基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统制造方法及图纸

本公开涉及温度控制技术领域，提供了一种基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统，该方法包括：获取电路板上不同位置点的温度检测值；基于温度检测值，确定电路板的温度分布情况，电路板包括多个温度检测区域，温度分布情况包括每个温度检测区域的平均温度；基于每个温度检测区域的平均温度，计算水冷散热系统在电路板上的每个散热水管的接触温度，每个散热水管上设有一个电子阀门开关；基于每个散热水管的接触温度，确定散热水管对应的电子阀门开关的状态，状态包括开启状态或关闭状态；基于处于开启状态的水管阀门开关的数量控制水冷散热系统对电路板进行散热，使电路板的温度保持在目标范围。本公开实现了对电路板的温度控制。路板的温度控制。路板的温度控制。

【技术实现步骤摘要】
基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统


[0001]本公开涉及温度控制
，尤其涉及基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统。

技术介绍

[0002]综测仪是一种用于无线信号测试的设备，由于该综测仪发射无线信号的射频模块在工作时会产生大量的热量，从而会导致射频模块对应的电路板以及电路板上其他电子器件的温度升高，而温度升高以后会影响无线测试结果的精度。因此，如何控制电路板的温度，避免电路板因温度升高而影响无线测试结果，是当前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本公开实施例提供了一种基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统，以解决现有技术中对电路板的温度进行控制的问题。
[0004]本公开实施例的第一方面，提供了一种基于水冷散热系统的电路板温度控制方法，包括：获取电路板上不同位置点的温度检测值；基于温度检测值，确定电路板的温度分布情况，电路板包括基于温度检测器所在的位置点划分的多个温度检测区域，温度分布情况包括基于温度检测值确定的每个温度检测区域的平均温度；基于每个温度检测区域的平均温度，计算水冷散热系统在电路板上的每个散热水管的接触温度，水冷散热系统包括多个散热水管，多个散热水管并排设在电路板上，且每个散热水管上设有一个电子阀门开关；基于每个散热水管的接触温度，确定散热水管对应的电子阀门开关的状态，状态包括开启状态或关闭状态；基于处于开启状态的水管阀门开关的数量控制水冷散热系统对电路板进行散热，使电路板的温度保持在目标范围。
[0005]本公开实施例的第二方面，提供了一种基于水冷散热系统的电路板温度控制装置，包括：温度获取模块，被配置为获取电路板上不同位置点的温度检测值；温度确定模块，被配置为基于温度检测值，确定电路板的温度分布情况，电路板包括基于温度检测器所在的位置点划分的多个温度检测区域，温度分布情况包括基于温度检测值确定的每个温度检测区域的平均温度；温度计算模块，被配置为基于每个温度检测区域的平均温度，计算水冷散热系统在电路板上的每个散热水管的接触温度，水冷散热系统包括多个散热水管，多个散热水管并排设在电路板上，且每个散热水管上设有一个电子阀门开关；状态确定模块，被配置为基于每个散热水管的接触温度，确定散热水管对应的电子阀门开关的状态，状态包括开启状态或关闭状态；温度控制模块，被配置为基于处于开启状态的水管阀门开关的数量控制水冷散热系统对电路板进行散热，使电路板的温度保持在目标范围。
[0006]本公开实施例的第三方面，提供了一种电路板温度控制系统，包括：电路板、导热绝缘层、水冷散热系统、水管阀门开关、温度检测器和计算设备；水冷散热系统包括闭环连通的水管、散热器、散热风扇和水泵，水管包括至少一条进水管和至少一条出水管，在每条进水管与出水管之间并排间隔铺设有散热水管，每个散热水管上开设有一个进水口和一个
出水口，进水口与进水管连接，出水口与出水管连接，且出水口与出水管之间连接有一个水管阀门开关，进水管与水泵连接，出水管与散热器连接，散热风扇向外排风地设置在散热器上，水泵与散热器连接；计算设备包括存储器、处理器以及存储在存储器中并且可以在处理器上运行的计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述方法的步骤。
[0007]本公开实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过获取电路板上不同位置点的温度检测值；基于温度检测值，确定电路板的温度分布情况，电路板包括基于温度检测器所在的位置点划分的多个温度检测区域，温度分布情况包括基于温度检测值确定的每个温度检测区域的平均温度；基于每个温度检测区域的平均温度，计算水冷散热系统在电路板上的每个散热水管的接触温度，水冷散热系统包括多个散热水管，多个散热水管并排设在电路板上，且每个散热水管上设有一个电子阀门开关；基于每个散热水管的接触温度，确定散热水管对应的电子阀门开关的状态，状态包括开启状态或关闭状态；基于处于开启状态的水管阀门开关的数量控制水冷散热系统对电路板进行散热，使电路板的温度保持在目标范围，实现了对电路板温度的智能控制，使电路板在工作过程中的温度不会快速升高而对电路板所在设备造成影响。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0009]图1是本公开实施例的应用场景的场景示意图；图2是本公开实施例提供的一种水冷散热系统在电路板上的布置结构示意图；图3是本公开实施例提供的温度检测器在电路板1上的位置分布示意图；图4是本公开实施例提供的一种基于水冷散热系统的电路板温度控制方法的流程图；图5是本公开实施例提供的散热水管在一个温度检测区域中的位置示意图；图6是本公开实施例提供的一种基于水冷散热系统的电路板温度控制装置的示意图；图7是本公开实施例提供的一种计算设备的结构示意图。
具体实施方式
[0010]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本公开实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本公开。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本公开的描述。
[0011]下面将结合附图详细说明根据本公开实施例的基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统。
[0012]请见图1，图1是本公开实施例的应用场景的场景示意图。该应用场景可以包括电路板1、导热绝缘层2、水冷散热系统3、水管阀门开关4、温度检测器5和计算设备6。
[0013]电路板1可以为PCB（英文全称printed circuit board，即印制线路板），在PCB上安装有各种的电子器件，该电子器件包括但不限于电阻、电容、传感器和集成电路模块。在电路板1上的一些电子器件在工作时会产生大量的热量，从而导致电路板1的温度升高，从而影响电路板1上各种电子器件所要实现的功能或工作的精度。例如，在一些综测仪产品的电路板上安装有无线信号发射芯片或处理器芯片等，这些芯片在工作时会产生大量的热量，导致电路板以及电路板上所在电子器件的温度升高，从而影响无线测试的精度。
[0014]导热绝缘层2用于铺设在电路板1上连接有电子器件的后面（即图1中电路板1的上方，图1中电路板1的下方连接有各种电子器件，图1未予示出该电子器件）。具体地，导热绝缘层2可以是软质的材料，也可以是硬质的材料。当导热绝缘层2为软质的材料时，可以为导热弹性橡胶、导热矽胶布或硅胶垫等材料；当导热绝缘层2为硬质材料时，可以为玻纤片或导热石墨片等，本公开实施例对此不作限制。
[0015]请见图2，图2是本公开实施例提供的一种水冷散热系统3在电路板上的布置结构示意图，如图2所示，水冷散热系统3包括闭环连通的水管31、散热器32、散热风扇33和水泵34。水管31平铺在导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于水冷散热系统的电路板温度控制方法，其特征在于，包括：获取电路板上不同位置点的温度检测值；基于所述温度检测值，确定所述电路板的温度分布情况，所述电路板包括基于温度检测器所在的位置点划分的多个温度检测区域，所述温度分布情况包括基于所述温度检测值确定的每个所述温度检测区域的平均温度；基于每个所述温度检测区域的平均温度，计算水冷散热系统在所述电路板上的每个散热水管的接触温度，所述水冷散热系统包括多个散热水管，所述多个散热水管并排设在所述电路板上，且每个所述散热水管上设有一个电子阀门开关；基于每个散热水管的接触温度，确定所述散热水管对应的电子阀门开关的状态，所述状态包括开启状态或关闭状态；基于处于开启状态的水管阀门开关的数量控制所述水冷散热系统对所述电路板进行散热，使所述电路板的温度保持在目标范围。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述温度检测值确定的每个所述温度检测区域的平均温度，包括：获取每个所述温度检测区域对应的多个温度检测器得到的温度检测值；计算所述多个温度检测器得到的温度检测值的平均值，并将所述平均值作为所述温度检测区域的平均温度。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于每个所述温度检测区域的平均温度，计算水冷散热系统在所述电路板上的每个散热水管的接触温度，包括：确定每个散热水管在每个温度检测区域的面积；计算所述散热水管在每个温度检测区域的面积与整个所述散热水管的面积的比值，并将所述比值作为所述散热水管在对应温度检测区域的温度权重；基于所述散热水管所在每个温度检测区域的平均温度与对应的温度权重，计算加权和，并将计算得到的所述加权和作为所述散热水管在所述电路板上的接触温度。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于处于开启状态的水管阀门开关的数量，控制所述水冷散热系统对所述电路板进行散热，包括：计算所述电路板上电子阀门开关处于开启状态的散热水管的数量与所述电路板上所有散热水管数量的比例；计算电子阀门开关处于开启状态的散热水管的接触温度的平均值，并将所述接触温度的平均值作为所述电路板的平均温度；基于所述比例，生成对所述水冷散热系统中水泵功率大小进行调节的水泵控制指令；基于所述电路板的平均温度，生成对所述水冷散热系统中风扇转速大小进行调节的风扇控制指令；基于所述水泵控制指令和风扇控制指令来对所述水冷散热系统进行控制，以对所述电路板进行散热。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述电路板的平均温度，生成对所述水冷散热系统中风扇转速大小进行调节的风扇控制指令，包括：获取第二温度阈值，并将所述电路板的平均温度与所述第二温度阈值进行比较；在所述电路板的平均温度大于所述第二温度阈值的情况下，生成所述水冷散热系统中
散热风扇的转速随所述电路板的平均温度成正比变化的第一风扇控制指令；在所述电路板的平...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐逢春，
申请(专利权)人：为准北京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：