成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可缩短更换靶材所需的时间的成膜装置。实施方式的成膜装置(1)包括：腔室(2)，能够使内部为真空；靶材(5a)，经由设置于腔室(2)的开口(23)与腔室(2)内相向，能够装卸地设置于腔室(2)且是包含通过溅射而堆积于工件(W)的成膜材料而形成；密封体(32)，将开口(23)密封；以及搬送体(3)，在维持腔室(2)内的真空的状态下，在工件(W)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态和密封体(32)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态之间进行切换。材(5a)相向的位置的状态之间进行切换。材(5a)相向的位置的状态之间进行切换。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置


[0001]本专利技术涉及一种成膜装置。

技术介绍

[0002]作为在基板等工件的表面进行成膜的装置，广泛使用利用溅射进行的成膜装置。溅射是利用了以下情况的技术：通过将导入至被抽真空的腔室内的气体等离子体化而产生离子，所产生的离子与作为成膜材料的靶材的表面碰撞，由此成膜材料飞散而附着于工件。
[0003]若持续进行利用溅射进行的成膜，则靶材会被消耗，因此需要定期地更换靶材。另外，所述靶材的消耗有时会在靶材表面上部分地被消耗，即便由于此种部分的消耗(称为因侵蚀产生的侵蚀部)还残留有可利用的部分也需要更换。另外，由于部分的消耗，靶材的表面会产生凹凸。为了均匀成膜，靶材表面优选为平坦的，因此即便是在靶材的可利用部分全部被消耗掉之前，长期使用的靶材仍需要更换。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开平9
‑
031642号公报

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的问题][0008]但是，靶材的更换需要长时间。例如，为了将被抽真空的腔室内向大气开放需要1小时，靶材的更换作业需要20分钟～30分钟，为了对向大气开放的室内再次进行抽真空需要2小时～3小时。特别是向大气开放之后的腔室内的抽真空也需要进行腔室内的水分去除，因此需要长时间。于是，为了更换靶材，包括准备等在内至少需要4小时～5小时。此种长时间的更换时间会导致生产率的降低。
[0009]另外，在靶材的背面配置磁铁并施加磁场的磁控溅射方式的成膜装置的情况下，需要尽可能使从靶材表面到磁铁的距离接近来减少侵蚀对成膜的影响。因此，为了减少更换频率，难以加厚靶材。特别是磁性体材料的靶材的情况下，使其厚度只能为5mm～6mm，更换频率为8小时1次左右。若使用8小时且需要4小时～5小时的更换时间，则生产率会进一步降低。
[0010]本专利技术是为了解决如上所述的现有技术的问题而提出，其目的在于提供一种可缩短更换靶材所需的时间的成膜装置。
[0011][解决问题的技术手段][0012]为了实现所述目的，实施方式的成膜装置包括：腔室，能够使内部为真空；靶材，经由设置于所述腔室的开口与所述腔室内相向，能够装卸地设置于所述腔室，且所述靶材是包含通过溅射而堆积于工件的成膜材料而形成；密封体，将所述开口密封；以及搬送体，其中在维持所述腔室内的真空的状态下，所述搬送体在所述工件被定位于与所述靶材相向的位置的状态和所述密封体被定位于与所述靶材相向的位置的状态之间进行切换。
[0013][专利技术的效果][0014]根据本专利技术的实施方式，可缩短更换靶材所需的时间。
附图说明
[0015]图1是表示实施方式的经简化的平面图。
[0016]图2是图1的A
‑
A线剖视图。
[0017]图3是表示实施方式的搬送体及密封体的平面图。
[0018]图4的(A)是表示靶材的装设状态的图1的B
‑
B剖视图，图4的(B)是表示靶材的卸下状态的图1的B
‑
B剖视图。
[0019]图5是表示将负载锁定室密封的状态的A
‑
A线剖视图。
[0020]图6是表示将负载锁定室真空破坏的状态的A
‑
A线剖视图。
[0021]图7是表示将开口开放的状态的A
‑
A线剖视图。
[0022]图8是表示将工件定位于开口的状态的A
‑
A线剖视图。
[0023]图9是表示从开口搬入工件并利用保持体将负载锁定室密封的状态的A
‑
A剖视图。
[0024]图10是表示将负载锁定室抽真空的状态的A
‑
A线剖视图。
[0025]图11是表示使密封体下降的状态的A
‑
A线剖视图。
[0026]图12是表示将工件搬入至成膜室的状态的A
‑
A线剖视图。
[0027]图13是表示使搬送板上升并使其旋转的状态的A
‑
A线剖视图。
[0028]图14是表示成膜室中的利用溅射进行的成膜的A
‑
A线剖视图。
[0029]图15是表示将维护用的密封体搬送至与开口相向的位置的状态的A
‑
A剖视图。
[0030]图16是表示利用密封体将靶材的周围密封的状态的A
‑
A剖视图。
[0031]图17是表示将遮蔽空间真空破坏的状态的A
‑
A剖视图。
[0032]图18是表示使盖体移动而将开口开放的状态的A
‑
A剖视图。
[0033]图19是表示靶材的更换装置的局部剖面侧视图。
[0034]图20是表示利用靶材的更换装置将靶材抬起的状态的局部剖面侧视图。
[0035]图21是表示包括备用真空室的更换装置的局部剖面侧视图。
[0036]图22的(A)是表示将腔室内的密封体设为八个的变形例的平面图，图22的(B)是表示将腔室内的密封体设为六个的变形例的平面图。
[0037]图23的(A)是表示将盖体设为圆锥形或三棱柱形的变形例的侧视图，图23的(B)是表示将盖体设为圆锥形且将靶材设为两个的变形例的平面图，图23的(C)是表示将盖体设为三棱柱形且将靶材设为两个的变形例的平面图。
[0038]图24的(A)是表示将盖体设为圆锥形且将靶材设为三个的变形例的平面图，图24的(B)是表示将靶材设为四个的变形例的平面图，图24的(C)是表示将盖体设为四棱锥形且将靶材设为四个的变形例的平面图，图24的(D)是表示将盖体设为三棱锥形且将靶材设为三个的变形例的平面图。
[0039]图25的(A)是表示将靶材水平配置的变形例的纵剖视图，图25的(B)是盖体为长方体形状的平面图，图25的(C)是盖体为圆柱形状的平面图，图25的(D)是表示水平地配置了两个靶材的变形例的纵剖视图，图25的(E)是盖体为长方体形状的平面图，图25的(F)是盖体为圆柱形状的平面图。
[0040]图26的(A)～图26的(D)是水平地配置了三个靶材的变形例，且(A)是盖体为长方体形状的平面图，图26的(B)是盖体为圆柱形状的平面图，图26的(C)是水平地配置了四个靶材的变形例，且是盖体为长方体形状的平面图，图26的(D)是盖体为圆柱形状的平面图。
[0041]图27是表示更换装置的变形例的侧视图。
[0042]图28是表示更换装置的变形例的侧视图。
[0043]图29的(A)是表示备用真空室的变形例的平面图，图29的(B)是将水平臂设为间接安装的机器人臂的例子的平面图。
[0044]图30是表示在成膜时将靶材的周边密封的例子的A
‑
A剖视图。
[0045][附图标记说明][0046]1：成膜装置
[0047]2：腔室
[0048]2a、2b、24：通气路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，其特征在于，包括：腔室，能够使内部为真空；靶材，经由设置于所述腔室的开口与所述腔室内相向，能够装卸地设置于所述腔室，且所述靶材是包含通过溅射而堆积于工件的成膜材料而形成；密封体，将所述开口密封；以及搬送体，其中在维持所述腔室内的真空的状态下，所述搬送体在所述工件被定位于与所述靶材相向的位置的状态和所述密封体被定位于与所述靶材相向的位置的状态之间进行切换。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述密封体设置成能够经由密封构件与所述开口周围的腔室的内壁相接或分离。3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，所述搬送体设置成能够间歇旋转，将所述工件与所述密封体保持于搬送体的旋转中的相位互不相同的位置，通过间歇旋转而在所述工件被定位于与所述靶材相向的位置的状态和所述密封体被定位于与所述靶材相向的位置的状态之间进行切换。4.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，所述靶材设置成能够从所述腔室的外部装卸。5.根据权利要求1至4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，包括更换装置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：西垣寿，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：