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一种用于多视图谱聚类的多图融合运算装置制造方法及图纸

技术编号:33049159 阅读:18 留言:0更新日期:2022-04-15 09:33
本实用新型专利技术公开了一种用于多视图谱聚类的多图融合运算装置,包括机箱主体,机箱主体的内壁固定连接有运算主板,机箱主体的外端固定连接有衔接板,衔接板的表面开凿有通槽,通槽的内顶端转动连接有密封板,密封板靠近机箱主体内腔的一面设有第一磁性涂层,机箱主体的内底端固定连接有导热板,导热板的下端固定连接有散热鳍片。通过导热板配合散热鳍片进行散热,当运算主板进行高功率运算时,能够自动打开密封板,使得热量通过通槽外界相连通,提高机箱主体内腔的散热效率,在运算主板进行低功率运算或者停止运算时,密封板将对通槽进行密封,在提高机箱主体散热效果的同时,能够降低机箱主体内部进入灰尘的可能性。机箱主体内部进入灰尘的可能性。机箱主体内部进入灰尘的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多视图谱聚类的多图融合运算装置


[0001]本技术涉及一种计算机运算技术,尤其涉及一种用于多视图谱聚类的多图融合运算装置。

技术介绍

[0002]运算是指解题方案的准确而完整的描述,是一系列解决问题的清晰指令,算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制,也就是说,能够对一定规范的输入,在有限时间内获得所要求的输出,如果一个算法有缺陷,或不适合于某个问题,执行这个算法将不会解决这个问题,不同的算法可能用不同的时间、空间或效率来完成同样的任务,一个算法的优劣可以用空间复杂度与时间复杂度来衡量。
[0003]在进行多视图谱聚类的多图融合图像处理的运算过程中,其运算主机的内部会产生大量的热能。
[0004]现有技术中,一些传统的散热方式是通过散热槽配合风扇对主机内部进行散热,但散热槽的存在使得主机内部容易进入灰尘,不便于在进行散热的同时降低灰尘进入主机内部的可能性。
[0005]有鉴于此,特提出本技术。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供了一种用于多视图谱聚类的多图融合运算装置,以解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0007]本技术的目的是通过以下技术方案实现的:
[0008]本技术的用于多视图谱聚类的多图融合运算装置,包括机箱主体1,所述机箱主体1的内壁固定连接有运算主板2,所述机箱主体1的外端固定连接有衔接板3,所述衔接板3的表面开凿有通槽4,所述通槽4的内顶端转动连接有密封板5,所述密封板5靠近机箱主体1内腔的一面设有第一磁性涂层6,所述机箱主体1的内底端固定连接有导热板7,所述导热板7的下端固定连接有散热鳍片8,所述散热鳍片8的下端贯穿机箱主体1的内底端,所述导热板7的上端固定连接有形变记忆金属杆9,所述形变记忆金属杆9的上端固定连接有衔接杆10,所述形变记忆金属杆9的下端固定连接有膜布11,所述膜布11靠近密封板5的一端设有第二磁性涂层12,所述第二磁性涂层12与第一磁性涂层6之间相互排斥,所述机箱主体1的内顶端固定连接有靠板13,所述靠板13位于形变记忆金属杆9的外侧。
[0009]与现有技术相比,本技术所提供的用于多视图谱聚类的多图融合运算装置,当运算主板停止运行或者运算量较小时,形变记忆金属杆将带动膜布复原,闭合通槽,在运算主板进行低功率运算时,通过导热板配合散热鳍片进行散热,当运算主板进行高功率运算时,能够自动打开密封板,使得热量通过通槽外界相连通,提高机箱主体内腔的散热效率,在运算主板进行低功率运算或者停止运算时,密封板将对通槽进行密封,在提高机箱主体散热效果的同时,能够降低机箱主体内部进入灰尘的可能性。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例提供的用于多视图谱聚类的多图融合运算装置的整体结构示意图;
[0011]图2为本技术实施例的机箱主体剖视结构示意图;
[0012]图3为本技术实施例的膜布延展状态结构示意图;
[0013]图4为图3的A处放大图。
[0014]图中标号说明:
[0015]1机箱主体、101支撑块、2运算主板、3衔接板、4通槽、5密封板、6第一磁性涂层、7导热板、8散热鳍片、801导热层、9形变记忆金属杆、10衔接杆、11膜布、12第二磁性涂层、13靠板。
具体实施方式
[0016]下面结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,这并不构成对本技术的限制。基于本技术的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术的保护范围。
[0017]首先对本文中可能使用的术语进行如下说明:
[0018]术语“和/或”是表示两者任一或两者同时均可实现,例如,X和/或Y表示既包括“X”或“Y”的情况也包括“X和Y”的三种情况。
[0019]术语“包括”、“包含”、“含有”、“具有”或其它类似语义的描述,应被解释为非排它性的包括。例如:包括某技术特征要素(如原料、组分、成分、载体、剂型、材料、尺寸、零件、部件、机构、装置、步骤、工序、方法、反应条件、加工条件、参数、算法、信号、数据、产品或制品等),应被解释为不仅包括明确列出的某技术特征要素,还可以包括未明确列出的本领域公知的其它技术特征要素。
[0020]术语“由
……
组成”表示排除任何未明确列出的技术特征要素。若将该术语用于权利要求中,则该术语将使权利要求成为封闭式,使其不包含除明确列出的技术特征要素以外的技术特征要素,但与其相关的常规杂质除外。如果该术语只是出现在权利要求的某子句中,那么其仅限定在该子句中明确列出的要素,其他子句中所记载的要素并不被排除在整体权利要求之外。
[0021]术语“质量份”是表示多个组分之间的质量比例关系,例如:如果描述了X组分为x质量份、Y组分为y质量份,那么表示X组分与Y组分的质量比为x:y;1质量份可表示任意的质量,例如:1质量份可以表示为1kg也可表示3.1415926kg等。所有组分的质量份之和并不一定是100份,可以大于100份、小于100份或等于100份。除另有说明外,本文中所述的份、比例和百分比均按质量计。
[0022]除另有明确的规定或限定外,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如:可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本文中的具体含义。
[0023]当浓度、温度、压力、尺寸或者其它参数以数值范围形式表示时,该数值范围应被理解为具体公开了该数值范围内任何上限值、下限值、优选值的配对所形成的所有范围,而不论该范围是否被明确记载;例如,如果记载了数值范围“2~8”时,那么该数值范围应被解释为包括“2~7”、“2~6”、“5~7”、“3~4和6~7”、“3~5和7”、“2和5~7”等范围。除另有说明外,本文中记载的数值范围既包括其端值也包括在该数值范围内的所有整数和分数。
[0024]术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化描述,而不是明示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本文的限制。
[0025]本技术实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本技术实施例中未注明具体条件者,按照本领域常规条件或制造商建议的条件进行。本技术实施例中所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多视图谱聚类的多图融合运算装置,其特征在于,包括机箱主体(1),所述机箱主体(1)的内壁固定连接有运算主板(2),所述机箱主体(1)的外端固定连接有衔接板(3),所述衔接板(3)的表面开凿有通槽(4),所述通槽(4)的内顶端转动连接有密封板(5),所述密封板(5)靠近机箱主体(1)内腔的一面设有第一磁性涂层(6),所述机箱主体(1)的内底端固定连接有导热板(7),所述导热板(7)的下端固定连接有散热鳍片(8),所述散热鳍片(8)的下端贯穿机箱主体(1)的内底端,所述导热板(7)的上端固定连接有形变记忆金属杆(9),所述形变记忆金属杆(9)的上端固定连接有衔接杆(10),所述形变记忆金属杆(9)的下端固定连接有膜布(11),所述膜布(11)靠近密封板(5)的一端设有第二磁性涂层(12),所述第二磁性涂层(12)与第一磁性涂层(6)之间相互排斥,所述机箱主体(1)的内顶端固定连接有靠板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:高清维袁柱卢一相孙冬竺德王琳赵大卫
申请(专利权)人:安徽大学
类型:新型
国别省市:

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