薄片式通用串行总线电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭露一种薄片化ＵＳＢ电子装置，其包含了基板与包覆基板的壳体。其中，基板包含了电路板与延伸形成的接头两部分。多个金属导电片固定于接头上，而集成电路元件则固定于基板上。壳体上开有多个开孔，以暴露部分的金属导电片，使各金属导电片能与ＵＳＢ插槽内相对应的接点电性接触。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通用串行总线(USB)电子装置，特别是涉及一种薄片化的通用串行总线(USB)电子装置，该装置是一种可插入USB插槽的USB电子装置。
技术介绍
随着电子信息产业的进步，便携式电子装置愈来愈普及。一些便携带式的电子装置，如俗称的随身碟、拇指碟(U盘)，这些电子装置通常透过特定数据传输介面连接至主机端(如个人计算机或笔记本计算机)以进行数据传输，其中又以通用串行总线(Universal Serial Bus，以下简称USB)介面最为普遍。因此许多便携式电子装置采用USB为传输介面，其好处是使用USB作为传输介面可与目前计算机系统兼容而具较大兼容性，可减少卡片阅读机的使用。传统上USB电子装置的连接器与电路板部分是分开的，而通过焊接等方法与电路板结合。然而，受限于USB连接器外壳的厚度，使得USB电子装置的厚度太厚而不方便携带。如图1所示，传统USB连接器外壳100影响USB电子装置的厚度体积。常见的解决方法是使用无USB连接器的设计，或是改进电子装置的USB连接器使其具有较扁平的结构。参考图2A与图2B，TW专利公告570242号揭露一种USB储存装置，接头202由电路板部分延伸，而被上、下壳体200、201包覆。主机端USB插槽内的金手指接点通过直接接触方式连接接头202上的金属镀膜204，以与USB储存装置形成电路回路。然而，在经由多次插拔后，金属镀膜204容易脱落，而使得装置无法使用。另外，与USB插槽接触的接头部分暴露于装置壳体外，容易因异物使得两金属薄膜间产生短路，将减损接点寿命。而TW专利公告565026号则揭露一种小型接头装置(图3为其简单示意图)，其接头30与电路基板31一体成型而置于下壳体38内，上壳体37则仅覆盖部分接头30，与下壳体38结合形成装置外壳。接头30设有复数个金属片33作为与USB插槽连接的接点。虽然此结构不会有上述金属镀膜脱落问题，然而其仍暴露过多接头30部分，使接点容易因碰触外物而受损伤或松脱。再者，此结构的金属片33于焊接组设之前，必须先在接头30表面钻孔；而且，接头30上需套设一略成U型的金属壳体39，这些将使得整体结构复杂、装配困难，因而使得成本无法降低。综合以上所言，上述现有技术虽然可达到扁平化的装置结构，但仍有进一步改进的空间。由此，如何扁平化USB连接器结构乃至于整体USB电子装置的厚度体积，并消除上述现有技术结构的缺点，使接点更为强固，确实为一值得关注的议题。
技术实现思路
鉴于上述的现有技术中，传统的USB装置所产生的诸多缺点，本技术的目的之一是提出一种USB电子装置，其具有扁平薄片化的结构。本技术的另一目的在于提供一种改进的USB装置，其内部基板被壳体所包覆，可避免接点、接头部份不必要地暴露出装置壳体之外，进而得到较佳的保护。本技术的又一目的在于提供一种改进的USB装置，通过壳体上的多个开孔相对应于各金属导电片，使得USB装置在插拔时具有对准、引导的作用，同时也可以避免相邻金属导电片之间因外界杂物而互相影响甚至短路。为达上述目的，本技术采用的技术手段如下一种薄片式通用串行总线电子装置，其特征是，包含 一基板，包含一接头与一电路板，该接头由该电路板延伸形成，而该电路板上具有必要的电路布局；复数个金属导电片，固定于该接头，该金属导电片的一端与该电路板电性连接；至少一集成电路元件，固定于该基板上；及一壳体，用以包覆该基板，该壳体上具有复数个开孔，其位置分别对应于该复数个金属导电片，透过各该开孔以暴露出部分的各该金属导电片，使各该金属导电片能与一USB插槽内相对应的接点电性接触。通过以上技术特征，本技术提出的USB电子装置不仅达到扁平、薄片化的目的，其中壳体上设置复数开孔仅暴露必要的导电金属片的结构，则可提供接点、接头更佳的保护；而壳体结构更可选择性地设计如附图的结构，使本技术具防呆功能等好处，可得知本技术明显优于现有技术，不可不谓为一进步创新的设计。附图说明图1显示传统USB连接器的结构；图2A与图2B分别显示一现有技术的USB装置接头结构与其立体展开图；图3为另一现有技术的USB装置的立体展开图；图4A为本技术的较佳实施例；图4B为本技术的较佳实施例的立体展开图；图4C为较佳实施例基板部分的侧视图；图4D为简化的较佳实施例插入USB插槽的侧视图；图4E为简化的较佳实施例插入USB插槽的正视图。图中符号说明100连接器外壳 41 下壳体200上壳体 402 开孔 201下壳体 405、406斜面202接头408 凹陷部204金属镀膜43 基板30 接头431 电路板31 电路基板432 接头33 金属片 44 存储器元件37 上壳体 45 USB控制器38 下壳体 46 金属导电片组39 金属壳体49 USB插槽4 壳体492 接点40 上壳体 495 卡栓装置具体实施方式本技术的一些实施方式会详细描述如下。然而，除了详细描述的内容外，本技术还可以经等效修饰改变而广泛地在其它的实施例施行，其以之后的权利要求范围为准。图4A为本技术提出的薄型化USB电子装置的一较佳实施例。在本实施例中，揭示一种USB储存装置；然，本专利技术的结构也可以适用于其它用途的USB电子装置。箭头方向代表电子装置插入主机端USB插槽的方向。电子装置由一壳体4所包覆，其上具多数个开孔402，以暴露出其中的金属导电片组46作为与USB插槽电性连接的接点。图4B为上述较佳实施例的立体展开图，可更清楚了解其内部结构，其中电子装置各元件包覆于上壳体40与下壳体41内。其中包含一基板43，包含设有电路布局的电路板431，以及由电路板431延伸形成的接头432两部分。本实施例中，基板43的较佳材质为印刷电路板(PCB)。接头432上设有金属导电片组46，其中各金属导电片成长条状且一端与电路板431上的电路布局接点作电性连接。金属导电片组46可选用任意的固定方法以固定于接头432上，在此较佳实施例中使用表面黏着技术(Surface-mount Technology，SMT)，将金属导电片组46直接贴于接头432的表面，作为与USB插槽的接点，可免除钻孔的程序，而简化制程与生产成本。基板43的下方设置一存储器元件44，如闪存，作为储存资料之用。另外，基板43下方尚包含一USB控制器45，用以将USB讯号转换为资料，以储存于上述存储器元件44，或是将存储器元件44中资料转换为USB讯号，由金属导电片组46输出至USB插槽所在的主机端。必须说明的是，基板43上更可包含其它电子元件。另外，本技术并非仅适用于储存用途的电子装置，实施例中存储器元件44与USB控制器45亦可被其它集成电路元件所取代而作为不同用途的电子装置，本技术并不限制。为薄片化本技术提出的电子装置，存储器元件44、USB控制器45、与金属导电片组46尽量小型化、扁平化设计。此外，将存储器元件44、USB控制器45、或其它电子元件尽量设置于基板43的同一侧(实施例中为基板43下方)，可避免因同时于基板43两侧设置装置元件而增加电子装置的高度、厚度。参考图4C的侧视图，此较佳实施例中存储器元件44配置于电路板431下方，而US本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片式通用串行总线电子装置，其特征是，包含：　　　　一基板，包含一接头与一电路板，该接头由该电路板延伸形成，而该电路板上具有必要的电路布局；　　　　复数个金属导电片，固定于该接头，该金属导电片的一端与该电路板电性连接；　　　　至少一集成电路元件，固定于该基板上；及　　　　一壳体，用以包覆该基板，该壳体上具有复数个开孔，其位置分别对应于该复数个金属导电片，透过各该开孔以暴露出部分的各该金属导电片，使各该金属导电片能与一ＵＳＢ插槽内相对应的接点电性接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林如明，何行江，潘海涛，船桥武，长户佐起子，
申请(专利权)人：英保达股份有限公司，索尼股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]