一种金属化高压防爆薄膜电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种金属化高压防爆薄膜电容器，第一层金属化膜的第一镀层加厚区与第一留空白边之间设有第一导电区，第一镀层加厚区与第一导电区之间设有第一空白隔离带，第一导电区通过第一空白分割带分割形成网格状结构，第二层金属化膜的第二镀层加厚区与第二留空白边之间设有第二导电区，第二镀层加厚区与第二导电区之间设有第二空白隔离带，第二导电区通过第二空白分割带分割形成有第二单元区，使得本发明专利技术的电容器（450V.AC额定电压）在1.3倍额定（585V.AC）交流电压叠加10倍（4500V.DC）额定直流电压条件下持续5分钟也能起到防爆作用。本发明专利技术的非内串式金属化高压防爆薄膜电容器的材料成本低、容易制造，产品合格率高，经济效益和社会效益好。效益和社会效益好。效益和社会效益好。

【技术实现步骤摘要】
一种金属化高压防爆薄膜电容器


[0001]本专利技术具体涉及金属化膜电容器领域，特别涉及一种金属化高压防爆薄膜电容器。

技术介绍

[0002]目前市场上450V额定电压交流马达的聚丙烯薄膜防爆电容器(S3级）采用一层金属化安全膜和一层普通膜或是两层金属化安全膜叠加卷绕形成电容器。电容器有内串式和非内串式两种结构，内串式电容器虽然有少数产品可以通过“1.3倍额定（585V.AC）交流电压叠加10倍（4500V.DC）的额定直流电压条件下持续5分钟不爆”的测试，但内串式防爆电容由于使用的薄膜较薄，其制造难度大、材料成本较高及电容成品合格率低，未能广泛的应用；非内串式电容相对于内串式电容而言，具有成本相对较低，便于制造的优点，但现今市场上的非内串式电容器则无法通过上述条件的测试。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种金属化高压防爆薄膜电容器，它的防爆性能好，制作成本相对较低，便于制造，且能满足GB/T3667.1中S3防爆残余容量＜1%要求，同时能在1.3倍额定（585V.AC）交流电压叠加10倍（4500V.DC）额定直流电压条件下持续5分钟起到防爆作用。
[0004]本专利技术描述的金属化高压防爆薄膜电容器，包括外壳、电容器素子和引出端组成，所述电容器素子位于所述外壳内，所述引出端位于所述外壳一端，所述电容器素子为两层金属化膜叠卷而成；其中，第一层金属化膜的一侧边缘设有第一留空白边，所述第一层金属化膜相对应的另一侧边缘设有第一镀层加厚区，所述第一镀层加厚区与所述第一留空白边之间设有第一导电区，所述第一镀层加厚区与第一导电区之间设有第一空白隔离带，所述第一空白隔离带设有至少一条用于将所述第一镀层加厚区与第一导电区连接的第一保险丝，所述第一导电区通过第一空白分割带分割形成网格状结构，所述第一导电区的相邻的第一单元区通过至少一条第二保险丝连接；第二层金属化膜的一侧边缘设有第二留空白边，所述第二层金属化膜相对应的另一侧边缘设有第二镀层加厚区，所述第二镀层加厚区与所述第二留空白边之间设有第二导电区，所述第二镀层加厚区与第二导电区之间设有第二空白隔离带，所述第二空白隔离带设有至少一条用于将所述第二镀层加厚区与第二导电区连接的第三保险丝，所述第二导电区通过第二空白分割带分割形成有第二单元区，相邻的所述第二单元区通过至少一条第四保险丝连接。
[0005]优选地，所述第二导电区通过第二空白分割带分割形成网格状结构。
[0006]优选地，所述第二导电区通过第二空白分割带分割形成T型结构。
[0007]优选地，所述第一层金属化膜及所述第二层金属化膜的厚度设为6.9微米至7.8微米，所述第一留空白边及所述第二留空白边的宽度设为1.5毫米至3.2毫米，所述第一空白隔离带及所述第二空白隔离带的宽度设为1.5毫米至2毫米，所述第一导电区及所述第二导
电区的方阻设为8Ω/
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至15Ω/
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，所述第一保险丝及所述第三保险丝的宽度设为0.23毫米至0.32毫米，所述第一保险丝及所述第三保险丝的方阻设为4Ω/
□
至7Ω/
□
。
[0008]本专利技术有益效果是：通过设置第一镀层加厚区与第一留空白边之间设有第一导电区，第一镀层加厚区与第一导电区之间设有第一空白隔离带，第一空白隔离带设有至少一条用于将第一镀层加厚区与第一导电区连接的第一保险丝，第一导电区通过第一空白分割带分割形成网格状结构，第一导电区的相邻的第一单元区通过至少一条第二保险丝连接；第二镀层加厚区与第二留空白边之间设有第二导电区，第二镀层加厚区与第二导电区之间设有第二空白隔离带，第二空白隔离带设有至少一条用于将第二镀层加厚区与第二导电区连接的第三保险丝，第二导电区通过第二空白分割带分割形成有第二单元区，相邻的第二单元区通过至少一条第四保险丝连接，有效地提高本专利技术的电容素子的抗压能力，大大提高本专利技术的电容器的S3防爆的可靠性，本专利技术的电容器的制作成本相对较低，便于制造。
附图说明
[0009]图1是本专利技术的第一层金属化膜的结构示意图。
[0010]图2是本专利技术的第二层金属化膜的结构示意图。
[0011]图3是图1的A处放大示意图。
[0012]图4为本专利技术的第一层金属化膜的截面示意图。
[0013]图5为本专利技术第一层金属化膜和第二层金属化膜叠卷的截面结构的示意图。
[0014]图6为本专利技术的的电容器与现有技术的电容器的对比试验数据表格。
[0015]附图标号说明： 100
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第一层金属化膜；2
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第一镀层加厚区；3
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第一保险丝；4
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第一导电区；401
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第一单元区；5
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第二保险丝；6
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第一空白隔离带；7
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第一空白分割带，8
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第一留空白边；200
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第二层金属化膜；21
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第二镀层加厚区；31
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第三保险丝；41
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第二导电区；4101
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第二单元区；51
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第四保险丝；61
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第二空白隔离带；71
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第二空白分割带，81
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第二留空白边； 9
‑
喷金部。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0017]本专利技术的金属化高压防爆薄膜电容器，包括外壳、电容器素子和引出端组成，电容器素子位于外壳内，引出端位于外壳一端，电容器素子为两层金属化膜叠卷而成，金属化膜是在绝缘塑料膜上镀有金属层的一种薄膜。
[0018]如图1所示，第一层金属化膜100的一侧边缘设有第一留空白边8，也就是说，第一留空白边8上没有金属镀层，第一层金属化膜100相对应的另一侧边缘设有第一镀层加厚区2，第一镀层加厚区2与第一留空白边8之间设有第一导电区4，也就是说，第一镀层加厚区2的金属镀层厚度大于第一导电区4的金属镀层厚度，第一镀层加厚区2与第一导电区4之间设有第一空白隔离带6，第一空白隔离带6设有至少一条用于将第一镀层加厚区2与第一导电区4连接的第一保险丝3，第一导电区4通过第一空白分割带7分割形成网格状结构，第一导电区4的相邻的第一单元区401通过至少一条第二保险丝5连接，具体地说，第一单元区
401就是在第一导电区4上通过第一空白分割带7分割形成的格块区域。
[0019]如图2所示，第二层金属化膜200的一侧边缘设有第二留空白边81，第二层金属化膜200相对应的另一侧边缘设有第二镀层加厚区21，第二镀层加厚区21与第二留空白边81之间设有第二导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属化高压防爆薄膜电容器，包括外壳、电容器素子和引出端组成，所述电容器素子位于所述外壳内，所述引出端位于所述外壳一端，所述电容器素子为两层金属化膜叠卷而成；其特征在于：第一层金属化膜（100）的一侧边缘设有第一留空白边（8），所述第一层金属化膜（100）相对应的另一侧边缘设有第一镀层加厚区（2），所述第一镀层加厚区（2）与所述第一留空白边（8）之间设有第一导电区（4），所述第一镀层加厚区（2）与第一导电区（4）之间设有第一空白隔离带（6），所述第一空白隔离带（6）设有至少一条用于将所述第一镀层加厚区（2）与第一导电区（4）连接的第一保险丝（3），所述第一导电区（4）通过第一空白分割带（7）分割形成网格状结构，所述第一导电区（4）的相邻的第一单元区（401）通过至少一条第二保险丝（5）连接；第二层金属化膜（200）的一侧边缘设有第二留空白边（81），所述第二层金属化膜（200）相对应的另一侧边缘设有第二镀层加厚区（21），所述第二镀层加厚区（21）与所述第二留空白边（81）之间设有第二导电区（41），所述第二镀层加厚区（21）与第二导电区（41）之间设有第二空白隔离带（61），所述第二空白隔离带（61）设有至少一条用于将所述第二镀层加厚区（21）与第二导电区（41）连接的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文钜，
申请(专利权)人：广东丰明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：