半导体设备用插座制造技术

提供一种通过将构成连接机构的部件的构造简单化，而容易进行制造及更换时的半导体设备用插座的安装、取下，且可靠地得到布线板彼此的电连接、半导体设备用插座和布线板的电连接的连接机构及使用该连接机构的半导体设备用插座。一种半导体设备用插座，其用于电连接半导体设备和印制电路布线板，其中，具备：插座主体，其具有与所述半导体设备电接触的触头；及连接机构，其设于所述插座主体和所述印制电路布线板之间，并包括电连接所述触头和所述印制电路布线板的连接构件、及具有设置所述连接构件的贯通孔的校正板，所述连接机构的所述连接构件具备：具有第１自由端的第１弹簧部；外径比所述贯通孔的内径大的支撑部；及具有第２自由端的第２弹簧部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备用插座，特别是涉及能够将搭载半导体设备的插座以不进行软钎焊的方式安装于测试板(test board)或老化测试板(bumin board)那样的印制电路布线板上的半导体设备用插座。
技术介绍
以往，在进行电测试或老化测试等，将IC组件、裸芯片(bare chip)、KGD(Know Good Die)那样的半导体设备屏蔽的情况下，经由配置于测试板或老化测试板那样的印制电路布线板的半导体设备用插座，进行半导体设备和印制电路布线板的电连接。例如，公知的有如图6所示的半导体设备用插座，该半导体设备用插座配置于半导体设备用插座的触头端子间节距、和印制电路布线板的布线焊盘(pad)间节距不同时的印制电路布线板。图6示出了以往的半导体设备用插座。在图6中，101是搭载有半导体设备的半导体设备用插座。半导体设备用插座101基本上包括插座主体104，其具有收容半导体设备的收容部；触头105，其多个配置于该插座主体104，并与被收容的半导体设备电接触；后述的节距变换基板102；隔板(spacer)115，其配置于节距变换基板102下；及连接销103，其设置于节距变换基板102。在半导体设备用插座101配置有多个与半导体设备的接点部对应的触头。触头105从插座主体104的底部沿节距变换基板102方向突出，并通过软钎焊连接于节距变换基板102。在节距变换基板102设置有多个与插入于中央部的触头105相适合的触头插入孔(未图示)。在该触头插入孔的外周以比触头的节距宽的节距设置有连接销插入孔(未图示)，所述连接销插入孔从触头插入孔进行导体布线，并插入将节距变换基板102和印制电路布线板110连接的连接销103。通过将该连接销103软钎焊于印制电路布线板110，可以连接节距变换基板102和印制电路布线板110。即，可以实现连接于节距变换基板102的半导体设备用插座101和印制电路布线板110之间的电连接。115是夹装于节距变换基板102和印制电路布线板110之间的隔板，用于释放对连接销103和印制电路布线板110进行软钎焊之后的清洗时的清洗液。关于这样的用于将半导体设备和印制电路布线板电连接的连接机构、或布线基板间的连接机构，提出了如特开2001-52824号公报、特开2002-14113号公报及特开2002-324603号公报所公开的连接机构。但是，在提出的用于将半导体设备和印制电路布线板电连接的连接机构或布线板间的连接机构中，依然对构成该连接机构的触头的一方的连接端部进行软钎焊，从而不能够更换触头自身。或，对构成连接机构的触头进行支撑的基板的触头支撑机构复杂，制造困难，进而，在对安装于测试板或老化测试板那样的印制电路布线板等的半导体设备用插座进行更换时，构成包含触头的连接机构的部件容易变得零乱，难以进行对半导体设备用插座的印制电路布线板等的安装。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，鉴于该问题提供一种通过将构成连接机构的部件的构造简单化，而容易进行制造及更换时的半导体设备用插座的安装、取下，且可靠地得到布线板彼此的电连接、半导体设备用插座和布线板的电连接的连接机构及使用该连接机构的半导体设备用插座。为达到上述目的，本专利技术提供一种半导体设备用插座，其用于电连接半导体设备和印制电路布线板，其特征在于，具备插座主体，其具有与所述半导体设备电接触的触头；及连接机构，其设置于所述插座主体和所述印制电路布线板之间，并包括电连接所述触头和所述印制电路布线板的连接构件、及具有设置所述连接构件的贯通孔的校正板，所述连接机构的所述连接构件具备具有第1自由端的第1弹簧部；外径比所述贯通孔的内径大的支撑部；及具有第2自由端的第2弹簧部。另外，本专利技术的半导体设备用插座优选，所述连接构件还具有外径比所述支撑部的外径及所述贯通孔的内径小的定位部。进而，本专利技术的半导体设备用插座优选，对形成于所述校正板的所述贯通孔的内面实施金属镀，及在所述校正板埋入有铜箔线。本专利技术的半导体设备用插座由于不需要进行软钎焊，因此半导体设备用插座相对于测试板或老化测试板那样的印制电路布线板等的安装、取下较为容易。另外，由于不需要对构成连接机构的部件进行固定的特殊的固定构造，因此连接机构的制造较为容易。进而，由于作为构成连接机构的触头的弹簧构件具备两个弹簧部，因此能够可靠地执行布线板彼此的电连接、半导体设备用插座和布线板的电连接。接着，通过结合附图对具体实施方式进行描述，本专利技术的上述和其它目的、效果、特征及优点将会变得更加明显。附图说明图1A表示作为本专利技术的第一实施例的、经由节距变换基板而将半导体设备用插座连接于印制电路布线板的连接机构，是用于对连接机构的概要进行说明的概略侧视图；图1B是图1A中的区域A内的连接机构的要部剖面图；图2A表示作为本专利技术的第二实施例的、将半导体设备用插座连接于印制电路布线板的连接机构，是用于对连接机构的概要进行说明的概略侧视图；图2B是图2A中的区域B内的连接机构的要部剖面图；图3是表示构成本专利技术的连接机构的校正板和连接构件的关系的要部放大剖面图；图4A表示校正板的一实施例，是该校正板的俯视图；图4B是图4A的校正板的要部侧部剖面图； 图5A是校正板的另一实施例，是其要部俯视图；图5B是图5A的校正板的要部侧部剖面图；图6表示以往的半导体设备用插座的连接机构。具体实施例方式以下，参照附图1至5，对本专利技术的实施例进行说明。图1A、图1B示出了作为本专利技术的第一实施例的、可以经由节距变换基板而将半导体设备用插座电连接于印制电路布线板的连接机构。图1A是用于对半导体设备用插座的概要进行说明的概略侧视图，图1B是图1A中的区域A内的连接机构的要部剖面图。图2A、图2B示出了作为本专利技术的第二实施例的、将半导体设备用插座连接于印制电路布线板的连接机构。图2A是用于对连接机构的概要进行说明的概略侧视图，图2B是图2A中的区域B内的连接机构的要部剖面图。图3示出了表示构成本专利技术的半导体设备用插座的连接机构的校正板和连接构件的关系的要部放大剖面图。图4A示出了校正板的一实施例的俯视图，其俯视图4B是图4A的校正板的要部侧部剖面图。图5A、图5B示出了校正板的另一实施例，图5A是校正板的要部俯视图，图5B是图5A的校正板的要部侧部剖面图。(第一实施例)在图1A、图1B中，10是半导体设备用插座(以下，简称为“插座”)。插座10安装于布线板14上，可以装卸IC组件、裸芯片、KGD那样的半导体设备(未图示)。插座10基本上包括插座主体11，其具有安装半导体设备的安装部(未图示)；触头17，其设置于插座主体11，并与被安装的半导体设备电接触；节距变换基板12，其进行端子间的节距相互不同的插座和印制电路布线板间的电连接；及连接机构20，其实现节距变换基板12和印制电路布线板14的电连接。再有，触头17若是与被安装的半导体设备相适合的触头，则可以是任意的形状，例如，可以是夹持半导体设备的外部接点而进行电接触的触头，或通过碰撞于半导体设备的外部接点而进行电接触的触头，总之，只要是与被安装的半导体设备电接触的接触构件即可。在插座10的底部设置有节距变换基板12，所述节距变换基板12进行端子间节距相互不同的插座和印制电路布线板之间的电连接。通过使用节距变换基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体设备用插座，其用于电连接半导体设备和印制电路布线板，其中，具备：插座主体，其具有与所述半导体设备电接触的触头；及连接机构，其设于所述插座主体和所述印制电路布线板之间，并包括电连接所述触头和所述印制电路布线板 的连接构件、及具有设置所述连接构件的贯通孔的校正板，所述连接机构的所述连接构件具备：具有第１自由端的第１弹簧部；外径比所述贯通孔的内径大的支撑部；及具有第２自由端的第２弹簧部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥克典，尾辻文明，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]