连接器端子及其制造方法技术

连接器端子制造过程以及连接器端子。上排端子具有装配部分和板附接部分。当制造该上排端子时，采用作为装配部分的组件的第一导线部件和作为板附接部分的组件的第二导线部件，第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面都预先经受过镀敷处理。将第一导线部件与第二导线部件的端部相互重叠，并且将第一导线部件与第二导线部件接合在一起。由此，形成了装配部分并形成了板接合部分。因此，上排端子的表面由在第一导线部件的外围表面处的镀敷层和在第二导线部件的外围表面处的镀敷层构成。因此，不必实施后镀敷处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可通过焊接连接到基板的连接器端子的制造过程，并且涉及连接器端子。
技术介绍
在例如电子器件或电子电路的基板上，例如，通过焊接来安装表面安装连接器(“SMT连接器”)。这种连接器具有连接器套，其形成为例如大致矩形盒形状；和多个连接器端子(端子)，其插入到在待安装的连接器套的一侧形成的装配孔中。对于此结构，该多个连接器端子分别经受过镀敷处理，分别向下(向基板)弯曲，并且其远端部通过焊接固定到基板的上表面(例如参见日本特开(JP-A)第2001-110491号公报)。现在，通过对板材进行冲压来制造如上所述的多个连接器端子。当要制造该多个连接器端子时，首先，通过压制处理对未经镀敷处理的板材(片状部件(strip member))进行冲压以形成连接成梳状(串接形式(concatenated form))的多个工件。在该压制处理之后(即，在对板材进行冲压之后)，所述工件的整个外围表面(板材表面部分和冲压切割表面部分)仍未经过镀敷处理。然后，通过“后镀敷处理”对整个外围表面(板材表面部分和冲压切割表面部分)进行镀敷。此后，如果该镀敷是镀锡，则施加特定处理以抑制晶须的形成。根据该连接器是表面安装的连接器，使经过上述处理的工件经受弯曲处理，并将其用作连接器端子。由此，根据传统制造过程，能够在连接器端子的整个外围表面上可靠地实施镀敷。然而，在上述传统制造过程中，在多个工件连接成梳状的复杂形状并且在压制处理之后(即，在对板材的冲压之后)，通过“后镀敷处理”在工件的整个外围表面上形成镀敷层。因此，镀敷层的膜厚度在多个后镀敷区之间是变化的，并且难以使镀敷层的膜厚度完全一致。如果镀敷层的膜厚度不均匀，则例如会增大在连接器端子与对应于该连接器端子的阴型端子(female terminal)之间的插入/拔出力，这对于将这些连接器与对应于该连接器的阴型端子装配在一起的操作来说并非优选的。此外，该后镀敷处理的问题在于其处理成本比前镀敷处理的高得多。因此，已经考虑通过从已经受过前镀敷处理的板材冲压出工件来制造连接器端子。然而，其切割表面部分无疑处于未镀敷状态，并且如果这些部分的镀敷层是必需的(例如，当此切割表面部分是待焊接区域时)，则不能省略后镀敷处理。因此，基本上无法解决由于执行后镀敷处理而产生的处理成本问题，并且已经在寻求抑制镀敷处理成本，从而抑制连接器端子的制造成本的措施。此外，当对所述多个工件进行镀锡处理作为后镀敷处理时，需要对镀敷层实施用于抑制晶须形成的特殊处理。因此，存在进一步提高了处理成本的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供一种连接器端子制造过程和一种连接器端子，其与应用后镀敷处理的情况相比可以抑制制造成本。本专利技术第一方面的连接器端子制造过程是一种制造待装配到安装在基板上的连接器套的连接器端子的过程，该连接器端子包括与对应连接器(待连接到该连接器的连接器)的连接端子相配合的装配部分和连接到基板的基板附接部分，该连接器端子制造过程包括将第一导线部件和第二导线部件的各端部相互重叠并接合该各端部，第一导线部件和第二导线部件中的每一个的整个外围表面都预先经受过镀敷处理；和由第一导线部件形成所述装配部分，并由第二导线部件形成所述基板附接部分。在本专利技术第一方面的连接器端子制造过程中，将第一导线部件和第二导线部件的各端部相互重叠，并通过使其经受诸如熔接处理等的处理将其接合，所述第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面都分别预先经受过镀敷处理。然后，例如，使第二导线部件经受弯曲处理，由第一导线部件形成连接器端子的装配部分，并且由第二导线部件形成连接器端子的基板附接部分。以此方式制造的连接器端子的表面由在第一导线部件的外围表面处的镀敷层和在第二导线部件的外围表面处的镀敷层构成。因此，不必要应用后镀敷处理。因此，与其中应用后镀敷处理的情况相比，本专利技术第一方面的连接器端子制造过程可以抑制镀敷处理成本，并因此抑制连接器端子制造成本。此外，在该连接器端子制造过程中，不必执行例如对板形片状部件实施压制处理并且在压制处理之后(即，在对板材进行冲压之后)形成具有连接成梳状的复杂形状的多个工件的操作，并且能够通过接合两个导线部件的简单处理来制造连接器端子。因此，与形成复杂形状的工件的情况相比，提高了材料产率。此外，通过此连接器端子制造过程制造的连接器端子的镀敷层是由已预先形成在第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面上的镀敷层构成的。因此，镀敷厚度的不规则性较小。从而，可以制造具有更高产品质量的连接器端子。在本专利技术第二方面的连接器端子制造过程中包括，在本专利技术的第一方面中，第二导线部件的粗细度比第一导线部件的粗细度要细。根据本专利技术第二方面的连接器端子制造过程，因为第二导线部件的粗细度小于第一导线部件的粗细度，所以连接器端子的基板附接部分的粗细度将小于装配部分的粗细度。将这种连接器端子例如在安装到基板的连接器套的一侧装配到垂直于该基板的方向上的两排。在此情况下，将这些连接器端子以如下方式装配到连接器套，即，使得由第一导线部件形成的装配部分与由第二导线部件形成的基板附接部分相邻并且在平行于基板表面的平面内彼此接合。此外，将各排的连接器端子装配到连接器套，使得在一排(例如，上排)的连接器端子与另一排(例如，下排)的连接器端子之间，装配部分与基板附接部分的沿相邻方向的相对位置是相反的。在此，如上所述，因为基板附接部分的粗细度小于装配部分的粗细度，所以能够在使一排的连接器端子的基板附接部分与另一排的连接器端子的基板附接部分相互不干扰的情况下，将基板附接部分附接到基板。本专利技术第三方面的连接器端子是一种待装配到安装在基板上的连接器套的连接器端子，该连接器端子包括与对应连接器(待连接到该连接器的连接器)的连接端子相配合的装配部分，和连接到基板的基板附接部分。其中，由第一导线部件形成该装配部分，该第一导线部件的整个外围表面预先经受过镀敷处理，并且由第二导线部件形成该基板附接部分，该第二导线部件的整个外围表面都预先经受过镀敷处理，第二导线部件的一端部与第一导线部件的一端部相重叠并相接合。根据本专利技术第三方面的连接器端子，进行使用时，将连接器端子装配到安装在基板上的连接器套。该连接器端子具有装配部分和基板附接部分。该装配部分与对应连接器的连接端子相配合，并且该基板附接部分连接到基板。当制造这种连接器端子时，采用其整个外围表面预先经受过镀敷处理的第一导线部件和其整个外围表面预先经受过镀敷处理的第二导线部件。将第一导线部件的端部与第二导线部件的端部相互重叠并使其经受诸如熔接处理等的处理以将其结合。由此，由第一导线部件形成装配部分，并由第二导线部件形成基板附接部分。以此方式制造的连接器端子的表面由第一导线部件的外围表面处的镀敷层和第二导线部件的外围表面处的镀敷层构成。因此，不必进行后镀敷处理。因此，与其中应用了后镀敷处理的情况相比，本专利技术第三方面的连接器端子可以抑制镀敷处理成本，并因此抑制连接器端子制造成本。此外，当制造该连接器端子时，不必执行例如对板形片状部件实施压制处理并且在压制处理之后(即，在对板材进行冲压之后)形成具有连接成梳状的复杂形状的多个工件的操作，并且能够通过接合两个导线部件的简单处理来制造连接器端子。因此，与形成复杂形状的工件的情况相比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器端子制造过程，用于制造可装配到安装在基板上的连接器套的连接器端子，所述连接器端子包括与对应连接器的连接端子相配合的装配部分和连接到所述基板的基板附接部分，所述连接器端子制造过程包括以下步骤：将第一导线部件和第二导线部件的相 应端部相互重叠并接合所述相应端部，所述第一导线部件和所述第二导线部件中的每一个的整个外围表面都预先经受过镀敷处理；和由所述第一导线部件形成所述装配部分，并由所述第二导线部件形成所述基板附接部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松冈克政，加藤义明，佐佐木晴英，
申请(专利权)人：株式会社东海理化电机制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]