自适应导风装置以及服务器制造方法及图纸

技术编号:33084715 阅读:18 留言:0更新日期:2022-04-15 10:45
本发明专利技术公开一种自适应导风装置,其包括导风罩、开孔率调节组件以及多组导流板组件,导风罩的主体板上设有多个开孔;开孔率调节组件包括可移动地连接于主体板的一侧面的调节板以及置用于驱动调节板移动的第一驱动装置;每组导流板组件均包括第二、第三驱动装置及至少一个导流板,各导流板通过第二驱动装置滑动连接于主体板的另一侧面,并通过第三驱动装置分别转动连接,各导流板由第二驱动装置驱动滑动或/和由第三驱动装置驱动旋转时可调节风道流量。该自适应导风装置可对开孔率及风道流量自适应调节,因此可适应不同的整机配置。本发明专利技术还公开一种具有自适应导风装置的服务器。还公开一种具有自适应导风装置的服务器。还公开一种具有自适应导风装置的服务器。

【技术实现步骤摘要】
自适应导风装置以及服务器


[0001]本专利技术涉及一种服务器散热
,尤其涉及一种可自适应调节开孔率及风道流量的自适应导风装置以及服务器。

技术介绍

[0002]服务器内部电子元件由于处理数据速度及计算速度的要求而具有较大的发热量,这对散热系统的驱热能力提出了更严峻的挑战。其中,服务器导风罩是用于服务器机箱内部并对散热风有聚拢导向作用的设备,其可明显降低服务器内部元器件的温度。
[0003]目前,服务器导风罩都是以一种固定形态设置在机箱内,其具有以下缺点:
[0004]一、现有导风罩的开孔率都是固定不变的,不可以根据产品的配置不同、流阻不同,而自适应灵活的调节导风罩的开孔率;
[0005]二、现有导风罩的风道流量分配也都是固定不变的,不可以根据后IO卡槽的不同配置,而自适应调节导风罩的风道流量。
[0006]基于现有的服务器导风罩结构,在一款机型具有多个配置的情况下,需要设计多款导风罩才能适应不同配置的需求,从而大大提高了设计成本。
[0007]因此,有必要提供一种可以自适应调节开孔率及风道流量的自适应导风装置以及服务器,以解决上述问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种可自适应调节开孔率及风道流量的自适应导风装置。
[0009]本专利技术的另一目的在于提供一种具有可自适应调节开孔率及风道流量的自适应导风装置的服务器。
[0010]为实现上述目的,本专利技术的技术方案为:提供一种自适应导风装置,其包括导风罩、开孔率调节组件以及多组导流板组件;其中,导风罩包括一主体板,所述主体板上设有多个开孔;开孔率调节组件包括第一驱动装置及调节板,所述调节板可移动地连接于所述主体板的一侧面,所述第一驱动装置连接于所述调节板,通过所述第一驱动装置驱动所述调节板移动以调节开孔率;每组所述导流板组件均包括第二驱动装置、第三驱动装置以及至少一个导流板,各所述导流板通过所述第二驱动装置滑动连接于所述主体板的另一侧面,并且各所述导流板还通过所述第三驱动装置分别转动连接,各所述导流板由所述第二驱动装置驱动沿所述主体板滑动或/和由所述第三驱动装置驱动旋转时可调节风道流量。
[0011]较佳地,所述主体板上沿其高度方向设有多条孔带,每条所述孔带均具有均匀布置的多个所述开孔;所述调节板包括沿所述主体板的高度方向间隔设置的多个遮挡条,通过各所述遮挡条来分别遮蔽每一所述孔带的所述开孔。
[0012]较佳地,所述主体板上设有第一滑槽,所述第一滑槽沿所述主体板的高度方向或纵长方向延伸,所述调节板滑动卡接于所述第一滑槽内。
[0013]较佳地,所述第二驱动装置、所述第三驱动装置分别滑动连接于所述主体板,所述
导流板的一端通过转轴可转动地连接于所述第二驱动装置,所述导流板的另一端连接于所述第三驱动装置,所述第二驱动装置沿所述主体板滑动以带动所述导流板水平滑动,所述第三驱动装置驱动所述导流板以其转轴为轴心旋转。
[0014]较佳地,所述主体板上设有沿第一水平方向延伸的第二滑槽,所述第二驱动装置、所述第三驱动装置分别滑动连接于所述第二滑槽内。
[0015]较佳地,所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述第三驱动装置均为电磁控制装置并且均具有自锁装置,当所述调节板、所述导流板调节到位后,所述自锁装置自动锁死。
[0016]较佳地,所述导流板呈伸缩结构,所述导流板的伸缩方向与所述导流板的滑动方向相交错。
[0017]较佳地,所述导流板包括第一板件及第二板件,所述第一板件、所述第二板件中的一者设有第三滑槽,所述第一板件、所述第二板件中的另一者滑动卡接于所述第三滑槽内。
[0018]较佳地,所述导风罩还包括连接于所述主体板的底板,所述底板呈伸缩结构,且所述底板的伸缩方向与所述导流板的滑动方向相交错。
[0019]对应地,本专利技术还提供一种服务器,包括基板管理控制器、多个IO卡槽区域、风扇以及如上所述的自适应导风装置,所述自适应导风装置设于所述IO卡槽区域与所述风扇之间,其中,所述基板管理控制器分别与所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述第三驱动装置电连接,所述基板管理控制器根据所述导风罩上下区域的温度控制所述第一驱动装置移动,并根据各所述IO卡槽区域的温度分别控制所述第二驱动装置水平滑动以及控制所述第三驱动装置驱动所述导流板转动。
[0020]与现有技术相比,由于本专利技术的自适应导风装置,首先在导风罩的一侧面设置可滑动的调节板以及第一驱动装置,因此根据整机系统的流阻不同,通过第一驱动装置来驱动调节板移动以调节开孔率;其次,在导风罩的另一侧面设置多组导流板组件,每组导流板组件均包括第二驱动装置、第三驱动装置以及至少一个导流板,各导流板通过第二驱动装置滑动连接并通过所述第三驱动装置转动连接,因此,根据整机系统的各个卡槽区域的热耗不同,由第二驱动装置驱动导流板沿主体板滑动或/和由第三驱动装置驱动导流板摆动,由此调节风道流量,合理分配进入每个IO卡槽区域的空气流量,同时调节空气流道的方向性,避免空气流量的浪费。本专利技术之自适应导风装置可以对开孔率以及风道流量进行自适应调节,使得同一装置适配不同尺寸的IO扩展卡后仍然能够满足不同的散热要求,不仅不需要设置多款导风罩,而且能够避免系统气流流向无用区域,保证整机散热效果,并且结构简单、成本低、通用性高。
[0021]对应地,具有本专利技术之自适应导风装置的服务器也具有相同的技术效果。
附图说明
[0022]图1是本专利技术服务器的结构示意图。
[0023]图2是图1的俯视图。
[0024]图3是图1的侧视图。
[0025]图4是图1中自适应导风装置调节之后的状态示意图。
[0026]图5是本专利技术自适应导风装置的结构示意图。
[0027]图6是图5另一角度的结构示意图。
[0028]图7是图5的俯视图。
[0029]图8是图5的后视图。
[0030]图9是图5中导流板调节之后的状态示意图。
具体实施方式
[0031]现在参考附图描述本专利技术的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。本申请所涉及到的方位描述,例如上、下、左、右、前、后等所指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请的技术方案或/和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。所描述到的第一、第二等只是用于区分技术特征,不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0032]下面先结合图1

4所示,本专利技术所提供的服务器1,包括基板管理控制器(Baseboard Management Controller,简称BMC)、风扇300、多个IO(input output)卡槽区域200以及自适应导风装置100。其中,IO卡槽区域200用于根据服务器1的不同配置,搭配不本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自适应导风装置,其特征在于,包括:导风罩,其包括一主体板,所述主体板上设有多个开孔;开孔率调节组件,其包括第一驱动装置及调节板,所述调节板可移动地连接于所述主体板的一侧面,所述第一驱动装置连接于所述调节板,通过所述第一驱动装置驱动所述调节板移动以调节开孔率;多组导流板组件,每组所述导流板组件均包括第二驱动装置、第三驱动装置以及至少一个导流板,各所述导流板通过所述第二驱动装置滑动连接于所述主体板的另一侧面,并且各所述导流板还通过所述第三驱动装置分别转动连接,各所述导流板由所述第二驱动装置驱动沿所述主体板滑动或/和由所述第三驱动装置驱动旋转时可调节风道流量。2.如权利要求1所述的自适应导风装置,其特征在于,所述主体板上沿其高度方向设有多条孔带,每条所述孔带均具有均匀布置的多个所述开孔;所述调节板包括沿所述主体板的高度方向间隔设置的多个遮挡条,通过各所述遮挡条来分别遮蔽每一所述孔带的所述开孔。3.如权利要求1或2所述的自适应导风装置,其特征在于,所述主体板上设有第一滑槽,所述第一滑槽沿所述主体板的高度方向或纵长方向延伸,所述调节板滑动卡接于所述第一滑槽内。4.如权利要求1所述的自适应导风装置,其特征在于,所述第二驱动装置、所述第三驱动装置分别滑动连接于所述主体板,所述导流板的一端通过转轴可转动地连接于所述第二驱动装置,所述导流板的另一端连接于所述第三驱动装置,所述第二驱动装置沿所述主体板滑动以带动所述导流板水平滑动,所述第三驱动装置驱动所述导流板以其转轴为轴心旋转。5.如权利要求4所述的自适应导风装置,其特征在于,所述主体板上设有沿第一水平方向延伸的第二滑槽,所述第二驱动装置、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:付典林纪锦标江平
申请(专利权)人:南昌华勤电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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