激光加工方法和设备技术

本发明专利技术公开一种激光加工方法和设备，其中，激光加工方法包括：将贴合有薄膜的产品置于工作台上；将激光光束聚焦于薄膜的上方；控制激光光束按照预设路径运动，利用激光光束的焦点扩散的热量对薄膜进行加工。本发明专利技术技术方案的激光加工方法操作简便，且加工精度高。且加工精度高。且加工精度高。

【技术实现步骤摘要】
激光加工方法和设备


[0001]本专利技术涉及激光加工
，特别涉及一种激光加工方法和应用该激光加工方法的激光加工设备。

技术介绍

[0002]在产品生产过程中，每个生产环节都息息相关，为了在不同生产环节中均能获知产品的相关信息，需要将该相关信息进行记录，并附着在产品上，方便实时查看管理。通常情况下，会加工出具有产品相关信息的标签，再将该标签贴合于产品的保护膜上，操作较为繁琐。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种激光加工方法，该激光加工方法操作简便，且加工精度高。
[0004]本专利技术提出的激光加工方法包括：
[0005]所述激光加工方法包括：
[0006]将贴合有薄膜的产品置于工作台上；
[0007]将激光光束聚焦于薄膜的上方；
[0008]控制激光光束按照预设路径运动，利用激光光束的焦点扩散的热量对薄膜进行加工。
[0009]可选地，激光光束的焦点与薄膜的距离为d，d的取值范围为：0.3mm～1mm。
[0010]可选地，控制激光光束按照预设路径运动之前，还包括以下步骤：
[0011]根据预设信息得到预设路径。
[0012]可选地，根据预设信息得到预设路径包括：
[0013]将图档划分为呈阵列排布的多个标识格，根据预设信息在相应的标识格内设置标识符；
[0014]将所有标识格内的标识符作为预设路径。
[0015]可选地，标识符包括一个或一个以上的标记图形；预设路径包括一个或一个以上的子路径；
[0016]一个子路径包括所有标识格内的一标记图形；
[0017]控制激光光束按照预设路径运动包括：
[0018]控制激光光束依次按照每个子路径对薄膜进行激光加工。
[0019]可选地，所述标记图形包括点、线段或首尾封闭的线框。
[0020]可选地，同一标识符的相邻两标记图形的间距为w，w的取值范围为0.02～0.04mm。
[0021]可选地，所述标识符包括第一圆形圈和第二圆形圈，第一圆形圈和所述第二圆形圈同心设置，且所述第一圆形圈的直径与所述第二圆形圈的直径不同；
[0022]控制激光光束按照预设路径运动包括：
[0023]控制激光光束按照所有标识格内的第一圆形圈运动，再控制激光光束按照所有标
识格内的第二圆形圈运动。
[0024]可选地，将激光光束聚焦于薄膜的上方包括：
[0025]激光光束经过透镜后聚焦于薄膜的上方；
[0026]所述透镜的焦距范围为：32mm～100mm；
[0027]且/或，所述激光光束的波长范围为：355nm～532nm；
[0028]且/或，所述激光光束的脉宽范围为：7ns～20ns；
[0029]且/或，所述激光光束的功率范围为：0.3W
‑
5W；
[0030]且/或，所述激光光束的输出频率为：10Kdz
‑
100Kdz。
[0031]本专利技术还提出一种激光加工设备，所述激光加工设备用于执行激光加工方法；所述激光加工设备包括激光头和工作台，所述激光头发射激光光束；
[0032]所述激光加工方法包括：
[0033]将贴合有薄膜的产品置于工作台上；
[0034]将激光光束聚焦于薄膜的上方；
[0035]控制激光光束按照预设路径运动，利用激光光束的焦点扩散的热量对薄膜进行加工。
[0036]本专利技术技术方案采用了激光加工的方式对薄膜进行加工，该激光加工利用激光光束对工件表面进行蚀刻，具体为对薄膜的表面进行雕刻，利用激光光束进行加工相较于传统的喷码方式，不仅不需要油墨，对环境更加友好，且加工精度高，使得薄膜表面成型出的图案更加清晰、更易于识别。
[0037]进一步地，本专利技术技术方案中，直接对贴合于产品上的薄膜进行加工，产品能够对薄膜进行支撑，使得薄膜被加工的表面能够保持平整状态，薄膜的表面更加易于加工，操作更加简便、快捷。
[0038]由于激光光束在焦点处的能量最大、热量最高，将激光光束聚焦于薄膜的上方，使得激光光束的焦点位于薄膜的上方，利用焦点处辐射的热量对薄膜进行加工，使得激光光束作用于薄膜表面的温度适宜，使得激光光束在薄膜表面加工出的图案清晰、易于识别。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术激光加工方法一实施例的图档的示意图；
[0041]图2为本专利技术激光加工方法又一实施例的图档的示意图；
[0042]图3为本专利技术激光加工方法再一实施例的图档的示意图；
[0043]图4为本专利技术激光加工方法还一实施例的图档的示意图；
[0044]图5为本专利技术激光加工方法一实施例的流程图。
[0045]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0046]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0047]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0048]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0049]本专利技术提供一种激光加工方法，该激光加工方法用于对工件进行激光加工，在工件的表面加工可供识别的图案。本专利技术技术方案中，被加工的工件可以为贴合于产品上的薄膜，在对该薄膜加工过程中，能够在薄膜上加工出可供识别的图案，且不会对薄膜下方的产品造成损伤。
[0050]本专利技术实施例中，激光加工方法包括以下步骤：
[0051]将贴合有薄膜的产品置于工作台上；
[0052]将激光光束聚焦于薄膜的上方；
[0053]控制激光光束按照预设路径运动，利用激光光束的焦点扩散的热量对薄膜进行加工。
[0054]具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法包括：将贴合有薄膜的产品置于工作台上；将激光光束聚焦于薄膜的上方；控制激光光束按照预设路径运动，利用激光光束的焦点扩散的热量对薄膜进行加工。2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，激光光束的焦点与薄膜的距离为d，d的取值范围为：0.3mm～1mm。3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，控制激光光束按照预设路径运动之前，还包括以下步骤：根据预设信息得到预设路径。4.如权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，根据预设信息得到预设路径包括：将图档划分为呈阵列排布的多个标识格，根据预设信息在相应的标识格内设置标识符；将所有标识格内的标识符作为预设路径。5.如权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，标识符包括一个或一个以上的标记图形；预设路径包括一个或一个以上的子路径；一个子路径包括所有标识格内的一标记图形；控制激光光束按照预设路径运动包括：控制激光光束依次按照每个子路径对薄膜进行激光加工。6.如权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，所述标记图形包括点、线段或首尾封闭的线框。7.如权利要求5所述的激光加工方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，张澳博，曹洪涛，黄恒宽，宋彬，罗园春，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：