电连接器制造技术

一种电连接器，包括收容有若干导电端子的基座、组设于基座并可相对基座在开启与闭合位置间移动的盖体、驱动构件、保护构件及铆接片。保护构件包括收容在基座内的垫片，垫片包括分离式的第一垫片与第二垫片，其中第一垫片为弹性元件，其包括主体部及自主体部延伸出的弯折部。垫片组装至基座后，第一垫片之弯折部抵靠在基座厚度较厚的部位，可使垫片对基座的推力更加均匀的分散在基座上，防止基座因局部受力过大造成损坏。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术是关于一种电连接器，尤其指一种可电性连接芯片模组至电路板的电连接器。
技术介绍
现有芯片模组是通过电连接器电性连接在印刷电路板上，如《球栅阵列插座的技术工艺方法》(P460-P466, 1996 IEEE 46th Electronic Components & Technology Conference)所揭示。另外，为了符合电连接器设计轻薄的趋势，现有 的电连接器采用凸轮或偏心轮结构驱动，如美国专利第6,250，941、 6,254,415、 6，280,224、6,296,507及6，338,640号所揭示的构造。另夕卜，中国专利公告第2559117Y 号揭示了一种采用凸轮驱动的电连接器，其包括基座、盖接于基座上并可相对基 座滑动的盖体、收容于基座内的若干导电端子、驱动构件及保护构件。驱动构件 由若干柱体组成，保护构件由隔片及垫片组成。隔片以镶埋成型方式组设在盖体上，垫片嵌合在基座的凹槽内。隔片中央位置设有圆形通孔，垫片设有大致呈方形贯孔。该电连接器组装后，驱动构件依次穿设盖体、隔片的通孔、垫片的贯孔及基座，以达成驱动功岁丈。然而，随着科学技术的不断发展，此种插座连接器朝着小型化和密集化方向发展，导电端子的数目在不断的增加，驱动盖体在开启与闭合位置间相对基座移动时所需要的驱动力量也相应增加，所以垫片对基座的推力增加，而垫片仅有边缘区域与基座抵接，不利于力量在基座上的分散，从而可能导致基座的损坏。因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器，其可在基座受到垫片较大的推力 作用下有效的保护基座。本技术的目的是这样实现的 一种电连接器，用于电性连接芯片模组与印刷电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组设于基座并可相对基座在开 启与闭合位置间移动的盖体、驱动构件及保护构件。保护构件包括收容在基座内的垫片，垫片包括分离式的第一垫片与第二垫片。其中，第一垫片为弹性元件， 其包括主体部及自主体部两侧延伸出的一对弯折部。垫片组装至基座后，第一垫 片的一对弯折部抵靠在基座厚度较厚的部位。与现有技术比较，本技术具有以下优点通过设置两个分离式的第一垫 片和第二垫片，第一垫片具有弯折部，其抵靠在基座厚度较厚的部位，可使垫片对基座的推力更加均匀的M到基座上，防止基座局部受力过大造成损坏。附图说明图l是本技术电连接器第一实施例的立体分解图。图2是图1所示电连接器中垫片装设于基座的立体组合图的俯视图。图3是图1所示电连接器的立体组合图。图4是本技术电连接器第二实施例的基座与垫片的立体分解图。图5是图4所示基座与垫片的立体组合图的俯视图。具体实施方式请参阅图l所示，为本技术第一实施例的立体分解图。本技术电连 接器l是用来电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，其包括基座IO、 盖体ll、导电端子19、驱动构件16、保护构件12及铆接片18。基座10由绝缘材料所制成，其包括大致呈矩形板体状的基体101及位于基体 101—端的延伸部102。基体101设有若干贯穿基体101的收容孔1011用于收容导电 端子19,延伸部102包括靠近印刷电路板的下表面(未标示)及相对的上表面1021, 其中上表面1021的中央位置设有贯穿下表面的大致呈椭圆形的座孔1026用来收 容驱动构件16的对应部分。请同时参阅图2所示，下表面的中央位置设有凹陷一 定深度但不贯穿上表面1021的第三凹槽1028用于收容铆接片18。基座20的座孔 1026前后两侧开设有呈U形的第 一凹槽1022及矩形纵长状的第二凹槽1023,且第 一凹槽1022及第二凹槽1023与座孔1026为连通设计，但是第一凹槽1022及第二凹 槽1023与第三凹槽1028不连通。第一凹槽1022及第二凹槽1023并未贯穿基座10的 延伸部102，凹陷适当深度即可。其中，第一凹槽1022包括大致平行于第二凹槽1023的主体槽1024及自主体槽1024两端向第二凹槽1023方向延伸出的弯折槽 1025。用于承载芯片模组的承接部110及从承接部110—端对应基座延伸部102延伸设置 的头部112。头部112高于承接部110，在头部112大致中间部位设有与基座座孔 1026对应的盖孔1121，该盖孔1121由直径不同的两个半圆孔组成，于两个半圓孔 的连接处形成有垂直于盖体11表面的两个挡止壁1122。承接部110设有若干贯穿 孔1101与基座基体101的收容孔1011对齐。因此，芯片模组的插脚(未图示)可穿过 盖体11的贯穿孔1101进入基座10的收容孔1011内，以与收容其内的导电端子19电 性接触。另外，盖体头部112在靠近基座10的一侧开设有第四凹槽(未图示)。保护构件12包括收容于盖体11的隔片13及收容于基座10的垫片14。隔 片13收容在盖体11的第四凹槽内，其大致呈矮T形，在其中央位置贯穿设有圆 形通孔131。垫片14包括收容在基座第一凹槽1022内的第一垫片142及收容在 基座第二凹槽1023内的第二垫片141。其中，第一垫片142包括大致呈长方体状 的主体部1421及自主体部1421两端延伸出的弯折部1422,弯折部1422的设置 使第一垫片142具有弹性，当组装至基座IO的第一凹槽1022后，使第一垫片142 可以牢固的定位在第一凹槽1022内，防止其脱落。第二垫片141大致呈长方体 状。驱动构件16是由若干不共轴的圆形柱体构成，其顶端向外延伸设有指示部161。请同时参阅图2所示，组装时，将垫片14组装入基座10对应的第一凹槽1022 和第二凹槽1023。第一垫片142的主体部1421与基座10的延伸部102在盖体11相对 于基座10移动的方向上留有空隙，使第一垫片142对基座10的推力主要集中在弯 折部1422上，同时弯折部1422位于第三凹槽1028在上表面1021上的投影的范围之 外。由此，基座10受到第一垫片142的推力部位位于基座延伸部102厚度较厚的部 位，防止基座10受到第一垫片142较大的推力作用下导致其损坏。请同时参阅图3所示，接着将镶埋有隔片13的盖体11组接于基座10上，再将驱动构件16自盖体11的盖孔1121上方组入，依次穿设于盖孔1121、隔片13的通孔 131及基座10的座孔1026，最后将驱动构件16突露出基座10的座孔1026外的部分 用环状铆接片18铆合，而使基座IO、盖体ll、驱动构件16及保护构件12组固为一 体。组装后，驱动构件16会与第一垫片142及第二垫片141接触。请参阅图4所示，为本技术电连接器第二实施例的基座10，与垫片14，的立 体分解图。此实施例中，垫片14，与第一实施例中的垫片14不同之处在于其第 一垫片142，从弯折部1422进一步反向并向外延伸出第二弯折部1423。请同时参阅 图5所示，第一垫片142，及第二垫片141，组装入基座10，后，第一垫片142，的弯折 部1422及第二弯折部1423位于基座10，的第三凹槽1028在上表面1021，的投影的范 围之外，使基座10，受到第一垫片142，的推力位置位于基座头部102，位置较厚的区 域，使第一垫片142，对基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模组与印刷电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组设于基座并可相对基座在开启与闭合位置间移动的盖体、驱动构件及保护构件，保护构件包括收容在基座内的垫片；其特征在于：所述垫片包括分离式的第一垫片与第二垫片，其中第一垫片包括弯折部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志丕，林南宏，马浩云，廖启男，李良恺，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]