一种半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，包括壳体，所述壳体一侧的安装板上安装有第一电机，所述第一电机的输出端设置有贯穿壳体的第一转轴，所述壳体的内部位于第一转轴的一侧设置有连接框。本实用新型专利技术通过设置的第二电机、第一从动锥齿轮、第一主动锥齿轮、第二从动锥齿轮、第二主动锥齿轮、螺纹筒、螺杆，第二电机工作，第二电机的输出端带动第三转轴、第二主动锥齿轮进行转动，由于第二从动锥齿轮与第二主动锥齿轮相啮合，使得可以带动第二从动锥齿轮、第二转轴、第一主动锥齿轮进行转动，第一从动锥齿轮与第一主动锥齿轮相啮合，使得可以带动第一从动锥齿轮、螺杆进行转动。螺杆进行转动。螺杆进行转动。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工设备。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、镀膜以及打印等工艺，半导体发镀膜是使镀膜材料加热挥发附着在半导体元件的表面，形成镀膜层，但现有的半导体镀膜加工设备不能调整镀膜材料与半导体元件之间的距离，使得装置的存在一定的镀膜局限性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：为了解决现有半导体镀膜加工设备不能调整镀膜材料与半导体元件之间的距离的问题，提供一种半导体加工设备。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工设备，包括壳体，所述壳体一侧的安装板上安装有第一电机，所述第一电机的输出端设置有贯穿壳体的第一转轴，所述壳体的内部位于第一转轴的一侧设置有连接框，所述连接框两端的内部皆开设有第一活动槽，所述第一活动槽的内部皆设置有第一弹性件，所述连接框两端的内部皆设置有第一卡板，所述壳体的内部设置有半导体元件，所述半导体元件的一侧设置有真空吸盘，所述真空吸盘的一侧位于连接框的内部设置有连接块，所述连接块两端的内部皆开设有与第一卡板相匹配的第一卡槽，所述壳体一侧的内部分别开设有取放口、第二活动槽，所述取放口的内部设置有转动门，所述转动门一侧的内部开设有第二卡槽，所述第二活动槽的内部设置有与第二卡槽相匹配的第二卡板，所述第二活动槽的内部位于第二卡板的一侧均匀设置有第二弹性件，所述转动门的一端设置有把手，所述壳体的内部设置有承载板，所述承载板的顶部设置有镀膜装置，所述承载板的底部两侧皆设置有螺纹筒，所述壳体内部底端的两侧皆设置有延伸至螺纹筒内部的螺杆，所述螺杆的外侧皆套设有第一从动锥齿轮，所述壳体的内部设置有贯穿支撑板的第二转轴，所述第二转轴外侧分别套设有第一主动锥齿轮、第二从动锥齿轮，所述壳体内部的安装板上安装有第二电机，所述第二电机的输出端设置有贯穿支撑板的第三转轴，所述第三转轴的外侧套设有与第二从动锥齿轮相匹配的第二主动锥齿轮。
[0005]优选地，所述第一卡板、第一卡槽的数目皆设置有两组，所述连接块与连接框在第一弹性件的作用下通过第一卡板、第一卡槽卡接。
[0006]优选地，所述第二卡板、第二卡槽的数目皆设置有组，所述转动门与取放口在第二弹性件的作用下通过第二卡板、第二卡槽卡接。
[0007]优选地，所述螺纹筒、螺杆、第一从动锥齿轮、第一主动锥齿轮的数目皆设置有两组，所述第一从动锥齿轮与螺杆、第一主动锥齿轮与第二转轴、第二主动锥齿轮与第三转轴皆为固定连接。
[0008]优选地，所述壳体内壁的两侧皆开设有限位槽，所述螺纹筒的外壁设置有与限位
槽相匹配的限位块。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]1、本技术通过设置的第二电机、第一从动锥齿轮、第一主动锥齿轮、第二从动锥齿轮、第二主动锥齿轮、螺纹筒、螺杆，第二电机工作，第二电机的输出端带动第三转轴、第二主动锥齿轮进行转动，由于第二从动锥齿轮与第二主动锥齿轮相啮合，使得可以带动第二从动锥齿轮、第二转轴、第一主动锥齿轮进行转动，第一从动锥齿轮与第一主动锥齿轮相啮合，使得可以带动第一从动锥齿轮、螺杆进行转动，由于螺杆与螺纹筒通过螺纹槽转动连接，且在限位块、限位槽的限位作用下，可以使螺纹筒做竖直方向的运动，从而可以对镀膜材料与半导体元件之间的距离进行调节，由于螺纹筒、螺杆的数目皆设置有两组，使得镀膜装置的位置调节稳定性增加；
[0011]2、本技术通过设置的连接块、连接框、第一弹性件、第一卡板、第一卡槽，真空吸盘与第一转轴通过连接块、连接框相连接，连接块与连接框在第一弹性件的作用下通过第一卡板、第一卡槽卡接，使得可以通过向两端拉动第一卡板而使第一卡板与第一卡槽分离，从而可以便于使连接块与连接框分离，使得可以在需要更换真空吸盘时进行拆卸更换；
[0012]3、本技术通过设置的第二弹性件、第二卡板、第二卡槽，转动门与取放口在第二弹性件的作用下通过第二卡板、第二卡槽卡接，使得可以向一侧拉动第二卡板而使第二卡板与第二卡槽分离，从而可以便于通过拉动把手而使转动门开启，使得而可以便于在半导体元件镀膜结束后对其进行拿取。
附图说明
[0013]图1为本技术的内部结构示意图；
[0014]图2为本技术的正面剖视图；
[0015]图3为本技术转动门与外壳的连接结构示意图。
[0016]图中：1、壳体；2、真空吸盘；3、第一卡板；4、第一弹性件；5、连接框；6、第一转轴；7、连接块；8、第一卡槽；9、第一活动槽；10、镀膜装置；11、承载板；12、螺纹筒；13、螺杆；14、第一从动锥齿轮；15、第一主动锥齿轮；16、第二从动锥齿轮；17、第二转轴；18、第二主动锥齿轮；19、转动门；20、取放口；21、第三转轴；22、第二电机；23、第二弹性件；24、第二活动槽；25、第二卡板；26、把手；27、第二卡槽；28、半导体元件；29、第一电机。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术
的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0019]本技术中提到的第一电机型号为：90YYJ、第二电机型号为：90YYJ均可在市场或者私人订购所得。
[0020]请参阅图1
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3，一种半导体加工设备，包括壳体1，壳体1一侧的安装板上安装有第一电机29，第一电机29的输出端设置有贯穿壳体1的第一转轴6，壳体1的内部位于第一转轴6的一侧设置有连接框5，连接框5两端的内部皆开设有第一活动槽9，第一活动槽9的内部皆设置有第一弹性件4，连接框5两端的内部皆设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)一侧的安装板上安装有第一电机(29)，所述第一电机(29)的输出端设置有贯穿壳体(1)的第一转轴(6)，所述壳体(1)的内部位于第一转轴(6)的一侧设置有连接框(5)，所述连接框(5)两端的内部皆开设有第一活动槽(9)，所述第一活动槽(9)的内部皆设置有第一弹性件(4)，所述连接框(5)两端的内部皆设置有第一卡板(3)，所述壳体(1)的内部设置有半导体元件(28)，所述半导体元件(28)的一侧设置有真空吸盘(2)，所述真空吸盘(2)的一侧位于连接框(5)的内部设置有连接块(7)，所述连接块(7)两端的内部皆开设有与第一卡板(3)相匹配的第一卡槽(8)，所述壳体(1)一侧的内部分别开设有取放口(20)、第二活动槽(24)，所述取放口(20)的内部设置有转动门(19)，所述转动门(19)一侧的内部开设有第二卡槽(27)，所述第二活动槽(24)的内部设置有与第二卡槽(27)相匹配的第二卡板(25)，所述第二活动槽(24)的内部位于第二卡板(25)的一侧均匀设置有第二弹性件(23)，所述转动门(19)的一端设置有把手(26)，所述壳体(1)的内部设置有承载板(11)，所述承载板(11)的顶部设置有镀膜装置(10)，所述承载板(11)的底部两侧皆设置有螺纹筒(12)，所述壳体(1)内部底端的两侧皆设置有延伸至螺纹筒(12)内部的螺杆(13)，所述螺杆(13)的外侧皆套设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘柳珍，
申请(专利权)人：刘柳珍，
类型：新型
国别省市：