一种发光元件单元及直下式背光结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光元件单元及直下式背光结构，该发光元件单元包括连接基板以及设置在连接基板上的芯片，连接基板包括上线路层、基础层以及下线路层，基础层上设有两连接孔，两连接孔内均设有电连接上线路层与下线路层的导线，芯片的正负极焊盘嵌合在上线路层内且往相对方向延伸形成两延伸端，以使两连接孔分别位于两延伸端正下方，使连接层形成正负极焊脚的位置具有足够的距离避免因距离太近而短路；通过将芯片的正负极焊盘嵌合在上线路层中，并以基础层作为芯片固定的框架，以此形成独立的发光元件单元，此后可将多个发光元件单元焊接在线路板上，提高芯片连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板。不会轻易因碰撞而脱离线路板。不会轻易因碰撞而脱离线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种发光元件单元及直下式背光结构


[0001]本技术涉及背光模组领域，尤其涉及一种发光元件单元及直下式背光结构。

技术介绍

[0002]背光模组(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种提供光源的器件，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶本身并不发光，它显示图形或字符是它对背光模组产生的光线调制的结果。
[0003]直下式背光模组技术关键是控制出光均匀性，提高发光效率。在直下式背光模组中为了实现更好的分区显示效果，会采用反射分割机构作为直下式背光模组的反射机构，从而将直下式背光模组隔离成独立的显示分区。反射罩由多个反射杯组成，反射杯内设有一个孔或者多个孔，以容纳一个或者多个LED光源，以适用于不同LED间PITCH值大小的直下式灯板结构，如TV、车载、电视等。目前，芯片越大，发光效果越好，但是成本也越高。为控制芯片成本，LED的灯芯尺寸越做越小，厚度也越来越薄，但面积越来越小的灯芯焊接在线路板上难度大，焊接后的结构稳固性差，且灯芯厚度薄会导致出光面一定程度上会被反射罩挡住，影响光学效果。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本技术提供一种发光元件单元及直下式背光结构。
[0005]本技术为解决其问题所采用的技术方案是：
[0006]一种发光元件单元，包括连接基板以及设置在所述连接基板上的芯片，其中：
[0007]所述连接基板包括上线路层、基础层以及下线路层，所述基础层上设有两连接孔，两所述连接孔内均设有电连接所述上线路层与下线路层的导线，所述芯片的正负极焊盘嵌合在所述上线路层内且往相对方向延伸形成两延伸端，以使两所述连接孔分别位于两所述延伸端正下方。
[0008]本技术通过将芯片的正负极焊盘嵌合在上线路层中，并以基础层作为芯片固定的框架，以此形成独立的发光元件单元，此后可将多个发光元件单元焊接在线路板上，提高芯片连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板；芯片的正负极焊盘往相对方向延伸形成两延伸端，两连接孔分别位于两所述延伸端正下方，使连接层形成正负极焊脚的位置具有足够的距离避免因距离太近而短路；采用小尺寸的发光元件单元，减少了大尺寸灯板的制作难度，也避免返修过程中损坏了大尺寸灯板上的其他发光元件单元，避免损耗，降低生产成本。
[0009]进一步地，所述下线路层的下方设有连接层，所述连接层设置为成对点结构或块状结构的焊脚，所述焊脚位于所述连接孔的正下方。
[0010]进一步地，两所述焊脚与所述下线路层电连接。
[0011]进一步地，所述基础层中设有若干通孔。
[0012]进一步地，还包括保护层，所述保护层覆盖所述芯片。
[0013]进一步地，所述保护层采用光学胶制得。
[0014]本技术还提供一种直下式背光结构，包括线路板、反射罩、扩散板、光学膜片，还包括上述任一项技术方案所述的发光元件单元；
[0015]所述线路板、反射罩、扩散板和光学膜片依次顺序设置，且所述发光元件单元连接于线路板上并位于反射罩上的出光孔中。
[0016]本技术提供的直下式背光结构，通过将发光元件制成发光元件单元，便于焊接在线路板上，提高发光元件连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板。
[0017]进一步地，所述连接基板的厚度大于或等于所述反射罩的厚度。
[0018]进一步地，所述光学膜片包括扩散膜、荧光膜、下增光膜以及上增光膜，所述扩散膜、荧光膜、下增光膜和上增光膜依次顺序连接，且所述扩散膜与扩散板连接。
[0019]综上所述，本技术的发光元件单元及直下式背光结构具有如下技术效果：
[0020]本技术提供的发光元件单元，通过将芯片的正负极焊盘嵌合在上线路层中，并以基础层作为芯片固定的框架，以此形成独立的发光元件单元，此后可将多个发光元件单元焊接在线路板上，提高芯片连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板；芯片的正负极焊盘往相对方向延伸形成两延伸端，两连接孔分别位于两所述延伸端正下方，使连接层形成正负极焊脚的位置具有足够的距离避免因距离太近而短路；采用小尺寸的发光元件单元，减少了大尺寸灯板的制作难度，也避免返修过程中损坏了大尺寸灯板上的其他发光元件单元，避免损耗，降低生产成本。
[0021]本技术提供的直下式背光结构，通过将发光元件制成发光元件单元，便于焊接在线路板上，提高发光元件单元连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板。
[0022]本技术其他的技术效果在说明书中结合具体结构指出。
附图说明
[0023]图1为本技术发光元件单元的结构示意图；
[0024]图2为本技术发光元件单元的结构剖面示意图；
[0025]图3为本技术直下式背光结构的局部结构剖面示意图；
[0026]图4为本技术直下式背光结构的局部结构俯视图。
[0027]其中，附图标记含义如下：
[0028]10、发光元件单元；1、连接基板；11、上线路层；12、基础层；121、导线；122、连接孔；13、下线路层；2、芯片；21、正负极焊盘；3、保护层；4、连接层；5、线路板；6、反射罩；7、扩散板；8、光学膜片。
具体实施方式
[0029]为了更好地理解和实施，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元
件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。
[0032]如图1
‑
2所示，本技术提供了一种发光元件单元10，包括连接基板1以及设置在连接基板1上的芯片2；连接基板1包括上线路层11、基础层12以及下线路层13，基础层12上设有两连接孔122，两连接孔122内均设有电连接上线路层11与下线路层13的导线121，芯片2的正负极焊盘21嵌合在上线路层11内且往相对方向延伸形成两延伸端，以使两连接孔122分别位于两延伸端正下方。通过将芯片2的正负极焊盘21嵌合在上线路层11中，并以基础层12作为芯片2固定的框架，以此形成独立的发光元件单元10，此后可将多个发光元件单元10焊接在线路板5上，提高芯片2连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板5；芯片2的正负极焊盘21往相对方向延伸形成两延伸端，两连接孔122分别位于两延伸端正下方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光元件单元，其特征在于，包括连接基板(1)以及设置在所述连接基板(1)上的芯片(2)，其中：所述连接基板(1)包括上线路层(11)、基础层(12)以及下线路层(13)，所述基础层(12)上设有两连接孔(122)，两所述连接孔(122)内均设有电连接所述上线路层(11)与下线路层(13)的导线(121)，所述芯片(2)的正负极焊盘(21)嵌合在所述上线路层(11)内且往相对方向延伸形成两延伸端，以使两所述连接孔(122)分别位于两所述延伸端正下方。2.根据权利要求1所述的发光元件单元，其特征在于，所述下线路层(13)的下方设有连接层(4)，所述连接层(4)设置为成对点结构或块状结构的焊脚，所述焊脚位于所述连接孔(122)的正下方。3.根据权利要求2所述的发光元件单元，其特征在于，两所述焊脚与所述下线路层(13)电连接。4.根据权利要求3所述的发光元件单元，其特征在于，所述基础层(12)中设有若干通孔。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：张小齐，庄世强，彭益，李燕，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：