一种用于电路板孔金属化的立式传动装置制造方法及图纸

技术编号:33089751 阅读:16 留言:0更新日期:2022-04-15 11:01
本发明专利技术公开了一种用于电路板孔金属化的立式传动装置,属于真空设备技术领域,包括运输组件模块、导轨模块、偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块。本发明专利技术通过偏压上电模块和运输组件模块的设置,可以实现溅射过程中,PCB板移动时能持续稳定加持工作电压,保证孔膜层的均匀性和深度,且传动装置与真空腔室良好绝缘无短路现象;通过运输组件模块的设置,还可以适应不同厚度的PCB板,且方便拆卸更换;传动装置为立式布置,腔室其他地方的被镀物不会掉落到PCB板上,降低清理的成本,且立式布置方便实现PCB板双面镀孔,更容易实现深径比大的孔的导通。的孔的导通。的孔的导通。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板孔金属化的立式传动装置


[0001]本专利技术涉及真空设备
,具体涉及一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。

技术介绍

[0002]国内电路板的需求越来越多,目前电路板孔金属化(镀膜)的技术还依赖使用化学镀生 产线实现,化学镀生产线会造成大量的水污染,损害生态环境。
[0003]真空磁控溅射技术可以实现镀膜功能,同时又无污染,与化学镀相比,具有一定的优势。 据公开文献了解,国内真空镀膜生产线主要应用在玻璃等材质的面镀膜领域,且多处于水平 布置,容易造成导轨被镀物掉落到玻璃上,增加后期处理的成本。电路板孔镀膜采用常规的 真空镀膜生产线传动装置,导通的孔深径比值比较小,微孔(直径≤0.2mm)的效果更差。因 此,综合考虑,提出一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于:针对现有真空镀膜生产线传动装置应用在电路板孔中 镀膜效果差等问题,提供了一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的,本专利技术包括运输组件模块、导轨模块、 偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块;所述运输组件模块包括下支撑组件、电刷组 件、基片架组件、上支撑组件,所述上支撑组件、下支撑组件分别设置在所述基片架组件的 上、下端,所述电刷组件分别设置在所述基片架组件两侧,由所述动力传输模块驱动,所述 导轨模块设置在所述腔体支撑模块的内部顶端,所述上支撑组件与所述导轨模块活动连接, 所述偏压上电模块设置在所述腔体支撑模块内部底端,与所述电刷组件电连接,所述动力传 输模块设置在所述腔体支撑模块上,并与所述下支撑组件传动连接。
[0006]更进一步地,所述腔体支撑模块包括腔室和支撑架,所述腔室设置在支撑架上。
[0007]更进一步地,所述下支撑组件包括导向轴、下夹持部、下侧护板、下端面护板、下绝缘 板、下绝缘陶瓷;所述导向轴设置在所述下夹持部上,所述下侧护板设置在所述下夹持部的 两侧,所述下端面护板设置在所述下夹持部的两端,所述基片架组件通过所述下绝缘板、下 绝缘陶瓷与所述下夹持部连接。
[0008]更进一步地,所述上支撑组件包括上夹持部、上侧护板、上端面护板、上绝缘板、上绝 缘陶瓷、导向轮组件;所述上侧护板设置在所述上夹持部的两侧,所述上端面护板设置在所 述上夹持部的两端,所述基片架组件通过所述上绝缘板、上绝缘陶瓷与所述上夹持部连接, 所述导向轮组件与所述导轨模块滚动连接。
[0009]更进一步地,所述基片架组件包括框体、挡条、上护板、下护板、挂柱、内压板、外压 板;所述框体的上下端分别与所述上夹持部、下夹持部连接,所述挡条设置在所述框体的两 侧靠近所述下夹持部的位置,待镀膜PCB板位于所述内压板、外压板之间,所述内压板、外 压板连接为一个整体,通过所述挂柱与所述框体挂接,所述上护板分别设置在所述框体的
两 侧,位于所述框体上方,所述下护板分别设置在所述框体的两侧,位于所述框体下方。
[0010]更进一步地,所述电刷组件包括电刷固定座、电刷、压块,所述电刷固定座设置在所述 框体上,所述电刷通过所述压块固定在所述电刷固定座上。
[0011]更进一步地,所述导轨模块包括导轨、至少两组连接组件,所述连接组件包括连接柱, 转动销、连接座、固定座,所述连接柱带法兰一端置于腔室外且与腔室顶部连接,另一端置 于连接座中,并通过转动销与连接座转动连接,所述连接座与固定座通过转动销连接,所述 固定座设置在所述导轨上,所述导轨与所述导向轮组件滚动连接。
[0012]更进一步地,所述偏压上电模块包括带电体组件、至少两个上电柱组件,所述上电柱组 件包括上电柱、绝缘法兰、绝缘柱,所述带电体组件包括带电体、上绝缘挡板、后绝缘挡板、 下绝缘挡板、端面绝缘挡板,所述上电柱一端和绝缘法兰连接,另一端置于下绝缘挡板的凹 槽中且和带电体连接,绝缘法兰与所述置于腔室外且和腔室的底板连接,所述绝缘柱设置在 所述上电柱的外部,所述带电体与电刷接触,所述上绝缘挡板、后绝缘挡板、下绝缘挡板和 端面绝缘挡板设置在带电体上。
[0013]更进一步地,所述动力传输模块包括动力组件、多套传动组件,所述动力组件包括电机、 减速器、减速器座、减速器支撑座,所述传动组件包括传动轴、带轮、同步带、带轮压片、转 动轮、调节轮,所述减速器支撑座、电机、减速器装配后固定在减速器座上,减速器座固定 在减速器支撑座上,通过螺栓可调节减速器的上下安装位置,所述减速器支撑座设置在腔室 支座上,所述转动轮设有凹槽,且和传动轴通过螺纹配合,一个端面和调节轮连接,调节轮 和传动轴通过键连接,且和转动轮共同作用调节转动轮离轴端的距离,带轮有两个,且置于 传动轴一端。
[0014]更进一步地,所述动力传输模块还包括张紧组件、密封组件,所述密封组件包括轴承端 盖、密封座、隔圈、油封、衬套、滚动轴承,所述张紧组件包括支撑座、张紧轴、张紧套、轴 承,密封座和腔室连接,且与轴承端盖连接后整体位于传动轴的外围,滚动轴承有两个,置 于密封座的内腔两端,且通过卡圈、轴肩共同约束传动轴轴向运动,油封有三个,置于两个 隔圈之间,支撑座固定在腔室上,张紧轴固定在支撑座上,轴承案装在张紧轴上,张紧套套 在轴承外圈。
[0015]本专利技术相比现有技术具有以下优点:该用于电路板孔金属化的立式传动装置,通过偏压 上电模块和运输组件模块的设置,可以实现溅射过程中,PCB板移动时能持续稳定加持工作 电压,保证孔膜层的均匀性和深度,且传动装置与真空腔室良好绝缘无短路现象;通过运输 组件模块的设置,还可以适应不同厚度的PCB板,且方便拆卸更换;传动装置为立式布置, 腔室其他地方的被镀物不会掉落到PCB板上,降低清理的成本,且立式布置方便实现PCB板 双面镀孔,更容易实现深径比大的孔的导通,值得被推广使用。
附图说明
[0016]图1是本专利技术实施例中立式传动装置的整体结构示意图;
[0017]图2是本专利技术实施例中运输组件模块的结构示意图;
[0018]图3是本专利技术实施例中内外压板结合的结构示意图;
[0019]图4a是本专利技术实施例中上支撑组件的结构示意图;
[0020]图4b是本专利技术实施例中下支撑组件的结构示意图;
[0021]图5是本专利技术实施例中导轨模块的结构示意图;
[0022]图6是本专利技术实施例中偏压上电模块的结构示意图;
[0023]图7是本专利技术实施例中动力传输模块的结构示意图;
[0024]图8是本专利技术实施例中密封组件的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面对本专利技术的实施例作详细说明,本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施, 给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0026]如图1所示,图1为传动装置的结构示意图;本实施例所述的一种用于电路板孔金属化 的立式传动装置包括运输组件模块1、导轨模块2、偏压上电模块3、动力传输模本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板孔金属化的立式传动装置,其特征在于,包括:运输组件模块、导轨模块、偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块;所述运输组件模块包括下支撑组件、电刷组件、基片架组件、上支撑组件,所述上支撑组件、下支撑组件分别设置在所述基片架组件的上、下端,所述电刷组件分别设置在所述基片架组件两侧,由所述动力传输模块驱动,所述导轨模块设置在所述腔体支撑模块的内部顶端,所述上支撑组件与所述导轨模块活动连接,所述偏压上电模块设置在所述腔体支撑模块内部底端,与所述电刷组件电连接,所述动力传输模块设置在所述腔体支撑模块上,并与所述下支撑组件传动连接。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置,其特征在于:所述腔体支撑模块包括腔室和支撑架,所述腔室设置在支撑架上。3.根据权利要求2所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置,其特征在于:所述下支撑组件包括导向轴、下夹持部、下侧护板、下端面护板、下绝缘板、下绝缘陶瓷;所述导向轴设置在所述下夹持部上,所述下侧护板设置在所述下夹持部的两侧,所述下端面护板设置在所述下夹持部的两端,所述基片架组件通过所述下绝缘板、下绝缘陶瓷与所述下夹持部连接。4.根据权利要求3所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置,其特征在于:所述上支撑组件包括上夹持部、上侧护板、上端面护板、上绝缘板、上绝缘陶瓷、导向轮组件;所述上侧护板设置在所述上夹持部的两侧,所述上端面护板设置在所述上夹持部的两端,所述基片架组件通过所述上绝缘板、上绝缘陶瓷与所述上夹持部连接,所述导向轮组件与所述导轨模块滚动连接。5.根据权利要求4所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置,其特征在于:所述基片架组件包括框体、挡条、上护板、下护板、挂柱、内压板、外压板;所述框体的上下端分别与所述上夹持部、下夹持部连接,所述挡条设置在所述框体的两侧靠近所述下夹持部的位置,待镀膜PCB板位于所述内压板、外压板之间,所述内压板、外压板连接为一个整体,通过所述挂柱与所述框体挂接,所述上护板分别设置在所述框体的两侧,位于所述框体上方,所述下护板分别设置在所述框体的两侧,位于所述框体下方。6.根据权利要求5所述的一种用于电路板孔金属化的立式传动装置,其特征在于:所述电刷组件包括电刷固定座、电刷、压块,所述电刷固定座设置在所述框体上,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:武斌功肖龙宗克诚柳龙华蔡若凡满慧范冬勤
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所
类型:发明
国别省市:

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