印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上。的暴露的所述至少一部分上。的暴露的所述至少一部分上。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件
[0001]本申请要求于2020年9月28日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0125603号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。

技术介绍

[0003]随着5G时代的到来，要安装在主板上的电子组件的数量已增加，使得已应用了用于减小面积的各种类型的模块结构。例如，已经使用了其中电子组件安装在基板的两个表面上的双面系统级封装(SiP)结构。在这样的双面SiP的情况下，焊球可用于将主板与模块结合，但是对使用金属柱来减小节距的兴趣已增加。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件，该印刷电路板可以通过简单的工艺制造，并且在该印刷电路板中，金属柱的高度可易于调节。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件，在该印刷电路板中，不需要通过去污或等离子体处理的工艺在绝缘材料(诸如，阻焊剂)的表面上形成粗糙度，使得可降低质量风险。
[0006]根据本公开的一方面，印刷电路板可通过如下方式制造：在形成印刷电路板的电路之前使用芯层(诸如，覆铜层压板(CCL))预先形成呈深过孔的形式的金属柱，并且在形成电路之后通过去除芯层的材料而使金属柱暴露。
[0007]例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面侧中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的所述一个表面上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分。
[0008]例如，根据本公开的一方面，一种电子组件封装件可包括：印刷电路板，包括多个绝缘层、多个布线层、多个布线过孔层以及金属柱，其中，所述金属柱设置在所述多个布线层的最下面的布线层的下表面上并且具有上表面的宽度大于下表面的宽度的渐缩形状；第一电子组件，安装在所述印刷电路板的下侧上；以及第二电子组件，安装在所述印刷电路板的上侧上。所述第一电子组件和所述第二电子组件通过所述印刷电路板而彼此连接。
[0009]例如，根据本公开的一方面，一种电子组件封装件可包括：印刷电路板，包括第一绝缘层、第一布线层、金属柱、第二布线层和布线过孔，所述第一布线层的至少一部分被掩
埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露，所述金属柱与所述第一布线层的至少一部分一体化并且直接从所述第一布线层的暴露的所述至少一部分延伸，所述第二布线层设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上，所述布线过孔设置在所述第一绝缘层中并且使所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接；以及第一电子组件，安装到所述印刷电路板。
附图说明
[0010]根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0011]图1是示出电子装置系统的示例的框图；
[0012]图2是示出电子装置的示例的立体图；
[0013]图3是示出印刷电路板的示例的截面图；
[0014]图4至图11是示出制造图3中示出的印刷电路板的工艺的示例的示图；以及
[0015]图12是示出电子组件封装件的示例的截面图。
具体实施方式
[0016]在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了清楚地描述，可夸大或简略示出元件的形状、尺寸等。
[0017]图1是示出电子装置系统的示例的框图。
[0018]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他组件。
[0019]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片的封装件的形式。
[0020]网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或使用诸如以下协议的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议的组件。此外，网络相关组件1030可
与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0021]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或上述网络相关组件1030一起彼此组合。
[0022]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接或电连接到主板1010或者不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上，其中，所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面具有高度差。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述一个表面凹入到所述第一绝缘层中。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的导体层的数量大于所述第一布线层的导体层的数量。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的厚度大于所述第一布线层的厚度。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层包括不具有种子层的单个导体层，并且其中，所述第二布线层包括具有种子层的多个导体层。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属柱与所述第一布线层的至少一部分一体化，而在它们之间不具有边界。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述金属柱包括不具有种子层的单个导体层。9.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线过孔层，穿过所述第一绝缘层，并且使所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接，其中，所述第一布线过孔层与所述第二布线层一体化，而在它们之间不具有边界，并且其中，所述第一布线过孔层包括具有种子层的多个导体层。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上，所述第二布线层的至少一部分被掩埋在所述第二绝缘层的一个表面中；以及第三布线层，设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线过孔层，穿过所述第二绝缘层，并且使所述第二布线层的至少一部分和所述第三布线层的至少一部分彼此连接，其中，所述第三布线层与所述第二布线过孔层一体化，而在它们之间不具有边界，并且其中，所述第三布线层和所述第二布线过孔层中的每者包括具有种子层的多个导体
层。12.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：钝化层，设置在所述第二绝缘层的所述另一表面上，并且具有使所述第三布线层的至少一部分分别暴露的多个开口。13.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括布线过孔，所述布线过孔设置在所述第一绝缘层中并且使所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接，其中，所述布线过孔和所述金属柱在相同的方向上渐缩。14.一种电子组件封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴帝相，郑相镐，李用悳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：