一种引脚外露的DFN1006结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引脚外露的DFN1006结构，包括黑胶，所述黑胶的两端均固定连接有连接端，所述黑胶的前侧外表面设置有芯片，所述芯片的一侧设置有引脚，所述芯片的两侧均固定连接有键合线。本实用新型专利技术中，设置有框架、引脚、连接杆和连接端，在芯片的外部固定连接框架，所述引脚呈两端凸出中部凹陷形状，所述芯片的外部固定连接有框架，且芯片的数量为四个在使用时更够更加牢固，并且通过引脚将芯片和框架进行完整固定使用，通过连接杆进行连接，使框架进行连接，连接端将黑胶进行固定，使用时更加方便，操作简单。操作简单。操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚外露的DFN1006结构


[0001]本技术涉及DFN1006结构
，尤其涉及一种引脚外露的DFN1006结构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的节点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]现有技术中的DFN1006结构在使用时对较多的引脚外漏出现不匹配和使用效果达不到标准等问题，并且使用后出现不够牢固问题，还需进一步解决完善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种引脚外露的DFN1006结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种引脚外露的DFN1006结构，包括黑胶，所述黑胶的两端均固定连接有连接端，所述黑胶的前侧外表面设置有芯片，所述芯片的一侧设置有引脚，所述芯片的两侧均固定连接有键合线。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：所述引脚呈两端凸出中部凹陷形状。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述芯片的外部固定连接有框架，且芯片的数量为四个。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述引脚和框架为插接配合。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述引脚的一侧卡接有芯片主体。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述框架的数量为四个，且框架之间均固定连接有连接杆。
[0011]本技术具有如下有益效果：
[0012]1、与现有技术相比，本技术设置有框架和引脚，在芯片的外部固定连接框架，在使用时更够更加牢固，并且通过引脚将芯片和框架进行完整固定使用。
[0013]2、与现有技术相比，本技术设置有连接杆和连接端，通过连接杆进行连接，使框架进行连接，连接端将黑胶进行固定，使用时更加方便，操作简单。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种引脚外露的DFN1006结构的俯视图；
[0015]图2为本技术提出的一种引脚外露的DFN1006结构的芯片主体侧视图；
[0016]图3为本技术提出的一种引脚外露的DFN1006结构的芯片俯视图；
[0017]图4为本技术提出的一种引脚外露的DFN1006结构的黑胶俯视图；
[0018]图5为本技术提出的一种引脚外露的DFN1006结构的黑胶侧视图。
[0019]图例说明：
[0020]1、框架；2、连接杆；3、芯片；4、引脚；5、连接端；6、芯片主体；7、键合线；8、黑胶。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]参照图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种引脚外露的DFN1006结构，包括黑胶8，黑胶8的两端均固定连接有连接端5，连接端5进行固定黑胶8，通过黑胶8两端连接端5进行固定更加牢固，并且在拆卸时也更加方便，黑胶8的前侧外表面设置有芯片3，通过芯片3和黑胶8进行连接，通过将芯片3一侧的引脚4进行与框架1进行固定，便于使用时不会出现晃动问题，芯片3的一侧设置有引脚4，引脚4进行与多个框架1进行整体连接，引脚4的一侧卡接有芯片主体6，芯片主体6和引脚4进行固定连接，引脚4和框架1为插接配合，取出和安装更方便，使用也较为简单，引脚4呈两端凸出中部凹陷形状，芯片3的两侧均固定连接有键合线7，芯片3的外部固定连接有框架1，框架1进行整体固定，且芯片3的数量为四个，框架1的数量为四个，使用能够整体一起工作，且框架1之间均固定连接有连接杆2，连接杆2进行将框架1进行连接固定，使用时能够完整统一使用。
[0024]工作原理：在使用时通过将芯片3一侧的引脚4进行与框架1进行固定，便于使用时不会出现晃动问题，并且在通过连接杆2进行将框架1进行连接固定，使用时能够完整统一使用。
[0025]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚外露的DFN1006结构，其特征在于：包括黑胶(8)，所述黑胶(8)的两端均固定连接有连接端(5)，所述黑胶(8)的前侧外表面设置有芯片(3)，所述芯片(3)的一侧设置有引脚(4)，所述芯片(3)的两侧均固定连接有键合线(7)。2.根据权利要求1所述的一种引脚外露的DFN1006结构，其特征在于：所述引脚(4)呈两端凸出中部凹陷形状。3.根据权利要求1所述的一种引脚外露的DFN1006结构，其特征在于：所述芯片(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张猛，梁令荣，黄俊，程刚，
申请(专利权)人：伯恩半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：