聚烯烃系粘合剂组合物制造技术

本申请提供一种粘合剂组合物，其具有与如聚酰亚胺这样的树脂基材及金属基材的高粘合性、焊锡耐热性、低介电特性，且片材寿命性也优异，该粘合剂组合物包含满足下述(1)～(3)的酸改性聚烯烃(A)，并包含选自由环氧树脂(B1)、异氰酸酯化合物(B2)及碳二亚胺化合物(B3)组成的组中的1种以上。(1)酸值为5～50mgKOH/g，(2)羧酸酐基与羧酸基的键合比率(摩尔比)为10/90～0/100，(3)将与酸改性聚烯烃(A)键合的全部酸成分设为100摩尔％时，羧酸酐基与羧酸基的总量为90摩尔％以上。总量为90摩尔％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚烯烃系粘合剂组合物


[0001]本专利技术涉及一种聚烯烃系粘合剂组合物。更详细而言，涉及一种用于树脂基材与树脂基材或金属基材之间的粘合的聚烯烃系粘合剂组合物。特别涉及一种挠性印刷线路板(以下简称为FPC)用粘合剂组合物、及包含该粘合剂组合物的覆盖膜、层叠板、带树脂的铜箔及粘合片(bonding sheet)。

技术介绍

[0002]挠性印刷线路板(FPC)由于具有优异的弯曲性，可应对个人电脑(PC)、智能手机的多功能化、小型化，因此，多使用于在狭窄而复杂的内部装入电子电路基板。近年来，电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高输出化不断发展，伴随着这些趋势，对线路板(电子电路基板)的性能的要求越来越变高。特别是随着FPC中传输信号的高速化，信号的高频率化也在发展。随之，对FPC在高频区域中的低介电特性(低相对介电常数、低介电损耗角正切)的要求在增高。为了实现如上所述的低介电特性，实施降低FPC的基材、粘合剂的介电损耗的策略。作为粘合剂，开发有酸改性聚烯烃与环氧树脂的组合(专利文献1)、酸改性聚烯烃与多官能异氰酸酯化合物的组合(专利文献2)、包含酸改性聚烯烃、碳二亚胺树脂、多官能环氧树脂及填料的热固化性粘合剂组合物等(专利文献3)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：WO2016/047289号公报专利文献2：WO2015/046378号公报专利文献3：特开2019
‑
127501号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的问题
[0004]但是，已知以马来酸酐改性的聚烯烃在刚制造后虽然具有羧酸酐基，但在室温下在开放状态(例如30℃、RH70％)下放置时，经过一段时间发生吸湿，羧酸酐基开环(水解)而成为羧基。因此，已知如专利文献1～3地未进行任何吸湿对策的情况下使用时，改性聚烯烃系树脂的羧酸酐基渐渐开环，对其性能产生恶劣影响。
[0005]另一方面，已知：即使在上述状态下放置，某种程度会开环，但并不是所有的羧酸酐基都开环，以及使规定量以上的羧酸酐基发生开环，成为羧酸基时，粘合性、焊锡耐热性、介电特性以及片材寿命性变良好。
[0006]即，本专利技术发现：一种粘合剂组合物，其包含具有规定比率的羧酸酐基和羧酸基的酸改性聚烯烃，并且含有选自由环氧树脂、异氰酸酯化合物及碳二亚胺化合物所组成的组中的1种以上，上述粘合剂组合物的与树脂基材和金属基材的粘合性优异，并且焊锡耐热性及低介电特性(相对介电常数、介电损耗角正切)及片材寿命性优异，从而完成了本专利技术。
[0007]即，本专利技术的目的在于提供一种对如聚酰亚胺(PI)这样的树脂基材和金属基材这
两者均具有良好的粘合性、并且焊锡耐热性、介电特性及片材寿命性也优异的粘合剂组合物。用以解决问题的手段
[0008]一种粘合剂组合物，其含有满足以下(1)～(3)的酸改性聚烯烃(A)，并且含有选自由环氧树脂(B1)、异氰酸酯化合物(B2)及碳二亚胺化合物(B3)组成的组中的1种以上，(1)酸值为5～50mgKOH/g，(2)式(a1)表示的羧酸酐基与式(a2)表示的羧酸基的键合比率(摩尔比)为式(a1)/式(a2)＝10/90～0/100，(3)设与酸改性聚烯烃(A)键合的全部酸成分为100摩尔％时，式(a1)和式(a2)的总量为90摩尔％以上，[化1][化2][式(a1)及(a2)中，＊表示与酸改性聚烯烃(A)键合的键合位置。][0009]环氧树脂(B1)优选是混合物，所述混合物包含缩水甘油胺型环氧树脂(B11)，并包含选自由缩水甘油醚型树脂(B12)及脂环型环氧树脂(B13)组成的组中的1种以上。
[0010]优选异氰酸酯化合物(B2)是多官能异氰酸酯化合物。
[0011]优选碳二亚胺化合物(B3)为多官能碳二亚胺化合物。
[0012]优选进一步含有低聚苯醚(C)，优选进一步含有有机溶剂。
[0013]一种粘合剂组合物，在1GHz下的相对介电常数(ε
c
)为3.0以下，介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。一种粘合片材或一种层叠体，含有所述粘合剂组合物。一种印刷线路板，含有所述层叠体作为构成要素。一种覆盖膜，包含所述印刷线路板作为构成要素。专利技术的效果
[0014]本专利技术所涉及的粘合剂组合物对聚酰亚胺等各种树脂基材与金属基材这两者均具有良好的粘合性，并且焊锡耐热性、低介电特性和片材寿命性优异。
具体实施方式
[0015]＜酸改性聚烯烃(A)＞本专利技术中使用的酸改性聚烯烃(A)(以下有时简称为(A)成分)满足下述必要条件(1)～(3)。
[0016]＜必要条件(1)＞从焊锡耐热性及与树脂基材、金属基材的粘合性的观点出发，酸改性聚烯烃(A)的
酸值的下限必须为5mgKOH/g以上。从与环氧树脂(B1)、异氰酸酯化合物(B2)及碳二亚胺化合物(B3)的相容性变得良好、可以表现出优异的粘合强度、及交联密度高、焊锡耐热性变得良好出发，优选为6mgKOH/g以上，更优选为7mgKOH/g以上，进一步优选为8mgKOH/g以上。另外，上限必须为50mgKOH/g。从可以表现出优异的电特性及片材寿命性出发，优选为40mgKOH/g以下，更优选为30mgKOH/g以下，进一步优选为20mgKOH/g以下。若在上述范围内，则制造效率也提高。
[0017]＜必要条件(2)＞式(a1)所示的羧酸酐基与式(a2)所示的羧酸基的键合比率(摩尔比)必须为式(a1)/式(a2)＝10/90～0/100。[化1][化2][式(a1)及式(a2)中、＊表示与酸改性聚烯烃(A)键合的键合位置。][0018]从片材寿命性变得良好出发，优选式(a1)/式(a2)＝小于10/大于90～大于0/小于100，更优选为9/91～1/99，进一步优选为8/92～2/98，特别优选为7/93～3/97，最优选为6/94～4/96。
[0019]酸改性聚烯烃(A)虽然具有羧酸酐基，但在经过酸改性聚烯烃的制造、包装、保管的过程中逐渐吸湿，羧酸酐基开环而成为羧酸基。另一方面，当羧酸酐基和羧酸基达到一定比率时，在上述条件下不再开环。因此，为了使式(a1)所示的羧酸酐基和式(a2)所示的羧酸基的键合比率在上述范围内，例如优选制造酸改性聚烯烃(A)后，在高温高湿下进行开环反应，或使用马来酸而不使用马来酸酐进行接枝改性。
[0020]式(a1)/式(a2)的键合比率(摩尔比)可以通过IR测定。具体而言，可以制作以马来酸酐(以下也称为马来酸酐)为标准物质的校正曲线，通过来自羧酸酐基的羰基(C＝O)键(1780cm
‑1附近)的吸光度及来自羧酸基的羰基(C＝O)键(1730cm
‑1附近)的吸光度而求出。
[0021]＜必要条件(3)＞将与酸改性聚烯烃(A)键合的全部酸成分设为100摩尔％时，需要使式(1)与式(2)的总量为90摩尔％以上。从粘合性、焊锡耐热性及片材寿命性变得良好出发，优选为92摩尔％以上，更优选为95摩尔％以上，进一步优选为98摩尔％以上，特别优选为99摩尔％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物，其含有满足以下(1)～(3)的酸改性聚烯烃A，并且含有选自由环氧树脂B1、异氰酸酯化合物B2及碳二亚胺化合物B3组成的组中的1种以上，(1)酸值为5～50mgKOH/g，(2)式(a1)表示的羧酸酐基与式(a2)表示的羧酸基的键合比率，以摩尔比计，为式(a1)/式(a2)＝10/90～0/100，(3)将与酸改性聚烯烃A键合的全部酸成分设为100摩尔％时，式(a1)和式(a2)的总量为90摩尔％以上，式(a1)及式(a2)中，＊表示与酸改性聚烯烃A键合的键合位置。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，环氧树脂B1是混合物，所述混合物含有缩水甘油胺型环氧树脂B11，并含有选自由缩水甘油醚型树脂B12及脂环型环氧树脂B13组成的组中的1种以上。3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，异氰酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：园田辽，川楠哲生，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：