一种电连接器，用来连接一个芯片元件，其包括基座、组装在基座中的若干导电端子、组装于基座上用于搭载芯片元件的承载件及组装于基座用于驱动导电端子的驱动件，其中所述承载件具有导引芯片元件的倾斜导引面，倾斜导引面上设有若干导引槽。通过在倾斜导引面上设置导引槽可准确导引芯片元件至预定位置而实现与导电端子的正确连接。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一个安装于电路板上用来连接一个芯片元件的 电连接器。
技术介绍
芯片元件在出厂前需经过在高温下的严格测试，只有通过测试的产品才可以认为是合格 产品。这种测试通常是将芯片元件放入一个组装在电路板上的电连接器中进行，此电连接器 通常包括一个容置芯片元件的座体，组装在座体中的若干导电端子以及一个用于驱动导电端 子以使芯片元件的导电接脚和导电端子相接触的驱动盖体。为使得芯片元件可以准确地放置 到预定的位置，座体上通常设有导引芯片元件的倾斜面，芯片元件可沿倾斜面下滑而调整自 身位置。这种先前技术的导引方式虽然可以实现芯片元件于某单一方向上的位置调整，但是 在与该方向相垂直的另一方向上，芯片元件的位置则得不到保证，从而使得芯片元件的最终 定位仍有可能与预定位置发生偏差，而导致芯片元件无法与导电端子正确连接。因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以准确定位芯片元件的电连接器。本技术电连接器是通过以下技术方案实现的 一种电连接器，用来连接一个芯片元 件，其包括基座、组装在基座中的若干导电端子、组装于基座上用于搭载芯片元件的承载件 及组装于基座用于驱动导电端子的驱动件，其中所述承载件具有导引芯片元件的倾斜导引面 ，倾斜导引面上设有若干导引槽。相较于现有技术，本技术电连接器可准确导引芯片元件至预定位置而实现与导电端 子的正确连接。附图说明图l为本技术电连接器的立体组合图，其中收容有芯片元件。 图2为本技术电连接器及芯片元件的立体分解图。 图3为本技术电连接器的驱动件，其中组装有导电端子。 图4为图3中圆内部分的放大图。具体实施方式图1至图4为本技术电连接器的较佳实施例，电连接器l可组装在一个电路板上(未 图标)用来连接一个芯片元件7，其包括基座2、组装在基座2中的若干导电端子3、组装于基 座2上用于搭载芯片元件7的承载件4及组装于基座2用于驱动导电端子3的驱动件5。芯片元件 7的一相对两侧分别设有若干延伸出的导电接脚70 。基座2大体呈矩形结构，其中一相对两端设有若干组装导电端子3的端子收容槽20。导电 端子3具有组装于基座2的固持部30、由固持部30向上延伸出的上接触臂31及下接触臂32，上 接触臂31及下接触臂32的末端分别设有上接触部310和下接触部320。上接触臂31另外延伸出 供驱动件5施压的受力部311 。承载件4组装于基座2上，其具有基部40、由基部40四周向上延伸的挡墙41。基部40的上 表面形成承接芯片元件7的承接面400。承接面400于一相对的两侧区域上分别设有成行排列 的端子孔401 ，导电端子3的下接触部320分别容纳在端子孔401中。成排端子孔401的两端部 区域具有若干位于相邻端子孔401之间的隔墙402。另外成排端子孔401的中部区域上设有若 干位于相邻端子孔401之间的隔块403，隔墙402及隔块403可进一步保证芯片元件7的导电接 脚70的最终定位。挡墙41的内侧形成倾斜导引面42，其中与成排端子孔401相对应的两导引 面42上设有若干供芯片元件7的导电接脚70于其中滑行的导引槽43，相邻导引槽43之间形成 隔栏44。导引槽43自上而下宽度逐渐减小并且深度逐渐增大，而隔栏44自上而下逐渐变宽。 导引槽43上部较宽有助于芯片元件7的导电接脚70顺利滑入，而下部较窄则可保证芯片元件 7的准确定位。倾斜导引面42下方设有垂直面45，垂直面45上设有若干成行排列的通孔450， 导电端子3的上触部310分别穿过这些通孔450而卡压于下接触部320之上。位于最端部的端子 孔401的旁侧设有定位块46，可用于进一步限定芯片元件7的最终位置。当芯片元件7置入电 连接器1时，其初始位置与预定最终位置可能并非位于同一垂直方向，此时即可以通过导引 面42及其导引槽43对芯片元件7的位置进行调整。芯片元件7的导电接脚70沿导引槽43滑下， 隔栏44位于两相邻导电接脚70之间。导引面42及导引槽43实现芯片元件7于图1中A方向上的 准确定位，同时导引槽43进一步实现芯片元件7于B方向上的准确定位。驱动件5组装在基座2上用来驱动导电端子3。驱动件5的一相对两侧分别设有容纳槽50， 导电端子3的受力部311分别对应地收容在容纳槽50中。当下压驱动件5后，受力部311受压向 外翻转，导电端子3的上接触部310与下接触部320相分离。将芯片元件7置入电连接器1，使 导电接脚70分别对应地置于下接触部320上。然后释放驱动件5，弹簧6将驱动件5复位，上接 触部310依靠自身弹性恢复到初始位置并将导电接接脚70夹于上接触部310与下接触部320之 间，从而实现导电端子3与芯片元件7之间的电性连接。本技术由于在倾斜导引面42上设置导引槽43，使得芯片元件7在相互垂直的两方向 上均实现准确定位，芯片元件7的导电接脚70不会与非对应的导电端子3误接触，从而保证芯 片元件7与电连接器l之间的正确电性连接。权利要求权利要求1一种电连接器，用来连接一个芯片元件，其包括基座、组装在基座中的若干导电端子、组装于基座上用于搭载芯片元件的承载件及组装于基座用于驱动导电端子的驱动件，其特征在于所述承载件具有导引芯片元件的倾斜导引面，倾斜导引面上设有若干导引槽。2.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导引槽自上而下 宽度逐渐减小。3.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导引槽自上而下 深度逐渐增大。4.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导电端子具有上 接触臂和下接触臂，上接触臂和上接触臂的末端分别形成上接触部和下接触部。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述承载件具有承接 面，承接面上形成若干成行排列的端子孔，所述下接触部分别容纳在端子孔中。6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述倾斜导引面下方 设有垂直面，垂直面上设有若干成行排列的通孔，所述导电端子的上接触部分别穿过这些通 孔。7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述成排端子孔的端 部区域设有若干位于相邻端子孔之间的隔墙。8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述成排端子孔的中 部区域设有若干位于相邻端子孔之间的隔块。9.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述成排端子孔的最 端部的端子孔的旁侧设有限定芯片元件位置的定位块。专利摘要一种电连接器，用来连接一个芯片元件，其包括基座、组装在基座中的若干导电端子、组装于基座上用于搭载芯片元件的承载件及组装于基座用于驱动导电端子的驱动件，其中所述承载件具有导引芯片元件的倾斜导引面，倾斜导引面上设有若干导引槽。通过在倾斜导引面上设置导引槽可准确导引芯片元件至预定位置而实现与导电端子的正确连接。文档编号H01R13/629GK201252247SQ20082030172公开日2009年6月3日 申请日期2008年8月5日 优先权日2008年8月5日专利技术者林暐智 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用来连接一个芯片元件，其包括基座、组装在基座中的若干导电端子、组装于基座上用于搭载芯片元件的承载件及组装于基座用于驱动导电端子的驱动件，其特征在于：所述承载件具有导引芯片元件的倾斜导引面，倾斜导引面上设有若干导引槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林暐智，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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