联,适于当电源输出个数受限的情况或其他一些使用要求。所述的底座为圆盘形或方形金属座,其上设有环形凸缘,环形凸缘与底座部 分上表面形成芯片容纳槽,容纳槽内侧面形成反光面,固定环紧贴环形凸缘外侧 固接于底座上。固定环与容纳槽紧密配合,便于封装时与其它部件一起形成密闭 空间。所述的固定环上开有环形电连接槽,导电片横向嵌于固定环内,其内侧的电 连接点位于电连接槽内。这种结构便于将芯片与导电片内侧的电连接点相连。有益效果本技术通过设置将各组芯片连接至独立电源输出的导电片, 避免了个别芯片故障对照明设备正常工作的影响,结构可靠,使用方便,并能产 生特殊的照明效果。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的剖面结构示意图。图3为本技术固定环及导电片部分的结构示意图。具体实施方式如图l、 2、 3所示的发光二极管安装座,固定环2下侧有固定柱4,固定柱 插入圆盘形金属底座1上的通孔6内并固定。底座1上有环形凸缘8,环形凸缘 8与底座1部分上表面形成芯片容纳槽7。底座下侧开有螺孔5。固定环2内侧紧贴环形凸缘8外侧,固定环2上开有电连接槽9,复数对导 电片3横向嵌于固定环内,其内侧的电连接点位于电连接槽9内,外侧的电连接 点则位于固定环2外侧。每对导电片包括一正极导电片和一负极导电片,同极的导电片之间可通过连 通条IO形成并联。使用时,根据实际要求确定导电片的对数和是否要设置连通条。将芯片固定在容纳槽内,每组芯片串联后正负两级分别连接至位于电连接槽内相应的导电片 内侧电连接点上,然后将导电片外侧的电连接点连至供电电路便可完成电连接。权利要求1、发光二极管安装座,包括底座和设于底座上的固定环,所述的底座上开设有芯片容纳槽,底座下侧设有螺接部,其特征在于所述的固定环上设有复数对导电片,每对导电片包括一正极导电片和一负极导电片,这些导电片一端的电连接点位于固定环内侧,而另一端的电连接点则位于固定环外侧。2、 根据权利要求1所述的发光二极管安装座,其特征在于所述的底座上 开有通孔,固定环的下侧设有与通孔对应的固定柱,固定柱穿入通孔内使固定环 固定于底座上。3、 根据权利要求1或2所述的发光二极管安装座,其特征在于所述的螺接部为开设于底座下侧的螺孔。4、 根据权利要求3所述的发光二极管安装座,其特征在于所述的同极的复数个导电片之间设有连通条。5、 根据权利要求3所述的发光二极管安装座,其特征在于所述的底座为 圆盘形或方形金属座,其上设有环形凸缘,环形凸缘与底座部分上表面形成芯片 容纳槽,容纳槽内侧面形成反光面,固定环紧贴环形凸缘外侧固接于底座上。6、 根据权利要求3所述的发光二极管安装座,其特征在于所述的固定环 上开有环形电连接槽,导电片横向嵌于固定环内,其内侧的电连接点位于电连接 槽内。专利摘要发光二极管安装座,涉及一种发光二极管封装结构。现有技术存在个别芯片故障对发光二极管的正常照明造成影响的缺陷。本技术包括底座和设于底座上的固定环,所述的底座上开设有芯片容纳槽,底座下侧设有螺接部,其特征在于所述的固定环上设有复数对导电片,每对导电片包括一正极导电片和一负极导电片,这些导电片一端的电连接点位于固定环内侧,而另一端的电连接点则位于固定环外侧。通过设置将各组芯片连接至独立电源输出的导电片,避免了个别芯片故障对照明设备正常工作的影响,结构可靠,使用方便,并能产生特殊的照明效果。文档编号H01R33/00GK201113119SQ20072011302公开日2008年9月10日 申请日期2007年8月9日 优先权日2007年8月9日专利技术者楼满娥, 郭邦俊 申请人:楼满娥本文档来自技高网...

【技术保护点】
发光二极管安装座,包括底座和设于底座上的固定环,所述的底座上开设有芯片容纳槽,底座下侧设有螺接部,其特征在于:所述的固定环上设有复数对导电片,每对导电片包括一正极导电片和一负极导电片,这些导电片一端的电连接点位于固定环内侧,而另一端的电连接点则位于固定环外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:楼满娥郭邦俊
申请(专利权)人:楼满娥
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

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