电子卡装置制造方法及图纸

一种电子卡装置，其包括有电路基板、电连接器、盖板及接地装置，该电路基板呈长形板状，其相对的两侧板面上设置具适当功能的电子元件及电路轨迹，且在板侧边适当位置处设有成排且与电路轨迹相连的电路垫片，而电连接器装设在电路基板设有电路垫片的板侧边上，其包括有绝缘本体、导电端子及接触端子，在绝缘本体靠向电路基板的侧面的适当位置上设有槽孔；盖板是配合并盖覆电子基板且具屏蔽功能的板状金属；其特征在于：接地装置固接在电连接器的绝缘本体槽孔上，其上设有弯延平贴在绝缘本体上、且在与盖板组接一体时，可与盖板相接触而与端子及电路基板形成接地通路的连接部，以及抵接导电端子的夹持部。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种电子卡装置，该电子卡装置具有组装便利，无须变更电路板电路设计的接地装置，通过它使电子卡能顺利接地。随着科技日新月异的进步，电脑的体积越来越小，性能却越来越好。特别是笔记型电脑，其可利用插接电子卡(如符合PCMCIA规格的电子卡)的方式达到扩充记忆体、增加不同输出/输入功能以及插接硬碟等增强性能的目的。而且随着信号传输的大量增加，传输的速率亦大幅度上升。为了防止传输的信号受到干扰，一般电子卡外壳大多用金属制成，将外壳接地以疏导其上的静电荷，从而对内部电路板起一屏蔽作用。与本技术相关的现有技术，如美国第5,537,294号专利所揭露，通常以下列方式进行接地。请参阅附图说明图1及图2(图1中未表示外侧盖板)，电子卡包括电路基板1、电连接器2、连接片3、上盖板4和下盖板5。其中，电路基板1上布设有达到电子卡预定功效的电子元件及电路(未图示)，在该电路基板1的两相对侧边上各对应设有一接触垫8，两接触垫8可分别通过一电路轨迹7而与电路基板1板缘上所接合的电连接器2端子脚6构成电性连通。在这些接触垫8的位置上分别接合有一连接片3，各连接片3分别均向上、下盖板4、5方向延伸出一接触弹片31，通过它使具屏蔽效果的上、下盖板4、5得以与接触垫8、电连接器2端子脚6导通而获得适当的接地途径。上述的这些常见电子卡为了实现对整个电子卡的屏蔽及两盖板的接地，必须在电路基板的接触垫焊上两连接片，虽然能达成导通接地的功效，但由于必须对该两连接片施以焊接而增加了制造及组接的工序，并且焊接方式常会发生焊接不良的情形，容易影响接地途径的可靠性。另外，焊接一起的两连接片及接触垫等构件会占用电路基板上的一定的面积和空间，无疑不利于充分利用电路基板的有限空间。本技术的目的在于提供一种具有改良接地装置的电子卡装置，其能简化电子卡的相关结构及组装工序而同样能达成使电子卡接地的功效，且其接地装置接地时稳定可靠并可节省占用电路基板的可用面积。依据上述目的，本技术包括有电路基板、电连接器、上下盖板和接地装置。其中电连接器包括有绝缘本体、导电端子和接地端子。该绝缘本体内部设有数个一定形状的空腔，导电端子、接地端子和接地装置的一部分安装在绝缘本体的空腔中，而另一部分则凸出在绝缘本体外，且在绝缘本体上适当位置处开设有槽孔。其特征在于接地装置固接在电连接器的绝缘本体槽孔上，其设有弯延平贴在绝缘本体上的连接部及抵接导电端子的夹持部，其中连接部能分别与电子卡上、下盖板搭接而构成电性通路，而接地装置的夹持部则可在插接于绝缘本体的空腔时顺势与电连接器的接地端子相抵接，从而使整个接地线路能通过接地装置顺畅导通而达到接地的目的。与现有技术相比，本技术优点在于该电子卡装置具有经过改良的接地装置，该接地装置是利用扣接方式组接，从而简化电子卡的相关结构及组装程序而同样能达成使电子卡接地的功效；此外，该接地装置接地时稳定可靠并可节省占用电路基板的可用面积。以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。图1是现有电子卡电路基板及电连接器的上视图。图2是现有电子卡的横剖视图。图3是本技术的立体分解图。图4是本技术电连接器的局部放大立体图。图5是本技术沿图3A-A线方向的剖视图。图6是本技术的电连接器的另一角度立体图。请参阅图3，本技术包括电连接器10、上盖板21、下盖板22、支架23、电路基板24和接地装置26等构件。其中电连接器10包括有绝缘本体20和若干个导电端子25，在绝缘本体20内部设有若干个具一定形状且贯通绝缘本体的空腔200(参阅图5)，借以收容导电端子25，同时在绝缘本体靠向电路基板组接侧边的侧表面上形成有两排与这些空腔200相通的孔201(参阅图4)，并在绝缘本体相对于该侧表面的另一侧面上亦有两排与空腔200相通的孔202，对接的电子卡电连接器(未图示)的针脚可由此插入与导电端子25相抵接而达到与电子卡连接的目的。此外，在绝缘本体靠向电路基板的侧表面的两端处各开设有一槽孔27，此槽孔27用以安置接地装置26(容后详述)。导电端子25具有弹性接合端250和接触端251，其弹性接合端250由绝缘本体20的孔201凸伸在绝缘本体20外，用以与电路基板24组接侧边上所设有的垫片241相搭接，而且分别凸出在绝缘本体20两排孔201上的弹性接合端250呈上、下夹合状，从而可将前述电路基板24的侧边加以固持及焊接。而接触端251安装在绝缘本体20空腔200内，对接电连接器的针脚通过绝缘本体20的孔202后与这些接触端251相搭接，而使电子卡与外电路构成电性连接。另外，支架23设置在电路基板24的边缘，其可辅助将上、下盖板21、22与电路基板24组固一体，并使上、下盖板能一体将电连接器10加以固持，从而可提高电连接器10与电路基板24的接合稳定性。请参阅图4和图5，如图所示的接地装置26是一体成型的金属件，它包括以干涉作用组固在绝缘本体20上的固定部262，自此固定部262两端部向同一侧垂直延伸适当长度的连接部261，由两连接部261延伸末端朝相对接近方向弯折延伸有夹持部260。当固定部262插入并组固在绝缘本体20的槽孔27内时，其两端的连接部261将抵靠并平贴在绝缘本体20上靠接上、下盖板21、22的两侧面上，借此使两连接部261得以一并抵接在两盖板21、22上构成电性连接。至于接地装置26的夹持部260则将自两连接部261相互弯折靠近，并借其夹持弹力而与绝缘本体20两端最外侧的导电端子25相抵接(参阅图5和图6)，这些导电端子25通常设为电子卡及其电连接器10的接地通路，因而使接地装置26具有接地的功能。当电路基板24与电连接器10抵接在一起时，前述电连接器10设定为接地通路的导电端子25亦可提供为电路基板24的接地途径。由于金属制成的上、下盖板21、22具有防止电子卡的电路基板24所传输的信号受到干扰的功效，因此，在接地装置26的固定部262插入绝缘本体20后，其连接部261的上、下表面将与绝缘本体20的上、下表面分别处在同一平面上，使上盖板21和下盖板22覆盖在电路基板24及电连接器10的绝缘本体20两侧时，上、下盖板21、22皆能与接地装置26的连接部261相搭接，这样，就能使上、下盖板21、22通过接地装置26、电连接器10的端子而达成接地的功效。权利要求1.一种电子卡装置，其包括有电路基板、电连接器、盖板及接地装置，该电路基板呈长形板状，其相对的两侧板面上设置具适当功能的电子元件及电路轨迹，且在板侧边适当位置处设有成排且与电路轨迹相连的电路垫片，而电连接器装设在电路基板设有电路垫片的板侧边上，其包括有绝缘本体、导电端子及接触端子，在绝缘本体靠向电路基板的侧面的适当位置上设有槽孔；盖板是配合并盖覆电子基板且具屏蔽功能的板状金属；其特征在于接地装置固接在电连接器的绝缘本体槽孔上，其上设有弯延平贴在绝缘本体上、且在与盖板组接一体时，可与盖板相接触而与端子及电路基板形成接地通路的连接部，以及抵接导电端子的夹持部。2.如权利要求1所述的电子卡装置，其特征在于所述接地装置为一体成型的金属件，其具有以干涉作用组固在绝缘本体槽孔内的固定部，自该固定部两端部向同一侧垂直延伸适当长度的连接部，而由连接部延伸末端朝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪国正，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：