镀敷品制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种镀敷品，其利用晶格常数之差与镀层的厚度之间的相关关系，并且规定了为获得适当的镀层所需的镀层厚度、特别是第二镀层使用铂族金属或其合金时的第一镀层的适当厚度。镀敷品具备导电性基体；层叠在基体表面上并具有约1.0～约4.0μm的厚度的第一镀层；层叠在第一镀层的在第一镀层的厚度方向上位于与设有基体的一侧面相反的另一侧面上、并且由铂族金属或其合金构成的第二镀层。基体的晶格常数与第一镀层的晶格常数之差、及第一镀层的晶格常数与第二镀层的晶格常数之差分别在15％以下。差分别在15％以下。差分别在15％以下。

【技术实现步骤摘要】
镀敷品


[0001]本专利技术涉及镀敷品，特别涉及具有电镀镀层的镀敷品。

技术介绍

[0002]对于由电镀形成的镀层，从其功能的角度考虑，大体包含作为基底层的第一镀层、和设置在基底层上的作为精加工层的第二镀层的至少两层。本申请专利技术人通过多年的经验发现，当第一镀层厚度过大时，第二镀层析出时容易发生断裂，当第一镀层厚度过小时，存在第一镀层中容易产生气孔等小孔的倾向，另一方面，当将第一镀层厚度设为规定范围内时，根据第二镀层的材质不同，其尺寸发生变化，但是不会发生断裂或产生气孔，可获得合适的镀层。
[0003]本专利技术人在上述发现的基础上，进一步基于非专利文献1中的记载事项，即、为了适当地进行电镀，应当着眼于例如作为母材的基体和第一镀层之间、或第一镀层和第二镀层之间的晶格常数的一致性，进一步而言晶格常数之差(也可理解为原子间距离的差)，在着眼于晶格常数之差与第一镀层厚度的关系的同时，反复进行认真研究，结果推断前述问题即第一镀层厚度过大的情况下第二镀层析出时发生断裂是由第一镀层和第二镀层之间的晶格常数之差较大引起的，第二镀层被第一镀层拉扯，第二镀层的原子间距离增大到允许范围以上，导致原子间的键发生断裂，基于该推断进一步反复研究，发现晶格常数之差与镀层的厚度之间存在相关关系。
[0004]现有技术文献
[0005]非专利文献
[0006][非专利文献1]T.Seiyama,电气化学(DENKI KAGAKU)38(1970)707
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技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是提供一种镀敷品，其利用晶格常数之差与镀层的厚度之间的相关关系，并且规定了为获得适当的镀层所需的镀层厚度、特别是第二镀层使用铂族金属或其合金时为了获得合适的第一镀层而需要的第一镀层厚度。
[0008]为了解决上述技术问题，本专利技术的一个形态的镀敷品具有以下特征：具备导电性基体；第一镀层，该第一镀层层叠在上述基体表面上并具有约1.0～约4.0μm的厚度；和第二镀层，该第二镀层层叠在上述第一镀层的在上述第一镀层的厚度方向上位于与设有上述基体的一侧面相反的另一侧面上，并且由铂族金属或其合金构成；上述基体的晶格常数与上述第一镀层的晶格常数之差、及上述第一镀层的晶格常数与上述第二镀层的晶格常数之差分别在15％以下。
[0009]根据本专利技术，可提供一种镀敷品，其中规定了在第二镀层使用铂族金属或其合金时为获得合适的第一镀层而所需的第一镀层厚度。
[0010]此外，不仅从功能的角度而且从结构的角度考虑，该镀敷品只要仅包含作为基底层的第一镀层和设置在基底层上的作为精加工层的第二镀层即足够。因此，根据本专利技术，还
可获得能够提供镀层仅为两层的镀敷品的额外效果。目前，通常市场上的镀敷品的镀层被制成三层以上的层，而就本申请申请人所知，不存在镀层仅为两层的镀敷品。这是因为，以往的产品中，为了提高耐腐蚀性等性能，认为有必要将镀层设为三层以上、或者在最外表面的镀层上设置保护层等，但这些传统的解决方案会增加材料和制造成本，而且从使晶格常数匹配的观点来看也不理想。对于此，根据本专利技术的构成，镀层即使仅为两层，也可获得具有足够性能的镀敷品。
[0011]附图的简要说明
[0012]图1是端子金属配件的表面附近的示意剖视图。
[0013]图2是表示铜合金的晶格常数与添加物的溶解浓度的关系的参考图。
[0014]图3是表示端子构件的形状的图。
[0015]图4是示意地表示评价方法的图。
[0016]图5是表示评价结果的各状态的一例的照片。
[0017]图6是将第一镀层改为多个层的变形例的示意剖视图。
[0018]符号说明
[0019]10 基体
[0020]11 基底层(第一镀层)
[0021]11A 第一部分镀层
[0022]11B 第二部分镀层
[0023]12 精加工层(第二镀层)
具体实施方式
[0024]对本专利技术的镀敷品的一个优选的实施方式进行说明。在此，以智能手机、电脑等电子设备中使用的接口连接器即端子金属配件为例进行说明，但本专利技术当然不限于此。端子金属配件包括例如连接器的信号端子、电源端子。虽然例示了端子金属配件，但本专利技术的镀敷品包括应用于端子金属配件等电子设备以及例如期望应用IoT技术等的冰箱、洗衣机等家电制品等中使用的金属部件等、要求耐腐蚀性等的金属部件的所有镀敷品。
[0025]1.整体构成
[0026]图1示出端子金属配件1的表面附近的示意剖视图。端子金属配件1的截面在其表面附近至少包括作为基底金属的基体10、作为基底层的第一镀层11和作为精加工层的第二镀层12。
[0027]＜基体＞
[0028]基体10是作为被镀敷品的端子金属配件1的主体，即构成端子构件1a的构件，由适合于实施电沉积(更具体地说是湿式电镀法)的导电性构件形成。作为适合于使用的导电性材料，可例举例如铜或铜合金、或者铝或铝合金。通常，与铜等相比，常用的铁或铁合金并不总是合适的。这是因为，当使用铁或铁合金时，由于与用铂族金属或其合金形成第二镀层12的关系，进一步而言，由于由与第二镀层12的关系确定的第一镀层11的晶格常数、以及由与第一镀层11的关系确定的第二镀层12的晶格常数之间的关系，认为在基体10和第二镀层12之间、以及第二镀层12与第一镀层11之间容易发生错配。从错配的观点来看，也可考虑第一镀层和第二镀层的晶格常数之差来确定适合于使用的铜合金或铝合金。如下所述，例如，作
为铜合金，可以使用磷青铜(Cu
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Sn
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P系)、科森铜(Cu
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Ni
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Si系)、铍铜(Cu
‑
Be系)、黄铜(Cu
‑
Zn系)。对基体的厚度没有特别限定，但优选是用于支承第一镀层和第二镀层的足够的厚度。
[0029]＜第一镀层＞
[0030]第一镀层11可层叠(镀敷)在基体10的表面10a上。优选直接层叠在基体10的表面10a上。这是因为，通过直接层叠，能够容易地调整晶格常数之差与镀层的厚度之间的相关关系。但也可以不直接层叠，而在第一镀层11和基体10之间夹着其他薄层，该情况下，需对第一镀层11和基体10的晶格常数之差没有实质性影响。第一镀层11由适合于实施湿式电镀法的构件形成，作为适于使用的材料，可例举例如镍或其合金。通常，与镍等相比，常用的钴或钴合金并不总是合适的。这是因为，当使用钴或钴合金时，由于用铂族金属或其合金形成第二镀层12的关系，进一步而言，由于与第二镀层12的晶格常数的关系，认为在第一镀层11和第二镀层12之间容易发生错配。从错配的观点来看，也可考虑与第二镀层的晶格常数之差来确定适合于使用的镍合金。为了利用晶格常数之差和镀层的厚度之间的相关关系并获得具有适当耐腐蚀性的镀层，需要使第一镀层11的厚度为约1.0～约4.0μm，优选约1.25～约3.75μm，进一步优选约1.50～约2.5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.镀敷品，其特征在于，具备导电性基体；第一镀层，该第一镀层层叠在所述基体表面上并具有约1.0～约4.0μm的厚度；和第二镀层，该第二镀层层叠在所述第一镀层的在所述第一镀层的厚度方向上位于与设有所述基体的一侧面相反的另一侧面上，并且由铂族金属或其合金构成；所述基体的晶格常数与所述第一镀层的晶格常数之差、及所述第一镀层的晶格常数与所述第二镀层的晶格常数之差分别在15％以下。2.如权利要求1所述的镀敷品，其中，所述第二镀层的厚度约为0.1μm以上。3.如权利要求1或2所述的镀敷品，其中，所述铂族金属为铂或铑。4.如权利要求1～3中任一项所述的镀敷品，其中，所述第一镀层是镍或其合金。5.如权利要求1～4中任一项所述的镀敷品，其中，所述第一镀层由...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢岛大辅，大塚恭平，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：