LGA插座制造技术

本发明专利技术提供一种能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。LGA插座具备：第1绝缘子；第2绝缘子；从上下被第1绝缘子和第2绝缘子所夹持的中心基板，其由包含接地层的多层层结构构成，并且形成有贯穿第1开口部一侧和第2开口部一侧之间的多个通孔；从第1开口部一侧和第2开口部一侧插入通孔并通过焊接而彼此电连接的多对接触件；以及配置在中心基板的第1开口部一侧的第1树脂构件。第1树脂构件具有支撑接触件的第1基部和从第1基部向上方延伸并抵接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。

【技术实现步骤摘要】
LGA插座


[0001]本专利技术涉及LGA(接触件陈列封装：Land Grid Array)类型的半导体封装件用插座。

技术介绍

[0002]作为公开与这种插座相关的技术的文献，有专利文献1。记载于专利文献1的插座用于居中调节半导体封装件与电路基板之间的信号传输。该插座具有矩形板状的外壳、框体、接触件及导电焊盘，所述外壳具有二维排列的多个通孔，这些通孔的内壁面被镀有导电材料，所述框体固定在外壳的上表面的周缘部，所述接触件二维配置在外壳的上表面，所述导电焊盘与通孔的内壁面的导电材料电连接并从通孔扩展。该插座的接触件中，被推入通孔的压入部的宽度稍大于通孔的内径，当压入部被压入到通孔时，被通孔的内壁面挤压而弹性变形，使得接触件内的接触件的位置或姿势被临时固定。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2018－174017号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]此外，这种插座之中有信号传输速度为数Gbps～数百Gbps的插座或接触件的数量为数百～数千个的插座。然而，专利文献1的插座是利用绝缘性板材形成外壳，因此难以抑制高速传输时产生的串扰。另外，专利文献1的插座是仅通过外壳的周缘部的框体来支撑半导体封装件的结构，因此半导体封装件的中央部会向下侧翘起，有可能按压其下的接触件而使之破损。
[0005]本专利技术是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。用于解决课题的方案<br/>[0006]为了解决上述课题，作为本专利技术的优选方式的LGA插座，具备：第1绝缘子，其具有包围第1开口部的壁部；第2绝缘子，其具有包围第2开口部的壁部；中心基板，其从上下被所述第1绝缘子和所述第2绝缘子所夹持，所述中心基板由包含接地层的多层层结构构成，并且形成有贯穿所述第1开口部一侧和所述第2开口部一侧之间的多个通孔；多对接触件，其从所述第1开口部一侧和所述第2开口部一侧插入到所述通孔，并经由所述通孔被焊接，从而彼此电连接；以及第1树脂构件，其配置在所述中心基板的所述第1开口部一侧，所述第1树脂构件具有支撑所述接触件的第1基部和从所述第1基部向上方延伸并抵接到与所述第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。
[0007]在该方式中也可以是，所述多对接触件排成i行j列，所述第1开口部一侧的各行接触件被所述第1树脂构件支撑，在该第1树脂构件设有沿着所述接触件的行或列并排的多个
所述第1挡块。
[0008]另外也可以是，各行中的多个接触件和第1树脂构件通过嵌件成形而成为一体。
[0009]另外也可以是，所述接触件具有上下延伸并且一部分插入到所述通孔的延伸部和从所述延伸部的一端倾斜延伸的倾斜部，所述第1树脂构件具有朝着与所述倾斜部的倾斜的一侧相同的一侧的支撑面，所述延伸部固定在所述支撑面。
[0010]另外也可以是，所述第1挡块的上端处于比所述延伸部的上端更靠上方的位置且比包围所述第1开口部的壁部的上端更靠下方的位置。
[0011]另外也可以是，在所述第1基部的所述支撑面的两侧设有凸部，在所述凸部设有狭缝，所述接触件的延伸部嵌于所述狭缝中。
[0012]另外也可以是，在所述支撑面设有突起，在所述延伸部设有孔，所述突起嵌于所述孔中。
[0013]另外也可以是，具备第2树脂构件，所述第2树脂构件配置在所述中心基板的所述第2开口部一侧，并且支撑所述第2开口部一侧的接触件，所述第2树脂构件具有支撑所述接触件的第2基部和从所述第2基部向下方延伸并抵接到安装该LGA插座的电路基板的第2挡块。
[0014]另外也可以是，所述第2开口部一侧的各行接触件被所述第2树脂构件支撑，在该第2树脂构件设有沿着所述接触件的行或列并排的多个所述第2挡块。专利技术效果
[0015]本专利技术的LGA插座具备：第1绝缘子，其具有包围第1开口部的壁部；第2绝缘子，其具有包围第2开口部的壁部；中心基板，其从上下被所述第1绝缘子和所述第2绝缘子所夹持，所述中心基板由包含接地层的多层层结构构成，并且形成有贯穿所述第1开口部一侧和所述第2开口部一侧之间的多个通孔；多对接触件，其从所述第1开口部一侧和所述第2开口部一侧插入到所述通孔，并经由所述通孔被焊接，从而彼此电连接；以及第1树脂构件，其配置在所述中心基板的所述第1开口部一侧，所述第1树脂构件具有支撑所述接触件的第1基部和从所述第1基部向上方延伸并抵接到与所述第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。因而，当半导体封装件嵌合到第1开口部时，第1挡块与封装件的下表面接触而限制其翘起，并且使接触件的垂直部分难以翻倒。因此，能够提供能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的一个实施方式的插座100的立体图。图2是将图1的插座100安装于电路基板106，并且在插座100的第1开口部10安装半导体封装件105后的YZ截面的截面图。图3(A)是从+Z侧观看图2的第1树脂构件81－i及接触件71－i－j(j＝1～13)的图，图3(B)是图3(A)的框内的放大图，图3(C)是从－X侧观看图3(A)的图。图4是从另一方面观看图3(A)的立体图。
具体实施方式
[0017]对作为本专利技术的一个实施方式的LGA插座100进行说明。该LGA插座100是安装在电
路基板106上而使用的。在LGA插座100的第1开口部10嵌合有半导体封装件105。若封装件105嵌合到LGA插座100的第1开口部10，则可以在电路基板106及封装件105间高速传输信号。
[0018]在以后的说明中，将LGA插座100和封装件105的嵌合方向适当称为Z方向，将与Z方向正交的一个方向适当称为X方向，将与Z方向及X方向这两个方向正交的方向适当称为Y方向。另外，将Z方向上的封装件105一侧即+Z侧称为上侧，并将LGA插座100一侧即－Z侧称为下侧。另外，将X方向上的+X侧称为左侧、－X侧称为右侧，并将Y方向上的+Y侧称为前侧、－Y侧称为后侧。
[0019]LGA插座100具备：具有第1开口部10的第1绝缘子1；具有第2开口部20的第2绝缘子2；从上下被第1绝缘子1及第2绝缘子2所夹持的中心基板3；与第1绝缘子1、中心基板3及第2绝缘子2的周缘部的6个部位的螺钉孔螺合的销6；被保持在第1绝缘子1的四个角落的保持部50的金属弹簧5；195对的接触件71－i(i＝1～15)－j(j＝1～13)及接触件72－i(i＝1～15)－j(j＝1～13)，这些接触件从第1开口部10一侧和第2开口部20一侧插入中心基板3的通孔30－i(i＝1～15)－j(j＝1～13)(i、j是2以上的自然数)，并经由通孔30－i(i＝1～15)－j(j＝1～13)被焊接，从而彼此电连接；以及配置在中心基板3的第1开口部10一侧及第2开口部20一侧的第1树脂构件81－i(j＝1～13)及第2树脂构件82－i(j＝1～13)。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LGA插座，其特征在于具备：第1绝缘子，其具有包围第1开口部的壁部；第2绝缘子，其具有包围第2开口部的壁部；中心基板，其从上下被所述第1绝缘子和所述第2绝缘子所夹持，所述中心基板由包含接地层的多层层结构构成，并且形成有贯穿所述第1开口部一侧和所述第2开口部一侧之间的多个通孔；多对接触件，其从所述第1开口部一侧和所述第2开口部一侧插入到所述通孔，并经由所述通孔被焊接，从而彼此电连接；以及第1树脂构件，其配置在所述中心基板的所述第1开口部一侧，所述第1树脂构件具有支撑所述接触件的第1基部和从所述第1基部向上方延伸并抵接到与所述第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。2.根据权利要求1所述的LGA插座，其特征在于：所述多对接触件排成i行j列，所述第1开口部一侧的各行接触件被所述第1树脂构件支撑，在该第1树脂构件设有沿着所述接触件的行或列并排的多个所述第1挡块。3.根据权利要求2所述的LGA插座，其特征在于：各行中的多个接触件和第1树脂构件通过嵌件成形而成为一体。4.根据权利要求3所述的LGA插座，其特征在于：所述接触件具有上下延伸并且一部分插入到所述通孔的延伸部和从所述延伸部的一端倾...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊地宏司，桥元一哉，山田喜也，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：