软性电路板的布线结构制造技术

一种软性电路板的布线结构包含软性基板、芯片及线路层，该软性基板的上表面具有芯片设置区及线路设置区，该芯片设置于该芯片设置区，该芯片的第一凸块及第二凸块之间具有间隔，且该第一凸块及该第二凸块之间不具有另一凸块，该线路层的第一内引线接合段、第二内引线接合段、第一冗余线路及第二冗余线路位于该芯片设置区中，该第一内引线接合段电性连接该第一凸块，该第一冗余线路连接该第一内引线接合段并邻近该第一凸块，该第二内引线接合段电性连接该第二凸块，该第二冗余线路连接该第二内引线接合段并邻近该第二凸块。内引线接合段并邻近该第二凸块。内引线接合段并邻近该第二凸块。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板的布线结构


[0001]本专利技术是关于一种软性电路板，特别是关于一种软性电路板的布线结构。

技术介绍

[0002]请参阅图1，为现有习知的软性电路板200的俯视图，该软性电路板200具有软性基板210、芯片220及线路层230，该软性基板210具有上表面211，该芯片220及该线路层230位于该上表面211，该线路层230是由多条细微的线路组成，用以提供该芯片220与外部的电子元件电性连接。请参阅图2，为该软性电路板200的局部放大图，图中标示220的横线为该芯片220的边缘，该芯片220具有第一凸块221及第二凸块222，该线路层230具有第一内引线接合段231及第二内引线接合段232，该第一内引线接合段231及该第二内引线接合段232分别与该第一凸块221及该第二凸块222电性连接。其中，当该第一凸块221及该第二凸块222之间的间距较大且不具有另一凸块时，两个凸块221、222之间会像图中所示为一片空白区域而缺乏支撑，这将导致该芯片220覆晶于该软性基板210时，该第一内引线接合段231及该第二内引线接合段232会因为温度变化过大受到拉扯而产生折痕或是断裂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于借由连接第一内引线接合段及第二内引线接合段的第一冗余线路及第二冗余线路提供支撑，以避免第一内引线接合段及第二内引线接合段在芯片覆晶时产生折痕或断裂的问题。
[0004]本专利技术的一种软性电路板的布线结构包含软性基板、芯片及线路层，该软性基板具有上表面，该上表面具有芯片设置区及线路设置区，该线路设置区围绕该芯片设置区，该芯片设置于该芯片设置区，该芯片具有第一凸块及第二凸块，该第一凸块及该第二凸块之间具有间隔(space)，该间隔大于200um，且该第一凸块及该第二凸块之间不具有另一凸块，该线路层具有第一内引线接合段、第二内引线接合段、第一冗余线路、第二冗余线路、传输部及应力释放部，该第一内引线接合段、该第二内引线接合段、该第一冗余线路及该第二冗余线路位于该芯片设置区中，该第一内引线接合段电性连接该第一凸块，该第一冗余线路连接该第一内引线接合段并邻近该第一凸块，该第二内引线接合段电性连接该第二凸块，该第二冗余线路连接该第二内引线接合段并邻近该第二凸块，该传输部及该应力释放部位于该线路设置区，该传输部电性连接该第一内引线接合段及该第二内引线接合段，该应力释放部连接该传输部，且该应力释放部位于该传输部及该芯片的边缘之间，其中该应力释放部为梳状结构。
[0005]较佳地，该第一冗余线路及该第二冗余线路并未连接任一凸块。
[0006]较佳地，该第一冗余线路及该第二冗余线路位于该第一内引线接合段及该第二内引线接合段之间。
[0007]较佳地，该第一冗余线路具有第一线段及第二线段，该第一线段及该第二线段连接该第一内引线接合段，该第一线段位于该第一内引线接合段及该第二线段之间，其中该
第一内引线接合段、该第一线段及该第二线段为平行排列。
[0008]较佳地，该第一内引线接合段具有第一侧边，该第一冗余线路的该第二线段具有第二侧边，该第一侧边及该第二侧边之间的距离小于0.1mm
[0009]较佳地，该第二冗余线路具有第三线段及第四线段，该第三线段及该第四线段连接该第二内引线接合段，该第三线段位于该第二内引线接合段及该第四线段之间，其中该第二内引线接合段、该第三线段及该第四线段为平行排列。
[0010]较佳地，该应力释放部具有多个指状线路，各该指状线路之间具有间距(pitch)，该间距不小于16um。
[0011]较佳地，所述指状线路并未延伸至该芯片设置区中。
[0012]较佳地，该第一冗余线路及该第二冗余线路具有第一宽度，该第一内引线接合段及该第二内引线接合段具有第二宽度，该第一宽度为该第二宽度的0.5至3倍。
[0013]本专利技术借由该第一冗余线路及该第二冗余线路提供该第一内引线接合段及该第二内引线接合段支撑，并通过该应力释放部减少该传输部的影响，以避免该第一内引线接合段及该第二内引线接合段于覆晶制程中产生折痕或断裂，而可提高该软性电路板的制程合格率。
附图说明
[0014]图1：现有习知的软性电路板的俯视图。
[0015]图2：现有习知的该软性电路板的局部放大图。
[0016]图3：依据本专利技术的一实施例，软性电路板的辅助图。
[0017]图4：依据本专利技术的一实施例，该软性电路板的局部放大图。
[0018]【主要元件符号说明】
[0019]100:软性电路板
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110:软性基板
[0020]111:上表面
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111a:芯片设置区
[0021]111b:线路设置区
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120:芯片
[0022]121:第一凸块
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122:第二凸块
[0023]130:线路层
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131:第一内引线接合段
[0024]132:第二内引线接合段
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133:第一冗余线路
[0025]133a:第一线段
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133b:第二线段
[0026]134:第二冗余线路
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134a:第三线段
[0027]134b:第四线段
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135:传输部
[0028]136:应力释放部
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136a:指状线路
[0029]S:间隔
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P:间距
[0030]S1:第一侧边
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S2:第二侧边
[0031]D:距离
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E:边缘
[0032]200:软性电路板
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210:软性基板
[0033]220:芯片
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221:第一凸块
[0034]222:第二凸块
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230:线路层
[0035]231:第一内引线接合段
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232:第二内引线接合段
具体实施方式
[0036]请参阅图3，其为本专利技术的一实施例，软性电路板100的俯视图，该软性电路板100具有软性基板110、芯片120及线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的布线结构，其特征在于，包含：软性基板，具有上表面，该上表面具有芯片设置区及线路设置区，该线路设置区围绕该芯片设置区；芯片，设置于该芯片设置区，该芯片具有第一凸块及第二凸块，该第一凸块及该第二凸块之间具有间隔，该间隔大于200um，且该第一凸块及该第二凸块之间不具有另一凸块；以及线路层，具有第一内引线接合段、第二内引线接合段、第一冗余线路、第二冗余线路、传输部及应力释放部，该第一内引线接合段、该第二内引线接合段、该第一冗余线路及第二冗余线路位于该芯片设置区中，该第一内引线接合段电性连接该第一凸块，该第一冗余线路连接该第一内引线接合段并邻近该第一凸块，该第二内引线接合段电性连接该第二凸块，该第二冗余线路连接该第二内引线接合段并邻近该第二凸块，该传输部及该应力释放部位于该线路设置区，该传输部电性连接该第一内引线接合段及该第二内引线接合段，该应力释放部连接该传输部，且该应力释放部位于该传输部及该芯片的边缘之间，其中该应力释放部为梳状结构。2.根据权利要求1所述的软性电路板的布线结构，其特征在于，该第一冗余线路及该第二冗余线路并未连接任一凸块。3.根据权利要求1所述的软性电路板的布线结构，其特征在于，该第一冗余线路及该第二冗余线路位于该第一内引线接合段及该第二内引线接合段之间。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宇珍，黄信豪，周文复，许国贤，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：