一种软性排线的连接方法技术

本发明专利技术揭示了一种软性排线的连接方法，其特征在于：连接方法的步骤包括：准备一软性排线，软性排线具有复数金属导线；准备一外接件，外接件上具有对应数量的金属导体；在一固定治具上安装软性排线与外接件；以镭射焊接的方式，加热这些金属导线，热熔后与对应的金属导体相连。该链接方法投入应用后，藉由镭射焊接可以精准地控制焊接区域，且省却了介质金属锡的使用，进一步避免了焊锡溢出所引发的短路问题，同时有效简化了工艺步骤，提高了产品良率和产率，节省了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子连接线，尤其涉及一种软性排线的链接方法。
技术介绍
软性排线(FFC)是复数金属导线排列后，上、下包覆绝缘材质热压后制 成的传输组件，其具有极佳的可挠性，适用于各式狭小空间内的信号传递，且 具有生产成本低的优势，所以近年来已被广泛使用于各式电子产品中。 一般软 性排线均为三层结构，也就是由上而下依序为绝缘层、导线层、绝缘层的排列方式，每一导线相互分离设置，并部份外露于软性排线两端以形成导接点， 当软性排线连接在两系统间时，软性排线任意一端上的导接点与其中一系统电 性接触，而每一导接点所接收到的信号会传递至软性排线另一端上所相对应的 导接点上，且向另一系统传递，以达到两系统间信号传递的目的。此软性排线连接在电路板上时，通常会先经过刷锡处理，在接点上形成锡 金属的接口，之后再经过热压处理，将软性排线压合固定在电路板上。然而，随着电路板制程的精细化，使得导线接点之间的间距(pitch)也越来越细小，所以上述的刷锡处理与热压处理常会导致介于软性排线与电路板之间的锡金属 溢流到导线之间的间距，使得相邻的导线产生短路的状况，如此造成软性排线 连接电路板的产品的良率下降，并导致成本增加的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有连接方法的缺陷，本专利技术的目的在于提供了一种软性排线 的连接方法，以改善现有连接方法无法适应日益精细化的电路板制程的发展需 要。为实现本专利技术上述目的，其实施的手段在于，其特征在于所述连接方法的步骤包括准备 一软性排线，所述软性排线具有复数金属导线；准备一外接件，所述外接件上 具有对应软性排线金属导线数量的金属导体；在一固定治具上安装所述软性排 线与所述外接件；以镭射焊接的方式，加热这些金属导线，热熔后与对应的金 属导体相连。进一歩地，所述外接件为另一软性排线、或一软性电路板、或一电路板、 又或一连接器。进一歩地，所述金属导线彼此间的间距以及本身线宽宽度均小于等于 0. 5mm。更进一步地，所述镭射焊接金属导线与金属导体后，后更包括一移除所述 固定治具的操作。本专利技术提供的连接方法，其投入应用后所具有的有益效果在于藉由镭射 焊接可以精准地控制焊接区域，且省却了介质金属锡的使用，进一步避免了焊 锡溢出所引发的短路问题，同事有效简化了工艺步骤，提高了产品良率和产 率，节省了成本。附图说明200810195562.0说明书第3/4页图l是本专利技术软性排线连接方法的步骤流程图。 具体实施例方式如图1所示的本专利技术软性排线连接方法的步骤流程图，从图中可以看出其 步骤主要包括首先提供一软性排线，其是以绝缘层-金属导线-绝缘层的包夹形式构成， 并在一端设有突露出绝缘层且平行排列的复数金属导线。接着提供一用以与软性排线连接的外接件，其中该外接件上设有对应于软 性排线金属导线数量的复数金属导体。之后，在一固定治具上安装软性排线与外接件，藉此使得金属导线定位于 金属导体上。(在本实施例中，提供软性排线与外接件的步骤并非有一定的先 后顺序，亦即步骤一与步骤二可以互换顺序。此外，将软性排线与外接件安装 在固定治具上也没有一定的先后顺序。)然后，执行雷射焊接制程，利用雷射加热金属导线，藉以将金属导线焊接 于该金属导体上。在本实施例中，安装软性排线与外接件于固定治具上的步骤 中，除了利用固定治具来夹持固定软性排线相对于外接件的位置外，此固定治 具还可在软性排线与外接件上施加外力，使金属导线紧贴于金属导体上，对于 后续的雷射焊接制程，会使得软性排线容易固接于此外接件上。最后，再移除 固定治具，以完成软性排线与外接件之间的电性连接。在本实施例中，该外接 件为 一具有电路布局的软性电路板，软性排线可通过雷射焊接该软性电路板达 到跳线的目的。除此之外，该外接件也可为一具有电路布局的电路板，或者是 连接器，亦或是另一条软性排线。值得一提的是，当软性排线的金属导线彼此之间的间距小于等于0.5mm 时，且这些金属导线的线宽宽度小于等于0.5mm时，本专利技术的方法由于没有使 用到传统的刷锡制程，且由于是使用可精准控制焊接区域的雷射焊接方法来将 软性排线的金属导线焊接在外接件的金属导体上，可以避免导线发生短路的情 况产生。同理，由于外接件的金属导体的配置是相对于软性排线的金属导线设 置的，因此这些金属导体彼此之间的间距小于0.5mm，且其金属导体的线宽宽 度小于0.5mm时，也适用于本专利技术的雷射焊接方法。综上所述，本专利技术提供的，可以确实达到预期的 创作目的，其实用性值得推广应用。以上仅是针对本专利技术连接方法实施步骤的 详细说明，并非以此限定该申请的范围，因此但凡对于本说明书及实例附图作 简易修改，可达成前述效果的设计，均应该属于本专利技术申请专利范围的内。权利要求1. ，其特征在于所述连接方法的步骤包括步骤一准备一软性排线，所述软性排线具有复数金属导线；步骤二准备一外接件，所述外接件上具有对应软性排线金属导线数量的金属导体；步骤三在一固定治具上安装所述软性排线与所述外接件；步骤四以镭射焊接的方式，加热这些金属导线，热熔后与对应的金属导体相连。2. 根据权利要求1所述的，其特征在于所述 步骤三中固定治具对软性排线的金属导线和外接件的金属导体施力、压紧。3. 根据权利要求1所述的，其特征在于所述 外接件为另一软性排线、或一软性电路板、或一电路板、又或一连接器。4. 根据权利要求1所述的，其特征在于所述 金属导线彼此间的间距为小于等于0. 5mm。5. 根据权利要求1所述的，其特征在于所述 金属导线的线宽宽度为小于等于0. 5mm。6. 根据权利要求1所述的，其特征在于所述 步骤四后更包括一移除所述固定治具的操作。全文摘要本专利技术揭示了，其特征在于连接方法的步骤包括准备一软性排线，软性排线具有复数金属导线；准备一外接件，外接件上具有对应数量的金属导体；在一固定治具上安装软性排线与外接件；以镭射焊接的方式，加热这些金属导线，热熔后与对应的金属导体相连。该链接方法投入应用后，藉由镭射焊接可以精准地控制焊接区域，且省却了介质金属锡的使用，进一步避免了焊锡溢出所引发的短路问题，同时有效简化了工艺步骤，提高了产品良率和产率，节省了成本。文档编号H01R43/02GK101394055SQ20081019556公开日2009年3月25日 申请日期2008年10月16日 优先权日2008年10月16日专利技术者吴志凡, 张君玮, 林贤昌 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性排线的连接方法，其特征在于：所述连接方法的步骤包括：　步骤一：准备一软性排线，所述软性排线具有复数金属导线；　步骤二：准备一外接件，所述外接件上具有对应软性排线金属导线数量的金属导体；　步骤三：在一固定治具上安装所述软性排线与所述外接件；　步骤四：以镭射焊接的方式，加热这些金属导线，热熔后与对应的金属导体相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张君玮，林贤昌，吴志凡，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]