本发明专利技术涉及一种组装合成装置，尤其涉及一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。本发明专利技术提供一种可实现自动搅拌和点胶，并能快速压紧和稳定组装的汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。本发明专利技术提供了这样一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置，包括：连接框和保护框，连接框顶部一侧设有保护框；转动组件，保护框顶部两侧均对称设有转动组件；转动门，同侧的两个转动组件之间均设有转动门，两个转动门均与保护框接触配合；连接架，连接框顶部中侧对称设有连接架。本发明专利技术通过设有滴胶开关机构，即可使得堵料块上下运动，从而带动滴胶组件后侧的下料管打开或关闭，便可控制胶水滴在集成电路板上，如此即可实现控制滴胶开关效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置
[0001]本专利技术涉及一种组装合成装置，尤其涉及一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。
技术介绍
[0002]随着汽车的发展，汽车电路板也更加复杂，汽车集成电路板的作用也更加重要，在汽车集成电路板制作中，需要用到点胶机将芯片与集成电路板进行粘合，但是目前市场上大多数点胶装置通常需要人工手持去进行点胶作业，且对需要点胶的集成电路板和芯片不能进行很好的固定，而且会在点胶过程中发生集成电路板和芯片位置发生偏移，导致点胶成功率不高，使得产品的合格率低下。
[0003]因此，亟待研发一种可实现自动搅拌和点胶，并能快速压紧和稳定组装的汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。
技术实现思路
[0004]为了克服目前大多数点胶装置通常需要人工手持去进行点胶作业，且对需要点胶的集成电路板和芯片不能进行很好的固定，而且会在点胶过程中发生集成电路板和芯片位置发生偏移，导致点胶成功率不高，使得产品的合格率低下的缺点，要解决的技术问题为：提供一种可实现自动搅拌和点胶，并能快速压紧和稳定组装的汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置，其特征在于：包括：连接框和保护框，连接框顶部一侧设有保护框；转动组件，保护框顶部两侧均对称设有转动组件；转动门，同侧的两个转动组件之间均设有转动门，两个转动门均与保护框接触配合；连接架，连接框顶部中侧对称设有连接架，两个连接架均位于保护框内部；滴胶组件，两个连接架上部内侧之间设有滴胶组件；集成电路板，连接框顶部中侧放有集成电路板，集成电路板位于滴胶组件正下方；芯片，连接框顶部一侧上方放有芯片；导向轮组件，连接框顶部一侧的两部均设有五个导向轮组件，导向轮组件均与集成电路板配合；滴胶开关机构，滴胶组件上设有滴胶开关机构，滴胶开关机构与集成电路板配合；安装机构，连接框顶部一侧设有安装机构，安装机构与芯片接触配合。
[0006]进一步的，滴胶开关机构包括：第一固定轴，滴胶组件下部对称设有第一固定轴；滑动板，两个第一固定轴之间滑动式设有滑动板；
堵料块，滑动板中部设有堵料块，堵料块与滴胶组件滑动式配合；第一弹簧，第一固定轴上均绕有第一弹簧，两个第一弹簧两端分别与同侧的第一固定轴和滑动板连接。
[0007]进一步的，安装机构包括：第一连接板，两个连接架一侧中部之间设有第一连接板；放料箱，第一连接板一侧内设有放料箱，放料箱与芯片接触配合；第二固定轴，连接框顶部中侧的两侧均对称设有第二固定轴；第一推动滑块，同侧的两个第二固定轴上均滑动式设有第一推动滑块，两个第一推动滑块均与集成电路板配合；第二弹簧，第二固定轴上均绕有第二弹簧，四个第二弹簧两端分别与同侧的第一推动滑块和第二固定轴连接；第三固定轴，一侧的两个导向轮组件顶部之间与另一侧的两个导向轮组件顶部之间均连接有第三固定轴；第一齿轮，两个第三固定轴内侧均转动式设有第一齿轮；第二齿条，第三固定轴上部均滑动式设有第二齿条；第一齿条，两个第一推动滑块内端均设有第一齿条，同侧的第一齿条和第二齿条均与同侧的第一齿轮啮合；卡板，同侧的第一齿条和第二齿条一端均设有卡板，四个卡板均与芯片配合。
[0008]进一步的，还包括有推料机构，推料机构包括：第四固定轴，连接框内顶一侧对称设有第四固定轴；推料板，两个第四固定轴与连接框之间滑动式设有推料板；第三弹簧，第四固定轴上均绕有第三弹簧，两个第三弹簧两端分别与同侧的第四固定轴和推料板连接。
[0009]进一步的，还包括有夹紧机构，夹紧机构包括：第五固定轴，连接框顶部内中部对称设有第五固定轴；卡块，两个第五固定轴上对称滑动式设有卡块，两个卡块均与集成电路板接触配合；第四弹簧，第五固定轴上均绕有第四弹簧，两个第四弹簧两端分别与同侧的卡块和连接框连接；第二推动滑块，卡块底端均设有第二推动滑块；第三推动滑块，推料板下部设有第三推动滑块，第三推动滑块均与两个第二推动滑块配合；第四推动滑块，卡块上部内侧均设有第四推动滑块，两个第四推动滑块均与滑动板接触配合。
[0010]进一步的，还包括有搅拌机构，搅拌机构包括：连接条，一侧的连接架一侧滑动式设有连接条，连接条下端与滑动板连接；第三齿条，连接条上端设有第三齿条；第一转动轴，一侧的连接架顶部转动式设有第一转动轴；第二齿轮，第一转动轴一侧设有第二齿轮，第二齿轮与第三齿条啮合；
第二转轴，滴胶组件顶部内转动式设有第二转轴；锥齿轮组件，第二转轴上端与第一转动轴之间设有锥齿轮组件；搅拌杆，第二转轴下端连接有搅拌杆。
[0011]进一步的，还包括有压紧机构，压紧机构包括：固定连接块，连接框顶部一侧对称设有固定连接块；下顶滑块，连接框顶部一侧滑动式设有下顶滑块，下顶滑块一部上侧均与两个固定连接块滑动式连接；第六固定轴，两个固定连接块内均设有第六固定轴；第五弹簧，第六固定轴上均绕有第五弹簧，两个第五弹簧两端分别与同侧的固定连接块和下顶滑块连接；第二连接板，下顶滑块一部上侧的中部设有第二连接板；转动滚轮，第二连接板内部均匀转动式设有三个转动滚轮，转动滚轮均与芯片配合。
[0012]进一步的，其特征在于：转动滚轮上设有海绵，为了防止按压时损伤芯片。
[0013]本专利技术的有益效果：1、本专利技术通过设有滴胶开关机构，即可使得堵料块上下运动，从而带动滴胶组件后侧的下料管打开或关闭，便可控制胶水滴在集成电路板上，如此即可实现控制滴胶开关效果；2、通过设有安装机构，两侧的第一齿条向外侧运动使得最下侧的一块芯片向下掉至集成电路板上，达到自动安装的效果；3、通过设有推料机构，即可使得推料板带动集成电路板向后推至滴胶组件正下方并进行滴料点胶，达到推料的效果；4、通过设有夹紧机构，在第四弹簧的作用下，使得两个卡块将集成电路板夹住固定，即可实现夹紧的效果；5、通过设有搅拌机构，搅拌杆可对滴胶组件内的胶水进行搅拌，达到快速自动均匀搅拌的效果；6、通过设有压紧机构，即可使得转动滚轮顶压芯片，使得芯片通过胶水与集成电路板紧密贴合，达到自动压紧组装的效果。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0015]图2为本专利技术的剖面立体结构示意图。
[0016]图3为本专利技术的滴胶开关机构第一种立体结构示意图。
[0017]图4为本专利技术的滴胶开关机构第二种立体结构示意图。
[0018]图5为本专利技术的安装机构第一种立体结构示意图。
[0019]图6为本专利技术的安装机构第二种立体结构示意图。
[0020]图7为本专利技术的推料机构第一种立体结构示意图。
[0021]图8为本专利技术的推料机构第二种立体结构示意图。
[0022]图9为本专利技术的夹紧机构第一种立体结构示意图。
[0023]图10为本专利技术的夹紧机构第二种立体结构示意图。
[0024]图11为本专利技术的搅拌机构第一种立体结构示意图。
[0025]图12为本专利技术的搅拌机构第二种立体结构示意图。
[0026]图13为本专利技术的压紧机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置，其特征在于：包括：连接框（1）和保护框（101），连接框（1）顶部一侧设有保护框（101）；转动组件（103），保护框（101）顶部两侧均对称设有转动组件（103）；转动门（102），同侧的两个转动组件（103）之间均设有转动门（102），两个转动门（102）均与保护框（101）接触配合；连接架（104），连接框（1）顶部中侧对称设有连接架（104），两个连接架（104）均位于保护框（101）内部；滴胶组件（105），两个连接架（104）上部内侧之间设有滴胶组件（105）；集成电路板（106），连接框（1）顶部中侧放有集成电路板（106），集成电路板（106）位于滴胶组件（105）正下方；芯片（107），连接框（1）顶部一侧上方放有芯片（107）；导向轮组件（108），连接框（1）顶部一侧的两部均设有五个导向轮组件（108），导向轮组件（108）均与集成电路板（106）配合；滴胶开关机构（2），滴胶组件（105）上设有滴胶开关机构（2），滴胶开关机构（2）与集成电路板（106）配合；安装机构（3），连接框（1）顶部一侧设有安装机构（3），安装机构（3）与芯片（107）接触配合。2.如权利要求1所述的一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置，其特征在于：滴胶开关机构（2）包括：第一固定轴（23），滴胶组件（105）下部对称设有第一固定轴（23）；滑动板（22），两个第一固定轴（23）之间滑动式设有滑动板（22）；堵料块（21），滑动板（22）中部设有堵料块（21），堵料块（21）与滴胶组件（105）滑动式配合；第一弹簧（24），第一固定轴（23）上均绕有第一弹簧（24），两个第一弹簧（24）两端分别与同侧的第一固定轴（23）和滑动板（22）连接。3.如权利要求2所述的一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置，其特征在于：安装机构（3）包括：第一连接板（31），两个连接架（104）一侧中部之间设有第一连接板（31）；放料箱（32），第一连接板（31）一侧内设有放料箱（32），放料箱（32）与芯片（107）接触配合；第二固定轴（33），连接框（1）顶部中侧的两侧均对称设有第二固定轴（33）；第一推动滑块（34），同侧的两个第二固定轴（33）上均滑动式设有第一推动滑块（34），两个第一推动滑块（34）均与集成电路板（106）配合；第二弹簧（35），第二固定轴（33）上均绕有第二弹簧（35），四个第二弹簧（35）两端分别与同侧的第一推动滑块（34）和第二固定轴（33）连接；第三固定轴（39），一侧的两个导向轮组件（108）顶部之间与另一侧的两个导向轮组件（108）顶部之间均连接有第三固定轴（39）；第一齿轮（38），两个第三固定轴（39）内侧均转动式设有第一齿轮（38）；第二齿条（310），第三固定轴（39）上部均滑动式设有第二齿条（310）；
第一齿条（36），两个第一推动滑块（34）内端均设有第一齿条（36），同侧的第一齿条（36）和第二齿条（310）均与同侧的第一齿轮（38）啮合；卡板（37），同侧的第一齿条（36）和第二齿条（310）一端均设有卡板（37），四个卡板（37）均与芯片（107）配合。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪海，
申请(专利权)人：曾宪海，
类型：发明
国别省市：
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