SMT钢片及PCB装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种SMT钢片及PCB装置，其中的SMT钢片包括平面部以及自平面部的边缘凸伸的多个凸出部，平面部上设置有多个沟槽，多个沟槽将平面部划分为多个平面单元，多个沟槽中的第一沟槽用于释放与第一沟槽相邻的两个平面单元上的应力。本实用新型专利技术实施例提供的SMT钢片及PCB装置，能够避免SMT钢片在贴装时由于变形而出现虚焊，提高了SMT钢片贴装生产时的良率。提高了SMT钢片贴装生产时的良率。提高了SMT钢片贴装生产时的良率。

【技术实现步骤摘要】
SMT钢片及PCB装置


[0001]本技术实施例涉及电子产品
，特别涉及一种SMT钢片及PCB装置。

技术介绍

[0002]目前为了加强电子产品中的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板的结构强度，通常会在PCB板上采用SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)技术贴装钢片(下称SMT钢片)，在PCB板上贴装SMT钢片后，可以在起到结构固定的同时，补强PCB板的结构强度。
[0003]但是这种SMT钢片在实际使用时，由于需要避让PCB板上的其他部件，因此会在SMT钢片上加工出让位区域，以便在将SMT钢片贴装到PCB板上时，能够避让PCB板上的其他部件。而SMT钢片在加工让位区域后，结构强度会下降，导致SMT钢片在应力影响下容易出现变形，也就使SMT钢片的平面度受到影响，将这样的SMT钢片贴装到PCB板上后，SMT钢片的局部位置由于变形会出现虚焊，导致SMT钢片贴装生产良率低。

技术实现思路

[0004]本技术实施方式的目的在于提供一种SMT钢片及PCB装置，能够避免SMT钢片在贴装时由于变形而出现虚焊，提高了SMT钢片贴装生产时的良率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种SMT钢片，包括：
[0006]平面部以及自所述平面部的边缘凸伸的多个凸出部，所述平面部上设置有多个沟槽，所述多个沟槽将所述平面部划分为多个平面单元，所述多个沟槽中的第一沟槽用于释放与所述第一沟槽相邻的两个平面单元上的应力。
[0007]本技术的实施方式还提供了一种PCB装置，包括：
[0008]PCB板；
[0009]上述的SMT钢片，所述SMT钢片贴合设在所述PCB板上。
[0010]本技术实施方式提供的SMT钢片及PCB装置，在SMT钢片的平面部的边缘凸伸设置多个凸出部，相邻两个凸出部之间可以形成让位区域，以避让PCB板上的其他部件。同时，平面部上设置的多个沟槽将平面部划分为多个不同的平面单元，两个相邻的平面单元被第一沟槽隔断，这样，可以通过平面部上的多个沟槽隔断应力在SMT钢片表面的传递路径，同时，可以通过第一沟槽形成的空间释放SMT钢片上的应力，避免SMT钢片由于应力变形而影响整体平面度，从而避免SMT钢片在贴装时由于变形而出现虚焊，提高了SMT钢片贴装生产时的良率。
[0011]另外，所述平面部呈长条形，所述第一沟槽沿垂直于所述平面部的长度方向设置。这样，第一沟槽垂直于SMT钢片容易产生变形的方向，能够更好地避免SMT钢片的整体平面度受到应力变形的影响。
[0012]另外，所述多个凸出部包括自所述平面部的一侧边缘凸伸的第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部与所述第二凸出部呈轴对称设置、且对称轴为与二者相连的平面单
元之间的所述第一沟槽。这样，第一凸出部和第二凸出部之间可以形成让位区域，并且此处的第一沟槽位于与第一凸出部和第二凸出部相连的平面单元之间应力较为集中的位置，能够更好地避免这两个平面单元由于应力集中而产生变形。
[0013]另外，所述多个凸出部还包括自所述平面部的另一侧边缘凸伸的第三凸出部，所述第三凸出部邻近所述第一凸出部设置、并位于所述平面部的端部。这样，可以在位于平面部端部的第三凸出部上设置固定件，从而为其他部件提供固定基础。
[0014]另外，所述多个凸出部还包括自所述平面部的另一侧边缘凸伸的第四凸出部，所述第四凸出部邻近所述第二凸出部设置、并位于所述平面部的端部。这样，第四凸出部和第三凸出部之间可以形成让位空间，以避让PCB板上的其他部件。
[0015]另外，所述第一沟槽沿所述平面部长度方向的截面呈V型。
[0016]另外，所述多个沟槽设置在所述平面部的同一表面上。这样，可以方便SMT钢片上多个沟槽的加工，避免由于在SMT钢片的不同表面上加工第一沟槽而带来的加工不便。
[0017]另外，所述SMT钢片还包括卡合部，所述卡合部自其中一个所述凸出部凸起设置，所述卡合部用于卡合在PCB板上。这样，可以通过卡合部将SMT钢片卡合在PCB板上，从而为SMT钢片贴装到PCB板上提供定位基础。
[0018]另外，所述卡合部设置在所述凸出部的边沿处，且所述凸出部靠近所述卡合部的边沿处设置有让位槽。让位槽的设置为卡合部的变形提供了空间，可以降低卡合部受到的作用力对凸出部的影响。
附图说明
[0019]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0020]图1是根据本技术实施例提供的SMT钢片的结构示意图；
[0021]图2是图1中A处的放大结构示意图；
[0022]图3是图1所示SMT钢片在另一视角下的结构示意图；
[0023]图4是根据本技术实施例提供的PCB装置的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本技术的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0025]图1示出了本技术实施例提供的SMT钢片的结构，图2为图1中A处的放大结构示意图，图3示出了SMT钢片在另一视角下的结构。如图1至图3所示，该SMT钢片100包括平面部110以及自平面部110的边缘凸伸的多个凸出部120，平面部110上设置有多个沟槽101，多个沟槽101将平面部110划分为多个平面单元111，多个沟槽101中的第一沟槽用于释放与第
一沟槽相邻的两个平面单元111上的应力。
[0026]本技术实施例提供的SMT钢片100，在SMT钢片100的平面部110的边缘凸伸设置多个凸出部120，相邻两个凸出部120之间可以形成让位区域，以避让PCB板200(图4所示)上的其他部件。同时，平面部110上设置的多个沟槽101将平面部110划分为多个不同的平面单元111，两个相邻的平面单元111被第一沟槽隔断，这样，可以通过平面部110上的多个沟槽101隔断应力在SMT钢片100表面的传递路径，同时，可以通过第一沟槽形成的空间释放SMT钢片100上的应力，避免SMT钢片100由于应力变形而影响整体平面度，从而避免SMT钢片100在贴装时由于变形而出现虚焊，提高了SMT钢片100贴装生产时的良率。
[0027]需要说明的是，此处的第一沟槽为多个沟槽101中的其中一个沟槽101，即多个沟槽101中的任意一个沟槽10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装技术SMT钢片，其特征在于，包括：平面部以及自所述平面部的边缘凸伸的多个凸出部，所述平面部上设置有多个沟槽，所述多个沟槽将所述平面部划分为多个平面单元，所述多个沟槽中的第一沟槽用于释放与所述第一沟槽相邻的两个平面单元上的应力。2.根据权利要求1所述的SMT钢片，其特征在于：所述平面部呈长条形，所述第一沟槽沿垂直于所述平面部的长度方向设置。3.根据权利要求2所述的SMT钢片，其特征在于：所述多个凸出部包括自所述平面部的一侧边缘凸伸的第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部与所述第二凸出部呈轴对称设置、且对称轴为与二者相连的所述平面单元之间的所述第一沟槽。4.根据权利要求3所述的SMT钢片，其特征在于：所述多个凸出部还包括自所述平面部的另一侧边缘凸伸的第三凸出部，所述第三凸出部邻近所述第一凸出部设置、并位于所述平面部的端部。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建全，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：