插座连接器制造技术

一种插座连接器，用以电性连接芯片模块及电路板，其包括绝缘本体、设置在绝缘本体下方的底载体、设置在绝缘本体上方的顶载体、收容于底载体、绝缘本体及顶载体相对应端子通道内的导电端子、夹设在绝缘本体上并与顶载体及底载体弹性接触的弹性件、框设于前述底载体、绝缘本体及顶载体周侧的容置框体及基座、可动枢接于基座一端的盖板以及枢接于盖板另端的驱动机构；导电端子两端分别设置有第一接触部及第二接触部，在未受外力时，导电端子的第一接触部及第二接触部不凸伸出顶载体及底载体所构成的端子通道，而在装入芯片模块并组装固定过程中，由弹性作用令导电端子二端分别上下接触，并由导电端子与芯片模块的相对运动，产生增加刮擦距离的效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种插座连接器，尤指一种用于电性连接芯片模块与电路板的插座连接器。
技术介绍
平面栅格阵列(Land Grid Array；LGA)插座连接器是广泛应用于高频高速传输领域，其具有较佳的电性导电性能。如2005年1月11日公告的中国台湾新型专利公告第255545号所示，该平面栅格阵列连接器用于导接芯片模块与电路板，包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的多个导电端子、包设在绝缘本体外侧四周的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件，压板上设有可组接到加强片上的扣持部及可以扣持在绝缘本体上并弯向绝缘本体的两侧翼，绝缘本体设有侧壁，侧壁及压板侧翼上设有固持机构，该固持机构包括相互配合并可以抵靠在一起的突出部与卡持部，可以阻挡压板在水平位置上的移动，防止压板带动芯片模块的移动，保证芯片模块与连接器良好的接触性能。但此等设计，由于导电端子用以与芯片模块电性接触的接触部是部份凸伸出绝缘本体的端子通道外，以利直接与芯片模块的电性接触，此不仅增加了导电端子可能因人为的碰触而变形的风险，且也无法有效刮除金属端子表面的氧化层而延长端子的使用寿命及维持良好的接触效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于电性导接芯片模块与电路板的插座连接器，该插座连接器的导电端子可避免因人为的碰触而变形，且可在装入芯片模块并组装固定在该插座连接器的过程中，由弹性作用，使导电端子二端分别上下接触芯片模块及电路板，以及导电端子与芯片模块的相对运动，而具增加刮擦距离的效果，以刮除金属端子表面的氧化层。本技术的目的是这样实现的，一种插座连接器，包括绝缘本体，呈一薄板状，该绝缘本体中布设有多个端子通道，周围则凸设有支承部，在该支承部表面开设有相连通的卡孔及容置槽，在支承部外侧则开设有一固持槽；底载体，设置在前述绝缘本体下方，呈一薄板状，周围环凸设有支承部，其中布设有与前述绝缘本体的端子通道相对应设置的端子通道；顶载体，设置在前述绝缘本体上方，呈一薄板状，周围凸设有支承部，其中布设有与前述绝缘本体的端子通道相对应设置的端子通道；导电端子，容置在前述绝缘本体、底载体及顶载体相应的端子通道内，其两端分别设置有第一接触部及第二接触部；容置框体，呈中空状，框设于前述底载体、绝缘本体及顶载体周侧；基座，框设于前述底载体、绝缘本体、顶载体及容置框体周侧，该基座一端设置有枢接部，该枢接部枢接一盖板；弹性件，组装在前述绝缘本体的支承部二侧上；前述弹性件包括二弹性片、连接二弹性片的连接部、自弹性片二端分别延伸向外弯折的翘起部及自该弹性片相对于前述连接部另侧向内延伸的卡勾；弹性件夹设在绝缘本体的支承部上，该弹性片的连接部组设在绝缘本体支承部外侧的固持槽内，二弹性片的卡勾分别上、下组设在绝缘本体支承部的卡孔内，二弹性片的翘起部分别与顶载体及底载体弹性接触。相比较于先前技术，本技术的插座连接器具有如下功效由顶载体、绝缘本体、底载体及弹性件的设置，使芯片模块在未置入插座连接器时，导电端子并未外露，而不致因人为的碰触而变形；当芯片模块置入且由驱动机构带动盖板完成固定时，端子上下接触的方式以及端子与芯片模块产生相对运动而增加刮擦距离。附图说明图1本技术插座连接器的立体分解图。图2本技术插座连接器的端子的立体示意图。图3本技术插座连接器完成组装后的立体示意图，其中芯片模块尚未装设入插座连接器内。图4本技术插座连接器完成组装后的立体示意图，其中芯片模块已装设入插座连接器内并固定。图5芯片模块尚未装设至本技术插座连接器内时的部分剖面示意图。图6芯片模块装设至本技术插座连接器内、但尚未完成固定组装时的部分剖面暨端子动作示意图(一)。图7芯片模块装设至本技术插座连接器内并完成固定组装时的部分剖面暨端子动作示意图(二)。图8图5的辅助参考图。图9图6的辅助参考图。图10图7的辅助参考图。图11本技术插座连接器第二实施例的立体分解图。图12本技术插座连接器第二实施例的端子的立体示意图。图13本技术插座连接器第二实施例完成组装后的立体示意图，其中芯片模块尚未装设入插座连接器内。图14本技术插座连接器第二实施例完成组装后的立体示意图，其中芯片模块已装设入插座连接器内并固定。图15本技术的盖板动作示意图，其中盖板尚未完成压抵动作，弹性件未动作。图16本技术的盖板动作示意图，其中盖板已完成压抵动作，令弹性件作用而使绝缘本体、顶载体、底载体三构件搭接。图17本技术的驱动机构连动连杆推动已完成搭接的绝缘本体、顶载体、底载体三构件产生位移，并完成与闩杆结合的动作示意图。图18本技术的导电端子与端子通道的另一实施例图。图19图18的导电端子摆置于端子通道内的使用状态图。图20图19的导电端子在端子通道内活动的使用状态图。附图标号基座 1、1’ 侧板 11、11’滑槽 111’ 连杆 14’滑件 141’ 导轨 13’组立板 12、12’ 侧卡勾 13主卡勾 14 枢接部 15定位孔 16 中空部 10、10’闩杆 16’ 卡制部 161’底载体 2、2’端子通道 21、21’ 支承部 22、22’固持块 23、23’ 固持口 24、24’容置框体 3、3’ 固持口 31、31’卡口 32 驱动部 32’绝缘本体 4、4’端子通道 41、41’ 卡持槽 411、411’支承部 42、42’ 固持口 43、43’卡孔 44、44’ 容置槽 45、45’固持槽 46、46’ 凹口 47、47’ 卡持槽正壁面 412 第一凹抵槽 413第二凹抵槽414 第一挡止部 415第二挡止部416顶载体5、5’ 端子通道51、51’支承部52、52’ 固持口 53、53’凸块 55、55’ 凹口54、54’盖板 6、6’ 抵部60’枢接部61板面61’驱动机构 7、7’ 横梁70’操作杆71枢接杆 72偏心部721 舌片701’导电端子 8、8’ 第一接触部 81、81’第二接触部82、82’ 固持部 83、83’第一卡抵部84第二卡抵部 85弹性件9、9’ 弹性片 91、91’连接部92、92’ 翘起部 93、93’卡勾 94、94’芯片模块 A、A’电路板B、B’具体实施方式请参照图1至图4，本技术第一较佳实施例所提供的插座连接器包括绝缘本体4、设置在绝缘本体4下方的底载体2、设置在绝缘本体4上方的顶载体5、收容于前述底载体2、绝缘本体4及顶载体5相对应端子通道21、41、51内的导电端子8、夹设在绝缘本体4上并可与顶载体5及底载体2弹性接触的弹性件9、框设于前述底载体2、绝缘本体4及顶载体5周侧的容置框体3及基座1、可动枢接于基座1一端的盖板6以及一驱动机构7。绝缘本体4，约略呈一薄板状，该绝缘本体4中布设有多个具有卡持槽411的端子通道41(请同时参阅图2)，周围则凸设有相对应的二支承部42，前述二支承部42间形成有凹口47。另，在该支承部42表面约略中间位置处开设有一卡孔44，该卡孔44二端则分别连通有一容置槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插座连接器，其特征在于包括：绝缘本体，呈一薄板状，该绝缘本体中布设有多个端子通道，周围则凸设有支承部，在该支承部表面开设有相连通的卡孔及容置槽，在支承部外侧则开设有一固持槽；底载体，设置在前述绝缘本体下方，呈一薄板状，周围环凸设有支承部，其中布设有与前述绝缘本体的端子通道相对应设置的端子通道；顶载体，设置在前述绝缘本体上方，呈一薄板状，周围凸设有支承部，其中布设有与前述绝缘本体的端子通道相对应设置的端子通道；导电端子，容置在前述绝缘本体、底载体及顶载体相应的端子通道内，其两端分别设置有第一接触部及第二接触部；容置框体，呈中空状，框设于前述底载体、绝缘本体及顶载体周侧；基座，框设于前述底载体、绝缘本体、顶载体及容置框体周侧，该基座一端设置有枢接部，该枢接部枢接一盖板；弹性件，组装在前述绝缘本体的支承部二侧上；前述弹性件包括二弹性片、连接二弹性片的连接部、自弹性片二端分别延伸向外弯折的翘起部及自该弹性片相对于前述连接部另侧向内延伸的卡勾；弹性件夹设在绝缘本体的支承部上，该弹性片的连接部组设在绝缘本体支承部外侧的固持槽内，二弹性片的卡勾分别上、下组设在绝缘本体支承部的卡孔内，二弹性片的翘起部分别与顶载体及底载体弹性接触。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：褚长兴，
申请(专利权)人：璞瑞股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]