芯片封装结构制造技术

本申请提供一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。该芯片封装结构缩短了电气路径及散热路径，低阻抗、散热效果较好。果较好。果较好。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展。
[0003]目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会采用封装内堆叠封装(package in package，PiP)、封装上堆叠封装(package on package，PoP)或系统级封装(System in Package，SiP)对各个零部件进行封装；然而，现有技术中的芯片封装结构类型，其散热和通流能力较弱。

技术实现思路

[0004]本申请提供的芯片封装结构，该芯片封装结构能够解决现有芯片封装结构难以满足小体积、多芯片连接封装的问题，且缩短了电气路径及散热路径，低阻抗、散热效果较好。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。
[0006]其中，所有电子元器件的正面均朝向基板；第一介电层至少包裹所有电子元器件。
[0007]其中，还包括第一导电层，第一导电层设置于基板的一侧表面，电子元器件贴装于第一导电层背离基板的一侧表面；第一介电层包裹电子元器件及第一导电层。
[0008]其中，还包括第一线路层，第一线路层形成于第一介电层背离基板的一侧表面，并与电子元器件连接。
[0009]其中，第一介电层上开设有导电孔，导电孔贯穿至电子元器件和基板的表面，第一线路层通过导电孔连通电子元器件。
[0010]其中，还包括第二导电层，第二导电层设置于第一介电层与第一线路层之间。
[0011]其中，还包括第二介电层，第二介电层设置于第一线路层背离第一介电层的一侧表面，并包裹第一线路层。
[0012]其中，第二介电层覆盖第一线路层背离第一介电层的一侧表面，并与第一介电层背离基板的一侧的部分表面接触，以包裹第一线路层的侧面。
[0013]其中，还包括第二线路层，第二线路层形成于基板背离电子元器件的一侧表面。
[0014]其中，基板上开设有贯穿孔，第一介电层的部分嵌入贯穿孔，并与基板背离电子元器件的一侧表面平齐。
[0015]本申请提供的芯片封装结构，该芯片封装结构通过设置基板，在基板的表面贴装电子元器件，并至少一个电子元器件的正面朝向基板，以缩短电气路径和散热路径，使得该芯片封装结构具有优异的低阻特性及散热效果；同时，通过在基板上设置第一介电层，以通
过第一介电层至少包裹电子元器件，从而对电子元器件进行封装、保护，进而实现芯片封装结构的小型化及轻薄化。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例提供的芯片封装结构的结构示意图；
[0017]图2为本申请一实施例提供的基板的结构示意图；
[0018]图3为本申请另一实施例提供的芯片封装结构的结构示意图；
[0019]图4为本申请一实施例提供的芯片封装结构的制备方法的流程图；
[0020]图5为本申请一实施例提供的步骤S11的子流程图；
[0021]图6为本申请一实施例提供的基板的结构示意图；
[0022]图7为本申请一实施例提供的经步骤S113处理之后的产品结构示意图；
[0023]图8为本申请一实施例提供的经步骤S114处理之后的产品结构示意图；
[0024]图9为本申请一实施例提供的经步骤S1处理之后的产品结构示意图；
[0025]图10为本申请一实施例提供的步骤S12的子流程图；
[0026]图11为本申请一实施例提供的经步骤S121处理之后的产品结构示意图；
[0027]图12为本申请一实施例提供的经步骤S122处理之后的产品结构示意图；
[0028]图13为本申请一实施例提供的经步骤S123处理之后的产品结构示意图；
[0029]图14为本申请一实施例提供的在第一介电层及基板上分别层压第三导电层后的结构示意图；
[0030]图15为本申请一实施例提供的经步骤S124处理之后的产品结构示意图；
[0031]图16为本申请一实施例提供的经步骤S125处理之后的产品结构示意图；
[0032]图17为本申请另一实施例提供的步骤S12的子流程图；
[0033]图18为本申请一实施例提供的经步骤S212处理之后的产品结构示意图；
[0034]图19为本申请另一实施例提供的在第一介电层及基板上分别层压第三导电层后的结构示意图；
[0035]图20为本申请一实施例提供的经步骤S213处理之后的产品结构示意图；
[0036]图21为本申请一实施例提供的经步骤S214处理之后的产品结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改
变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0039]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0040]下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
[0041]请参阅图1，图1为本申请一实施例提供的芯片封装结构的结构示意图；在本实施例中，提供一种芯片封装结构10，该芯片封装结构10包括基板11、至少一个电子元器件12以及第一介电层131。
[0042]其中，参见图2，图2为本申请一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；电子元器件，贴装在所述基板的表面，且至少一个所述电子元器件的正面朝向所述基板；第一介电层，设置于所述基板上，并至少包裹所述电子元器件。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所有所述电子元器件的正面均朝向所述基板；所述第一介电层至少包裹所有所述电子元器件。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第一导电层，所述第一导电层设置于所述基板的一侧表面，所述电子元器件贴装于所述第一导电层背离所述基板的一侧表面；所述第一介电层包裹所述电子元器件及所述第一导电层。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第一线路层，所述第一线路层形成于所述第一介电层背离所述基板的一侧表面，并与所述电子元器件连接。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一介电层上开设有导电孔，所述导电孔贯穿至所述电子元器件和所述基板的表面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍佳仁，宋关强，刘德波，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：