本申请实施例公开一种晶圆气锁装置、晶圆处理装置及方法，晶圆气锁装置用于调整晶圆所经受的压力，且包括腔体、支撑组件和气源，腔体内部具有一中空腔室，腔体包括进气口和排气口，且进气口、排气口均与中空腔室连通；支撑组件设置在中空腔室内，用于支撑晶圆；气源连接于进气口，用于向中空腔室内提供清扫气体，以使清扫气体吹扫晶圆的背面，并由排气口排出。利用本申请实施例的晶圆气锁装置进行吹扫，无需将晶圆传输至指定的清扫机台，而在本机台内就可实现清扫，大幅提升了清扫效率。大幅提升了清扫效率。大幅提升了清扫效率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆气锁装置、晶圆处理装置及方法
[0001]本申请实施例涉及晶圆加工
，具体而言，涉及一种晶圆气锁装置、晶圆处理装置及方法。
技术介绍
[0002]将IC(Integrated Circuit，集成电路)形成在晶圆的过程中，会经历很多工艺步骤。在多工艺步骤的制造过程中，晶圆背面会出现异物，例如微粒，如不将异物及时清除，将影响工艺步骤的正常进行，甚至发生晶圆破片。然而，相关技术中晶圆背面异物的清除方法和装置存在作业效率低等问题。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种晶圆气锁装置、晶圆处理装置及方法，以改善相关技术中存在的作业效率低的问题。
[0004]本申请实施例的晶圆气锁装置，用于调整所述晶圆所经受的压力，包括腔体、支撑组件和气源，腔体内部具有一中空腔室，所述腔体包括进气口和排气口，且所述进气口、所述排气口均与所述中空腔室连通；支撑组件设置在所述中空腔室内，用于支撑晶圆；气源连接于所述进气口，用于向所述中空腔室内提供清扫气体，以使所述清扫气体吹扫所述晶圆的背面，并由所述排气口排出。
[0005]根据本申请的一些实施方式，所述进气口正对所述晶圆的背面。
[0006]根据本申请的一些实施方式，所述进气口在所述晶圆的正投影位于所述晶圆的圆心。
[0007]根据本申请的一些实施方式，所述支撑组件包括三个支撑脚，各所述支撑脚均与所述晶圆的背面形成一支撑点，各所述支撑点位于所述晶圆的边缘。
[0008]根据本申请的一些实施方式，三个所述支撑点形成一等边三角形。
[0009]根据本申请的一些实施方式，所述晶圆气锁装置还包括控制器和三个传感器，三个所述传感器分别设置在三个所述支撑脚上，且与所述控制器信号连接，用于检测与其对应的所述支撑脚是否支撑所述晶圆，所述控制器用于根据所述传感器的检测结果，判断出三个所述支撑脚是否均支撑所述晶圆。
[0010]根据本申请的一些实施方式，所述晶圆气锁装置还包括静电发生器，设置在所述支撑组件上，用以产生静电并吸附所述晶圆。
[0011]根据本申请的一些实施方式，所述晶圆气锁装置还包括抽气装置，连接于所述排气口，用于抽取所述中空腔室内的气体。
[0012]根据本申请的一些实施方式，所述清扫气体包括氮气。
[0013]根据本申请的一些实施方式，所述气源向所述中空腔室内提供的所述清扫气体的流量为200
‑
5000sccm。
[0014]根据本申请的一些实施方式，所述清扫气体吹扫所述晶圆的时间为3
‑
10min。
[0015]根据本申请的一些实施方式，所述腔体还包括进料口和出料口，所述进料口、所述出料口均与所述中空腔室连通，所述进料口用于供所述晶圆传送至所述中空腔室内，所述出料口用于供所述晶圆由所述中空腔室内传送出去。
[0016]根据本申请的一些实施方式，所述晶圆气锁装置还包括均流板，覆盖在所述进气口，用于使气体均匀扩散至所述中空腔室内。
[0017]本申请实施例的晶圆处理装置，包括上述任一项所述的晶圆气锁装置。
[0018]本申请实施例的晶圆处理方法，包括：
[0019]提供上述任一项所述的晶圆气锁装置；
[0020]利用大气传送模组，将所述晶圆传送至所述晶圆气锁装置，以对所述晶圆的背面进行吹扫以及调整所述晶圆的压力；
[0021]利用真空传送模组，将位于所述晶圆气锁装置内的所述晶圆传送至处理腔室。
[0022]根据本申请的一些实施方式，所述晶圆处理方法还包括：
[0023]利用所述真空传送模组，将经所述处理腔室处理完成的所述晶圆传送至所述晶圆气锁装置。
[0024]根据本申请的一些实施方式，所述晶圆气锁装置提供的清扫气体包括氮气。
[0025]根据本申请的一些实施方式，利用大气传送模组，将所述晶圆传送至所述晶圆气锁装置，以对所述晶圆的背面进行吹扫，包括：
[0026]所述清扫气体的流量为200
‑
5000sccm，所述清扫气体吹扫所述晶圆的时间为3
‑
10min。
[0027]利用了晶圆气锁装置具有转化大气和真空的功能，进而可对处理装置进行抽气和放气操作，最终实现吹扫晶圆背面以清除异物的效果。利用本申请实施例的晶圆气锁装置进行吹扫，无需将晶圆传输至指定的清扫机台，而在本机台内就可实现清扫，大幅提升了清扫效率。
附图说明
[0028]图1示出的是本申请实施例的晶圆处理装置的示意图。
[0029]图2示出的是本申请实施例的晶圆气锁装置的示意图。
[0030]图3和图4示出的是晶圆放置在晶圆气锁装置内的两个不同视角的示意图。
[0031]图5示出的是本申请实施例的静电发生器的示意图。
[0032]图6示出的是本申请实施例的支撑脚支撑完整晶圆的示意图。
[0033]图7示出的是本申请实施例的支撑脚支撑不完整晶圆的示意图。
[0034]其中，附图标记说明如下：
[0035]10、传送盒
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20、大气传送模组
[0036]30、晶圆气锁装置
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40、真空传送模组
[0037]50、处理腔室
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60、校准装置
[0038]70、晶圆
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100、腔体
[0039]101、中空腔室
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102、进气口
[0040]103、排气口
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104、进料口
[0041]105、出料口
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110、顶板
[0042]120、底板
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130、侧板
[0043]200、支撑组件
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210、支撑脚
[0044]300、静电发生器
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310、吸附部
[0045]320、导线
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400、均流板
[0046]500、传感器
具体实施方式
[0047]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0048]在晶圆的处理工序中，将晶圆从一个处理腔体转移至另一个处理腔体的过程中，需要大气传送模组(Atmosphere Transf本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆气锁装置，其特征在于，所述晶圆气锁装置用于调整所述晶圆经受的压力，包括：腔体，内部具有一中空腔室，所述腔体包括进气口和排气口，且所述进气口、所述排气口均与所述中空腔室连通；支撑组件，设置在所述中空腔室内，用于支撑晶圆；以及气源，连接于所述进气口，用于向所述中空腔室内提供清扫气体，以使所述清扫气体吹扫所述晶圆的背面，并由所述排气口排出。2.根据权利要求1所述的晶圆气锁装置，其特征在于，所述进气口正对所述晶圆的背面。3.根据权利要求2所述的晶圆气锁装置，其特征在于，所述进气口在所述晶圆的正投影位于所述晶圆的圆心。4.根据权利要求1所述的晶圆气锁装置，其特征在于，所述支撑组件包括三个支撑脚，各所述支撑脚均与所述晶圆的背面形成一支撑点，各所述支撑点位于所述晶圆的边缘。5.根据权利要求4所述的晶圆气锁装置，其特征在于，三个所述支撑点形成一等边三角形。6.根据权利要求4所述的晶圆气锁装置，其特征在于，所述晶圆气锁装置还包括控制器和三个传感器，三个所述传感器分别设置在三个所述支撑脚上，且与所述控制器信号连接，用于检测与其对应的所述支撑脚是否支撑所述晶圆，所述控制器用于根据所述传感器的检测结果，判断出三个所述支撑脚是否均支撑所述晶圆。7.根据权利要求1所述的晶圆气锁装置，其特征在于，所述晶圆气锁装置还包括静电发生器，设置在所述支撑组件上，用以产生静电并吸附所述晶圆。8.根据权利要求1所述的晶圆气锁装置，其特征在于，所述晶圆气锁装置还包括抽气装置，连接于所述排气口，用于抽取所述中空腔室内的气体。9.根据权利要求1所述的晶圆气锁装置，其特征在于，所述清扫气体包括氮气。10.根据权利要求9所述的晶圆气锁装置，其特征在于，所述气源向所述中空腔室内提供的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵波，张博维，汪铮铮，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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