电子部件、电子部件的制造方法、电路板和电子设备技术

本发明专利技术提供电子部件、电子部件的制造方法、电路板和电子设备。本发明专利技术的一个实施方式的电子部件包括：绝缘性的基体；设置于基体的外部电极；和与外部电极电连接的功能部。该外部电极包含由金属材料构成的具有导电性的金属部、玻璃和非导电性的金属氧化物。玻璃和非导电性的金属氧化物。玻璃和非导电性的金属氧化物。

【技术实现步骤摘要】
电子部件、电子部件的制造方法、电路板和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子部件、电子部件的制造方法、电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]以往的电感器和电容器等电子部件包括基体、设置在该基体内的功能部、和与该功能部的端部电连接的外部电极。例如，电感器包括线圈导体作为功能部，电容器包括用于产生静电电容的一对电极作为功能部。这样的电子部件的外部电极，例如可通过将包含导电性的金属颗粒的导电性膏涂敷在基体的表面，并进行加热处理来形成。在导电性膏中，有时为了提高基体与外部电极的密合强度，添加玻璃。例如，专利文献1中公开了一种片式电感器，其包括由添加了玻璃粉末的导电性膏形成的外部电极。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
005087号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]在对添加了玻璃的导电性膏进行热处理形成外部电极的情况下，会在外部电极与基体之间形成相对于基体具有高亲和性的玻璃，因此，能够提高基体与外部电极的密合强度。但是，当导电性膏包含玻璃时，在外部电极的表面上也会存在玻璃，与外部电极的表面连接的外部的端子或形成在外部电极的表面上的镀层与外部电极的接合强度有可能降低。
[0008]本专利技术的目的之一在于，提供包括与外部端子或镀层的接合强度优异的外部电极的电子部件和该电子部件的制造方法。本专利技术的除此以外的目的，通过说明书整体的记载将会变得明确。本说明书中公开的专利技术还可以解决根据“专利技术要解决的技术问题”部分的记载以外的内容可掌握的技术问题。
[0009]用于解决技术问题的手段
[0010]本专利技术的一个实施方式的电子部件包括：绝缘性的基体；设置于基体的外部电极；和与外部电极电连接的功能部。该外部电极包含由金属材料构成的具有导电性的金属部、玻璃和非导电性的金属氧化物。
[0011]在本专利技术的一个实施方式中，外部电极具有与基体的表面相对的内周面和位于与内周面相反的一侧的外周面，金属部从外周面露出，电子部件包括以与基体的表面和外部电极的内周面接触的方式形成的玻璃层。
[0012]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，金属部在外周面的3/4以上的区域露出。
[0013]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，外部电极具有玻璃凝聚而形成的玻璃凝聚区域，玻璃凝聚区域与金属氧化物接触。
[0014]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，金属氧化物为过渡金属的氧化物。
[0015]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，电子部件还包括形成在外部电极的外周面
上的镀层。
[0016]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，功能部包含绕线圈轴线卷绕的导体。
[0017]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，功能部包含用于产生静电电容的一对电极。
[0018]在本专利技术的一个实施方式中，玻璃不含铅，玻璃的熔点为500℃以下。
[0019]在本专利技术的一个实施方式中，基体包含氧化物。
[0020]本专利技术的一个实施方式涉及一种电路板，其包括上述任一项所述的电子部件。另外，本专利技术的一个实施方式涉及一种电子设备，其包括上述的电路板。
[0021]本专利技术的一个实施方式提供一种电子部件的制造方法，其包括：准备由绝缘材料构成的基体的工序，在基体中设置有由金属构成的功能部；准备导电性膏的工序，导电性膏包含导电性的金属颗粒、非导电性的金属氧化物和玻璃；在基体的表面形成由所述导电性膏构成的导电性膏层的工序；和对导电性膏层进行热处理的工序。
[0022]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，导电性膏中包含的金属氧化物的体积比例为2％以上。
[0023]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，导电性膏中包含的玻璃相对于金属氧化物的体积比为2.0以上5.3以下。
[0024]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，通过对导电性膏层进行热处理的工序，形成包含金属颗粒的外部电极、和设置在基体与所述外部电极之间的玻璃层。
[0025]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，金属颗粒的平均粒径为1μm以上10μm以下。
[0026]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，金属颗粒包含纵横比为3以上的高纵横比颗粒。
[0027]在本专利技术的一个实施方式中，可以是，高纵横比颗粒的最小曲率半径的平均值为3μm以下。
[0028]专利技术效果
[0029]采用本专利技术，能够提供包括基体和与外部端子或镀层均具有优异的接合强度的外部电极的电子部件和电子部件的制造方法。
附图说明
[0030]图1是示意性地表示本专利技术的一个实施方式的线圈部件的立体图。
[0031]图2是示意性地表示将图1的线圈部件用I
‑
I线截断而得到的截面的图。
[0032]图3是将图1的线圈部件的导体的一个端部与外部电极的接合部分的周边的截面放大表示的放大截面图。
[0033]图4是图1的线圈部件中的基体与外部电极接合的区域的截面的电子显微镜图像的示意图。
[0034]图5是以往的线圈部件中的基体与外部电极接合的区域的截面的电子显微镜图像的示意图。
[0035]图6是示意性地表示本专利技术的另一个实施方式的线圈部件的正面图。
[0036]图7是示意性地表示本专利技术的另一个实施方式的线圈部件的立体图。
[0037]附图标记说明
[0038]1、101、201线圈部件，10、110、210基体，21、22、121、122、221、222外部电极，23、
123、223玻璃层，25导体，26镀层，F金属部，G玻璃凝聚区域，H金属氧化物。
具体实施方式
[0039]下面，适当参照附图对本专利技术的各种实施方式进行说明。对于多个附图中相同的构成要素，在该多个附图中标注相同的附图标记。需要注意的是，为了说明方便起见，各附图不一定是以准确的比例尺记载的。
[0040]参照图1～图4对本专利技术的一个实施方式的线圈部件1的概要进行说明。线圈部件1是能够应用本专利技术的电子部件的一种。图1是示意性地表示线圈部件1的立体图。如图1所示，线圈部件1包括：基体10；设置在基体10的内部的导体25；设置在基体10的表面的外部电极21；和在基体10的表面上设置在与外部电极21隔开间隔的位置的外部电极22。在线圈部件1中，导体25为功能部。导体25为权利要求书中的“功能部”的一个例子。在外部电极21与基体10之间、以及外部电极22与基体10之间分别形成有玻璃层23。玻璃层23由玻璃、例如低熔点无铅玻璃构成。
[0041]在本说明书中，除了从上下文来看另作他解的情况以外，线圈部件1的“长度”方向、“宽度”方向和“高度”方向分别为图1中的“L轴”方向、“W轴”方向和“T轴”方向。
[0042]线圈部件1被安装在安装基板2a上。在安装基板2a上设置有2个焊盘3。线圈部件1可以通过将外部电极21、22和与该外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，包括：绝缘性的基体；设置于所述基体的外部电极，其包含由金属材料构成的具有导电性的金属部、玻璃和非导电性的金属氧化物；和与所述外部电极电连接的由金属构成的功能部。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极具有与所述基体的表面相对的内周面和位于与所述内周面相反的一侧的外周面，所述金属部从所述外周面露出，所述电子部件包括以与所述基体的表面和所述外部电极的内周面接触的方式形成的玻璃层。3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：所述金属部在所述外周面的3/4以上的区域露出。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极包含所述玻璃凝聚而形成的玻璃凝聚区域，所述玻璃凝聚区域与所述金属氧化物接触。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述金属氧化物为过渡金属的氧化物。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其特征在于：还包括形成在所述外部电极的所述外周面上的镀层。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述功能部包含绕线圈轴线卷绕的导体。8.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述功能部包含用于产生静电电容的一对电极。9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述玻璃不含铅，所述玻璃的熔点为500℃以下。10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述基体包含氧化物。11.一种电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：若林博孝，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：