一种信号损耗小的4D车载雷达PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了印刷电路板技术领域的一种信号损耗小的4D车载雷达PCB板及其制作方法，制作方法包括：第L1~Ln

【技术实现步骤摘要】
一种信号损耗小的4D车载雷达PCB板及其制作方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板
，具体涉及一种信号损耗小的4D车载雷达PCB板及其制作方法。

技术介绍

[0002]面向高阶自动驾驶，高分辨率4D成像雷达已经问世。4D是指检测目标的4个维度，包括它的速度、距离、水平角度和垂直角度，传统雷达水平分辨能力不足，不支持垂直分辨，导致看不清，看不准。高分辨4D成像雷达大幅提升分辨率，目标检测的置信度和检测范围，同时进化出像激光雷达一样的高密度点云，可带来丰富的感知增强应用 ，比如环境刻画，雷达构图，定位等，也可以通过多雷达的点云级融合，更好实现车周的360
°
检测。
[0003]目前高分辨率4D成像雷达采用12个发射信道，24各接收信道，比常规毫米波3发4收的天线配置，提升了24倍，是目前可量产的最大的天线配置成像雷达。PCB作为车载雷达的重要组成部分，上述雷达信道天线均设计在PCB上，现有技术中，由于制作工艺以及选材等方面的影响，造成天线信号传输至芯片过程中信号损耗大，存在准确性、稳定性不足的问题，难以适应高分辨4D成像雷达对对信号传输效率的要求。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种信号损耗小的4D车载雷达PCB板及其制作方法，具有信号损耗小，信号准确性及稳定性高等特点。
[0005]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，提供一种4D车载雷达PCB板的制作方法，包括：第L1~Ln
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2层铜箔与半固化片按照设定规律叠构后压合，形成第一子板，其中，在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的第一信号接收图形，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片上设有与所述第一信号接收图形相对应的隔离腔；从第Ln
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2层铜箔向第L2层铜箔方向钻孔至所述隔离腔，形成信号传输通道；在所述信号传输通道内电镀铜，形成电镀铜层；在所述信号传输通道内电镀锡，形成覆盖所述电镀铜层的电镀锡层；去掉信号传输通道底部多余的电镀锡层，形成锡保护的信号接收图形；去掉信号传输通道底部多余的电镀铜层及信号传输通道底部及侧壁的电镀锡层；将具有第二信号接收图形的第二子板与第一子板压合，完成车载雷达PCB板的制作；其中，第二子板包括第Ln
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1层铜箔和第Ln层铜箔，第二信号接收图形位于第Ln
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1层铜箔并与第一信号接收图形相对设置，所述第二子板上设有与所述信号传输通道相匹配的导电凸台。
[0006]进一步地，所述将具有第二信号接收图形的第二子板与第一子板压合，完成车载雷达PCB板的制作包括：在第Ln
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1层铜箔和第Ln层铜箔之间设置半固化片并进行第一次压合；第一次压合后，在第Ln
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1层铜箔上围绕第二信号接收图形设置导电凸台，形成第二子板；在第二子板的导电凸台外侧铺设半固化片，然后与第一子板进行第二次压合，压合后导电凸台与第Ln
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2层铜箔连接；第二次压合后，从第L1层铜箔向第Ln层铜箔方向或从第Ln层
铜箔向第L1层铜箔方向钻连通信号传输通道的减压孔。
[0007]进一步地，所述导电凸台是铜凸台或锡凸台。
[0008]进一步地，所述将具有第二信号接收图形的第二子板与第一子板压合，完成车载雷达PCB板的制作包括：在第Ln
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1层铜箔和第Ln层铜箔之间设置半固化片并进行第一次压合；第一次压合后，在第Ln
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1层铜箔上围绕第二信号接收图形设置半固化片，然后与第一子板进行第二次压合；第二次压合后，从第Ln层铜箔向第Ln
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2层铜箔方向围绕第Ln
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1层铜箔上的第二信号接收图形进行钻盲孔，并在钻出的盲孔内镀铜，形成与信号传输通道相匹配的导电凸台；从第L1层铜箔向第Ln层铜箔方向或从第Ln层铜箔向第L1层铜箔方向钻连通信号传输通道的减压孔。
[0009]进一步地，在第L2层铜箔和第L3层铜箔之间的半固化片为流胶长度＜25mil的低流胶材料。
[0010]进一步地，在第L1层铜箔和第L2层铜箔之间、第Ln层铜箔和第Ln
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1层铜箔之间的半固化片为Dk≤3.5，Df≤0.004的高频材料，其中，Dk指介电常数，Df指介质损耗。
[0011]进一步地，在第L3~Ln
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1层铜箔之间的各半固化片为FR4材料。
[0012]第二方面，提供一种4D车载雷达PCB板，所述4D车载雷达PCB板采用第一方面所述的一种4D车载雷达PCB板的制作方法制作而成，包括：第L1~Ln层铜箔，相邻两层铜箔之间设置有半固化片；在第L1层铜箔上制作有第一接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述第一接收天线相对应的第一信号接收图形；在第Ln
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1层铜箔上制作有第二信号接收图形，所述第一信号接收图形与第二信号接收图形分别位于信号传输通道的两端，所述信号接收通道的侧壁设有电镀铜层，在第Ln
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1层铜箔上设有与所述信号传输通道相匹配的导电凸台。
[0013]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术通过制作具有信号传输通道的第一子板，在信号传输通道的侧壁制作电镀铜层，信号传输通道直接连通第一子板上的信号接收图形和第二子板上的信号接收图形，减少了信号传输过程中的干扰和信号损耗，提高了信号传输的效率；通过制作具有导电凸台的第二子板与第一子板相配合，防止了铜箔之间的半固化片受热融化形成的流胶对信号接收图形的遮挡，并连接Ln
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1与Ln
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2层传输通道壁，形成完整的导电空腔，进一步减小了信号传输过程中的损耗；从而本专利技术具有信号损耗小，信号准确性及稳定性高等特点。
附图说明
[0014]图1是本专利技术实施例一中制作信号传输通道前的PCB板的结构示意图；图2是本专利技术实施例一中制作信号传输通道后的PCB板的结构示意图；图3是本专利技术实施例一中在信号传输通道内电镀铜后的PCB板的结构示意图；图4是本专利技术实施例一中在信号传输通道内电镀锡后的PCB板的结构示意图；图5是本专利技术实施例一中将信号传输通道底部多余的电镀锡去除后的PCB板的结构示意图；图6是本专利技术实施例一中将信号传输通道底部多余的电镀铜去除后的PCB板的结构示意图；图7是本专利技术实施例一中将信号传输通道内的电镀锡层去掉后的PCB板的结构示意图；
图8是本专利技术实施例一中第一子板与第二子板压合前的结构示意图；图9是本专利技术实施例一中第一子板与第二子板压合后的结构示意图；图10是本专利技术实施例二中第一子板与第二子板压合后的结构示意图；图11是本专利技术实施例二中制作导电凸台后的PCB板的结构示意图；图12是采用本专利技术实施例一提供的一种信号损耗小的4D车载雷达PCB板的制作方法制作的PCB板的工作原理示意图；图13是采用本专利技术实施例二提供的一种信号损耗小的4D车载雷达PCB板的制作方法制作的PCB板的工作原理示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种4D车载雷达PCB板的制作方法，其特征是，包括：第L1~Ln
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2层铜箔与半固化片按照设定规律叠构后压合，形成第一子板，其中，在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的第一信号接收图形，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片上设有与所述第一信号接收图形相对应的隔离腔；从第Ln
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2层铜箔向第L2层铜箔方向钻孔至所述隔离腔，形成信号传输通道；在所述信号传输通道内电镀铜，形成电镀铜层；在所述信号传输通道内电镀锡，形成覆盖所述电镀铜层的电镀锡层；去掉信号传输通道底部多余的电镀锡层，形成锡保护的信号接收图形；去掉信号传输通道底部多余的电镀铜层及信号传输通道底部及侧壁的电镀锡层；将具有第二信号接收图形的第二子板与第一子板压合，完成车载雷达PCB板的制作；其中，第二子板包括第Ln
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1层铜箔和第Ln层铜箔，第二信号接收图形位于第Ln
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1层铜箔并与第一信号接收图形相对设置，所述第二子板上设有与所述信号传输通道相匹配的导电凸台。2.根据权利要求1所述的一种4D车载雷达PCB板的制作方法，其特征是，所述将具有第二信号接收图形的第二子板与第一子板压合，完成车载雷达PCB板的制作包括：在第Ln
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1层铜箔和第Ln层铜箔之间设置半固化片并进行第一次压合；第一次压合后，在第Ln
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1层铜箔上围绕第二信号接收图形设置导电凸台，形成第二子板；在第二子板的导电凸台外侧铺设半固化片，然后与第一子板进行第二次压合，压合后导电凸台与第Ln
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2层铜箔连接；第二次压合后，从第L1层铜箔向第Ln层铜箔方向或从第Ln层铜箔向第L1层铜箔方向钻连通信号传输通道的减压孔。3.根据权利要求2所述的一种4D车载雷达PCB板的制作方法，其特征是，所述导电凸台是铜凸台或锡凸台。4.根据权利要求1所述的一种4D车载雷达PCB板的制作方法，其特征是，所述将具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永海，金新，张辉，黄建，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：