一种引线一体式半导体框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线一体式半导体框架，包括有框架，框架上表面安装有引线板；引线板上表面设置有若干均匀排列的U型卡，若干U型卡设置有两组，将引脚放置在U型卡的开口前端，并置于两个U型卡之间，随后将芯片向U型卡开口的方向滑动，使得引脚卡入到U型卡的内部，并通过上下两侧弧形结构的金属板提高引线板与引脚之间的接触效果，在插接后，通过工具将沉头螺杆插入到沉孔，并与螺孔进行螺纹固定，进而使得芯片的前端进行固定，使得引脚与U型卡之间处于一个整体固定状态，防止脱离，整个安装过程简单便捷，无需焊接固定，避免了焊接时击穿引线板，同时便于快速的拆装，避免更换的二次击穿引线板的风险。的二次击穿引线板的风险。的二次击穿引线板的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种引线一体式半导体框架


[0001]本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种引线一体式半导体框架。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]现有的半导体与引线安装完成后，通过焊枪将芯片与引线板焊接固定，由于金属板的板材结构较薄，很容易在焊接时击穿引线板，进而影响芯片引脚与引线板的电性连接，同时，在维修时，传统的焊接方式将引脚与引线板之间焊接固定，需要焊枪逐个的将引脚拆卸，再逐个进行焊接固定，整个过程较为复杂，需要专业人员和专业的工具进行焊接，进而不便于快速的更换使用，且在更换的过程中易造成二次击穿引线板的风险。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种引线一体式半导体框架，降低击穿引线板风险，便于芯片的快速拆装。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种引线一体式半导体框架，包括有框架，所述框架上表面安装有引线板；
[0006]所述引线板上表面设置有若干均匀排列的U型卡，若干所述U型卡设置有两组，两组所述U型卡之间设置有芯片，所述芯片沿着水平方向可与U型卡卡接固定，所述U型卡与引线板电性连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述框架内部开设有呈蜂窝状结构的矩形孔。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述引线板包括有设置在内壁的两个金属板，所述金属板呈弧形结构，金属板竖向开设有安装槽，且轴线与芯片滑动方向垂直设定，所述金属板均匀引线板电性连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述U型卡、引线板与框架上表面均覆盖有绝缘层。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，最前端所述U型卡竖向开设有沉孔。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片包括有若干呈S型结构的引脚，若干所述引脚之间留有间隙，且大于U型卡纵向长度，前端所述引脚开设有螺孔，所述螺孔与沉孔之间螺纹连接有沉头螺杆。
[0012]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0013]1、将引脚放置在U型卡的开口前端，并置于两个U型卡之间，随后将芯片向U型卡开口的方向滑动，使得引脚卡入到U型卡的内部，并通过上下两侧弧形结构的金属板提高引线板与引脚之间的接触效果，在插接后，通过工具将沉头螺杆插入到沉孔，并与螺孔进行螺纹固定，进而使得芯片的前端进行固定，使得引脚与U型卡之间处于一个整体固定状态，防止脱离，整个安装过程简单便捷，无需焊接固定，避免了焊接时击穿引线板，同时便于快速的拆装，避免更换的二次击穿引线板的风险。
[0014]2、通过金属板呈弧形结构，且轴线与芯片滑动方向垂直设定，便于引脚向U型卡的方向固定，同时提高引线板与引脚的固定效果，同时并通过安装槽便于沉头螺杆的插接装配。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0017]图3为本技术的U型卡结构示意图；
[0018]图4为本技术图2中A处放大的结构示意图。
[0019]其中：1、框架；11、矩形孔；
[0020]2、引线板；21、U型卡；211、沉孔；22、金属板；221、安装槽；
[0021]3、芯片；31、引脚；32、螺孔；33、沉头螺杆。
具体实施方式
[0022]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0023]实施例:
[0024]如图1
‑
4所示，本技术提供一种引线一体式半导体框架，包括有框架1，框架1上表面安装有引线板2；引线板2上表面设置有若干均匀排列的U型卡21，若干U型卡21设置有两组，两组U型卡21之间设置有芯片3，芯片3沿着水平方向可与U型卡21卡接固定，U型卡21与引线板2电性连接。
[0025]在使用时，将引脚31放置在U型卡21的开口前端，并置于两个U型卡21之间，随后将芯片3向U型卡21开口的方向滑动，使得引脚31卡入到U型卡21的内部，并通过上下两侧弧形结构的金属板22提高引线板2与引脚31之间的接触效果，在插接后，通过工具将沉头螺杆33插入到沉孔211，并与螺孔32进行螺纹固定，进而使得芯片3的前端进行固定，使得引脚31与U型卡21之间处于一个整体固定状态，防止脱离，整个安装过程简单便捷，无需焊接固定，避免了焊接时击穿引线板2，同时便于快速的拆装，避免更换的二次击穿引线板2的风险。
[0026]在其他实施例中，框架1内部开设有呈蜂窝状结构的矩形孔11；
[0027]通过框架1内部开设有呈蜂窝状结构的矩形孔11，便于在芯片3运行时进行快速的
散热。
[0028]在其他实施例中，引线板2包括有设置在内壁的两个金属板22，金属板22呈弧形结构，金属板22竖向开设有安装槽221，且轴线与芯片3滑动方向垂直设定，金属板22均匀引线板2电性连接；
[0029]通过金属板22呈弧形结构，且轴线与芯片3滑动方向垂直设定，便于引脚31向U型卡21的方向固定，同时提高引线板2与引脚31的固定效果，同时并通过安装槽221便于沉头螺杆33的插接装配。
[0030]在其他实施例中，U型卡21、引线板2与框架1上表面均覆盖有绝缘层，提高表面的绝缘效果，避免出现误触时短路。
[0031]在其他实施例中，最前端U型卡21竖向开设有沉孔211，便于沉头螺杆33的安装，且使得沉头螺杆33顶部与U型卡21上表面持平，防止划伤其他线路。
[0032]在其他实施例中，芯片3包括有若干呈S型结构的引脚31，若干引脚31之间留有间隙，且大于U型卡21纵向长度，前端引脚31开设有螺孔32，螺孔32与沉孔211之间螺纹连接有沉头螺杆33，通过工具将沉头螺杆33插入到沉孔211，并与螺孔32进行螺纹固定，进而使得芯片3的前端进行固定，使得引脚31与U型卡21之间处于一个整体固定状态，防止脱离。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线一体式半导体框架，包括有框架(1)，其特征在于：所述框架(1)上表面安装有引线板(2)；所述引线板(2)上表面设置有若干均匀排列的U型卡(21)，若干所述U型卡(21)设置有两组，两组所述U型卡(21)之间设置有芯片(3)，所述芯片(3)沿着水平方向可与U型卡(21)卡接固定，所述U型卡(21)与引线板(2)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种引线一体式半导体框架，其特征在于：所述框架(1)内部开设有呈蜂窝状结构的矩形孔(11)。3.根据权利要求1所述的一种引线一体式半导体框架，其特征在于：所述引线板(2)包括有设置在内壁的两个金属板(22)，所述金属板(22)呈弧形结构，金属板(22)竖向开设有安装槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷鑫城，
申请(专利权)人：南通通州东大机械有限公司，
类型：新型
国别省市：