厚度测量装置制造方法及图纸

技术编号:33092450 阅读:25 留言:0更新日期:2022-04-16 23:22
本发明专利技术提供一种厚度测量装置,包含基板、第一移动组件、第二移动组件、框架及连动组件。基板包含基板主体及传感器。第一移动组件可在第一方向上位移,且用以与待测物接触。第二移动组件可在第二方向上位移,且包含感应件,与传感器相对应设置。框架与基板相组接,且包含框架主体、第一导槽以及第二导槽。第一移动组件可在第一导槽中移动。第二移动组件可在第二导槽中移动。连动组件包含转动件、第一连接部及第二连接部。第一连接部设置于转动件的一表面并与第一移动组件相连接。第二连接部设置于转动件的该表面并与第二移动组件相连接。转动件的该表面并与第二移动组件相连接。转动件的该表面并与第二移动组件相连接。

【技术实现步骤摘要】
厚度测量装置


[0001]本专利技术涉及一种厚度测量装置,特别涉及一种可放大感应件移动量以提升测量精确度的厚度测量装置。

技术介绍

[0002]在护贝机进行热压动作时,需首先确认护贝膜的厚度才可决定热压的参数。目前用以测量护贝膜厚度的厚度计结构中,是将一定栅与检测杆直接连动。当检测杆与待测物接触而发生位移时,通过检测定栅相对于容栅传感器的移动距离,即可直接得知待测物的厚度。于此种结构设计中,测量的准确度直接取决于组件的精密度与传感器的解析度。当测量精准度的要求愈高,组件精密度与传感器解析度的要求亦会大幅提升,将会造成厚度计的成本增加。
[0003]因此,实有必要发展一种可解决上述问题的厚度测量装置,以解决现有技术所面临的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种厚度测量装置,以解决并改善前述现有技术的问题与缺点。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供一种厚度测量装置,藉由连动组件连接于第一移动组件及第二移动组件之间,且通过第一移动组件及第二移动组件与连动组件的旋转轴心的距离差异,使第二移动组件具有较大的位移量,达到放大检测信号并提升测量精准度的功效。此外,更通过转动件的结构设计,达到降低制造成本的功效。
[0006]为达前述目的,本专利技术提供一种厚度测量装置,包含基板、第一移动组件、第二移动组件、框架及连动组件。基板包含基板主体及传感器。传感器设置于基板主体的一表面。第一移动组件可在第一方向上位移,且包含接触端,用以与待测物接触。第二移动组件可在第二方向上位移,且包含感应件,与传感器相对应设置。框架与基板相组接,且包含框架主体、第一导槽以及第二导槽。第一导槽及第二导槽均形成于框架主体。第一移动组件至少部分被容置于第一导槽并可在第一导槽中移动。第二移动组件至少部分被容置于第二导槽并可在第二导槽中移动。连动组件包含转动件、第一连接部及第二连接部。第一连接部设置于转动件的一表面并与第一移动组件相连接。第二连接部设置于转动件的该表面并与第二移动组件相连接。
附图说明
[0007]图1是揭示本专利技术第一实施例的厚度测量装置的结构前视图。
[0008]图2是揭示图1所示的厚度测量装置的立体结构示意图。
[0009]图3是揭示图1所示的厚度测量装置于一视角的结构爆炸图。
[0010]图4是揭示图1所示的厚度测量装置于另一视角的结构爆炸图。
[0011]图5是揭示图1所示的厚度测量装置的第一移动组件、连动组件及第二移动组件的连动关系示意图。
[0012]图6是揭示本专利技术第二实施例的厚度测量装置的结构前视图。
[0013]图7是揭示图6所示的厚度测量装置的立体结构示意图。
[0014]图8是揭示图6所示的厚度测量装置于一视角的结构爆炸图。
[0015]附图标记说明如下:
[0016]1:基板
[0017]11:基板主体
[0018]12:传感器
[0019]13:固定座
[0020]131:开口
[0021]2:第一移动组件
[0022]21:第一块体
[0023]211:第一凹槽
[0024]22:第一滑块
[0025]23:接触端
[0026]24:第一导杆
[0027]241:第一凸部
[0028]3:第二移动组件
[0029]31:第二块体
[0030]311:第二凹槽
[0031]32:第二滑块
[0032]33:感应件
[0033]34:第二导杆
[0034]341:第二凸部
[0035]35:弹性元件
[0036]4、4a:框架
[0037]41:框架主体
[0038]42、42a:延伸部
[0039]43、43a:第一通孔
[0040]44、44a:第二通孔
[0041]45:第一导槽
[0042]46:第二导槽
[0043]47:第一轴承
[0044]48:第二轴承
[0045]5、5a:连动组件
[0046]51、51a:转动件
[0047]511、511':第一连接部
[0048]512、512':第二连接部
[0049]513:第一穿孔
[0050]514:第二穿孔
[0051]52:第一固定件
[0052]53:第二固定件
[0053]Aa:第一半径
[0054]Ab:第二半径
[0055]Ba:第一移动距离
[0056]Bb:第二移动距离
[0057]Ca:第一位移量
[0058]Cb:第二位移量
[0059]Da:第一角度
[0060]Db:第二角度
[0061]Ea:第三角度
[0062]Eb:第四角度
[0063]Fa:第五角度
[0064]Fb:第六角度
[0065]Ga:第七角度
[0066]Gb:第八角度
[0067]Hb:第九角度
[0068]K:夹角
[0069]X1:第一方向
[0070]X2:第二方向
[0071]θ:旋转角度
具体实施方式
[0072]体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的方式上具有各种的变化,其均不脱离本专利技术的范围,且其中的说明及图式在本质上系当作说明之用,而非用于限制本专利技术。
[0073]请参阅图1、图2、图3及图4。图1是揭示本专利技术第一实施例的厚度测量装置的结构前视图。图2是揭示图1所示的厚度测量装置的立体结构示意图。图3是揭示图1所示的厚度测量装置于一视角的结构爆炸图。图4是揭示图1所示的厚度测量装置于另一视角的结构爆炸图。如图所示,厚度测量装置包含基板1、第一移动组件2、第二移动组件3、框架4及连动组件5。基板1包含基板主体11及传感器12。传感器12设置于基板主体11的一表面。第一移动组件2可在第一方向X1上位移,且包含接触端23,用以与待测物接触,亦即与护贝膜接触。于本实施例中,接触端23可例如但不限为滚轮。第二移动组件3可在第二方向X2上位移,且包含感应件33,与传感器12相对应设置。于本实施例中,传感器12为一容栅传感器,感应件33为一定栅,但并不以此为限。框架4与基板1相组接,且包含框架主体41、第一导槽45以及第二导槽46。第一导槽45及第二导槽46均形成于框架主体41。第一移动组件2至少部分被容置于第一导槽45并可在第一导槽45中移动。第二移动组件3至少部分被容置于第二导槽46并可
在第二导槽46中移动。连动组件5包含转动件51、第一连接部511及第二连接部512。第一连接部511与第二连接部512设置于转动件51之同侧表面,且第一连接部511与第一移动组件2相连接,第二连接部512与第二移动组件3相连接。
[0074本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚度测量装置,其特征在于,包含:一基板,包含一基板主体及一传感器,该传感器设置于该基板主体的一表面;一第一移动组件,可在一第一方向上位移,且包含一接触端,用以与一待测物接触;一第二移动组件,可在一第二方向上位移,且包含一感应件,与该传感器相对应设置;一框架,与该基板相组接,且包含一框架主体、一第一导槽以及一第二导槽,该第一导槽及该第二导槽均形成于该框架主体,该第一移动组件至少部分被容置于该第一导槽并可在该第一导槽中移动,该第二移动组件至少部分被容置于该第二导槽并可在该第二导槽中移动;以及一连动组件,包含一转动件、一第一连接部及一第二连接部,该第一连接部设置于该转动件的一表面并与该第一移动组件相连接,该第二连接部设置于该转动件的该表面并与该第二移动组件相连接。2.如权利要求1所述的厚度测量装置,其中该第一移动组件还包含一第一块体及一第一滑块,该第一块体与该第一滑块相连接,且该接触端设置于该第一滑块的一端,该第二移动组件还包含一第二块体及一第二滑块,该第二块体与该第二滑块相连接,且该感应件设置于该第二滑块的一底面,该框架还包含延伸部、一第一通孔及一第二通孔,其中该延伸部由该框架主体延伸,该第一通孔及该第二通孔均形成于该延伸部,且该第一通孔与该第一导槽相连通,该第二通孔与该第二导槽相连通,其中该第一移动组件的该第一块体被容置于该框架的该第一通孔中,该第一滑块被容置于该第一导槽中,该第二移动组件的该第二块体被容置于该框架的该第二通孔中,该第二滑块被容置于该第二导槽中。3.如权利要求2所述的厚度测量装置,其中该第一移动组件的该第一块体包含一第一凹槽,该第二移动组件的该第二块体包含一第二凹槽,且该转动件的该第一连接部部分容置于该第一凹槽,该转动件的该第二连接部部分容置于该第二凹槽。4.如权利要求2所述的厚度测量装置,其中该连动组件包含一第一固定件,该转动件还包含一第一穿孔,其中该第一穿孔形成于该转动件,该第一固定件穿设于该第一穿孔并与该框架的该延...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建颖张昱仁周根德
申请(专利权)人:东友科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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