一种耐热性高的单晶硅片制造技术

本实用新型专利技术涉及单晶硅加工技术领域，且公开了一种耐热性高的单晶硅片，包括外框组件，外框组件上装载有硅片组件，外框组件上表面对称地固定有紧固组件，所述硅片基体通过紧固组件与外框组件固定，外框组件与硅片组件间设有防护组件，防护组件具有感应惰性气体充盈程度的光电结构。本实用新型专利技术在将硅片基体与外框组件紧固后，框体、硅片基体与密封垫片这三者间就形成了一个空腔，充气接管与该空腔连通，通过充气接管将惰性气体例如氩气冲入空腔中，使得硅片基体与其安装部位间存在一层惰性气体形成的阻隔层，利用惰性气体化学性质稳定的特点，避免硅片基体在高温环境下氧化，产生变形，提高了单晶硅片整体的耐热性。提高了单晶硅片整体的耐热性。提高了单晶硅片整体的耐热性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热性高的单晶硅片


[0001]本技术涉及单晶硅加工
，具体为一种耐热性高的单晶硅片。

技术介绍

[0002]单晶硅片即硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
[0003]现有的单晶硅片缺乏耐热保护结构，在应用到太阳能发电中时，容易因高温环境造成结构变形，无法发挥正常的使用功能，因此需要做出相应改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐热性高的单晶硅片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐热性高的单晶硅片，包括外框组件；
[0006]所述外框组件上装载有硅片组件；
[0007]所述外框组件上表面对称地固定有紧固组件，所述硅片组件通过紧固组件与外框组件固定；
[0008]所述外框组件与硅片组件间设有防护组件，防护组件中充满可对硅片组件进行隔热防护的惰性气体，防护组件具有感应惰性气体充盈程度的光电结构。
[0009]优选的，所述外框组件包括框体，框体底部固定有密封垫片，框体内部一侧开设有方形槽。
[0010]优选的，所述硅片组件包括硅片基体，硅片基体上对称地安装有引线条，引线条端部对称地固定有引脚，引脚与紧固组件配合。
[0011]优选的，所述紧固组件包括凸块，所述框体上表面对称地固定有凸块，凸块上转动安装有压板，压板远离凸块一侧配合有螺钉，所述框体靠近凸块一侧固定有连接扣，连接扣与螺钉配合。
[0012]优选的，所述防护组件包括充气接管，所述框体一侧对称地安装有充气接管，所述方形槽槽口处固定有密封玻板，方形槽中对称地固定有触头，触头一侧安装有导线，导线穿插固定在框体中，且导线一端露出。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0014]在将硅片基体与外框组件紧固后，框体、硅片基体与密封垫片这三者间就形成了一个空腔，充气接管与该空腔连通，通过充气接管将惰性气体例如氩气冲入空腔中，使得硅片基体与其安装部位间存在一层惰性气体形成的阻隔层，利用惰性气体化学性质稳定，可做保护气的特点，避免硅片基体在高温环境下氧化，产生变形，从而提高了单晶硅片整体的耐热性，惰性气体的充盈程度可以通过方形槽部位密封玻板安装处发光程度来检验，给导
线通电，使得触头间产生电弧，当惰性气体充盈足够时，会在电弧中产生明亮的发光效果，说明此时硅片基体底部已经形成质密的气体保护层，可以不再冲入惰性气体，封闭充气接管，形成具有高耐热性的单晶硅片。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术整体分解结构示意图；
[0017]图3为本技术紧固组件结构示意图；
[0018]图4为本技术防护组件第一结构示意图；
[0019]图5为本技术防护组件第二结构示意图。
[0020]图中：1、外框组件；11、框体；12、密封垫片；13、方形槽；2、硅片组件；21、硅片基体；22、引线条；23、引脚；3、紧固组件；31、凸块；32、压板；33、螺钉；34、连接扣；4、防护组件；41、充气接管；42、密封玻板； 43、触头；44、导线。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一
[0023]请参阅图1
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3，图示中一种耐热性高的单晶硅片，包括外框组件1，外框组件1上装载有硅片组件2，外框组件1上表面对称地固定有紧固组件3，硅片组件2通过紧固组件3与外框组件1固定，外框组件1与硅片组件2间设有防护组件4，防护组件4中充满可对硅片组件2进行隔热防护的惰性气体，防护组件4具有感应惰性气体充盈程度的光电结构，外框组件1包括框体11，框体11底部固定有密封垫片12，框体11内部一侧开设有方形槽13，硅片组件2包括硅片基体21，硅片基体21上对称地安装有引线条22，引线条22端部对称地固定有引脚23，引脚23与紧固组件3配合，紧固组件3包括凸块 31，框体11上表面对称地固定有凸块31，凸块31上转动安装有压板32，压板32远离凸块31一侧配合有螺钉33，框体11靠近凸块31一侧固定有连接扣34，连接扣34与螺钉33配合。
[0024]利用紧固组件3实现对单晶硅片的整体组装，将硅片基体21压入框体11 中后，使得硅片基体21的引脚23卡持在凸块31与连接扣34间，然后相对凸块31转动压板32，使得压板32压入连接扣34一端，再拧紧螺钉33，使得硅片基体21与外框组件1紧固后，引脚23外露，将引脚23与太阳能发电装置连接后即可使用。
[0025]实施例二
[0026]请参阅图1
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5，图示中一种耐热性高的单晶硅片，包括外框组件1，外框组件1上装载有硅片组件2，外框组件1上表面对称地固定有紧固组件3，硅片组件2通过紧固组件3与外框组件1固定，外框组件1与硅片组件2间设有防护组件4，防护组件4中充满可对硅片组件2进行隔热防护的惰性气体，防护组件4具有感应惰性气体充盈程度的光电结构，外框组件1包括框体11，框体11底部固定有密封垫片12，框体11内部一侧开设有方形槽13，硅片组件2
包括硅片基体21，硅片基体21上对称地安装有引线条22，引线条22端部对称地固定有引脚23，引脚23与紧固组件3配合，紧固组件3包括凸块 31，框体11上表面对称地固定有凸块31，凸块31上转动安装有压板32，压板32远离凸块31一侧配合有螺钉33，框体11靠近凸块31一侧固定有连接扣34，连接扣34与螺钉33配合，防护组件4包括充气接管41，框体11一侧对称地安装有充气接管41，方形槽13槽口处固定有密封玻板42，方形槽 13中对称地固定有触头43，触头43一侧安装有导线44，导线44穿插固定在框体11中，且导线44一端露出。
[0027]在将硅片基体21与外框组件1紧固后，框体11、硅片基体21与密封垫片12这三者间就形成了一个空腔，充气接管41与该空腔连通，通过充气接管41将惰性气体例如氩气冲入空腔中，使得硅片基体21与其安装部位间存在一层惰性气体形成的阻隔层，利用惰性气体化学性质稳定，可做保护气的特点，避免硅片基体21在高温环境下氧化，产生变形，从而提高了单晶硅片整体的耐热性，惰性气体的充盈程度可以通过方形槽13部位密封玻板42安装处发光程度来检验，给导线44通电，使得触头43间产生电弧，当惰性气体充盈足够时，会在电弧中产生明亮的发光效果，说明此时硅片基体21底部已经形成质密的气体保护层，可以不再冲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐热性高的单晶硅片，其特征在于：包括外框组件(1)；所述外框组件(1)上装载有硅片组件(2)；所述外框组件(1)上表面对称地固定有紧固组件(3)，所述硅片组件(2)通过紧固组件(3)与外框组件(1)固定；所述外框组件(1)与硅片组件(2)间设有防护组件(4)，防护组件(4)中充满可对硅片组件(2)进行隔热防护的惰性气体，防护组件(4)具有感应惰性气体充盈程度的光电结构。2.根据权利要求1所述的一种耐热性高的单晶硅片，其特征在于：所述外框组件(1)包括框体(11)，框体(11)底部固定有密封垫片(12)，框体(11)内部一侧开设有方形槽(13)。3.根据权利要求1所述的一种耐热性高的单晶硅片，其特征在于：所述硅片组件(2)包括硅片基体(21)，硅片基体(21)上对称地安装有引线条(22)，引线条(22)端部对称地固...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍育强，
申请(专利权)人：池州首开新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：