一种高密度电连接器，包括：呈纵长延伸状的绝缘本体，其一侧面设为对接面，而另一侧则设为接合面，于对接面与接合面之间设有贯通绝缘本体的端子收容孔，绝缘本体上相邻于对接面而设有两相对侧面；及收容于绝缘本体端子收容孔中的若干个导电端子，其两端部分别延伸至对接面及接合面以与其它电子元件构成电性通连；以及包覆于该绝缘本体周侧的遮蔽壳体，其特征在于：绝缘本体两相对侧面上设有数个卡持装置，而遮蔽壳体对应绝缘本体的卡持装置处设有能与其对应配合的配接装置，通过卡持装置与配接装置的组接将遮蔽壳体与绝缘本体组合为一体。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高密度电连接器，尤其是指一种卡持于高密度电连接器外的遮蔽装置。一般电子装置为了实现信号或电力的传送，通常使用各种电连接器来完成电子装置内部元件间或该电子装置与其它系统间的连接。电连接器通常由端子和绝缘本体两部分组成，但为了使端子在绝缘本体中免受外界或附近电子元件的电磁干扰，可进一步在绝缘本体外设置遮蔽装置来实现电磁屏蔽的效果。该遮蔽装置通常是制成一金属壳体罩盖在绝缘本体上，并且需要采用扣持装置以使遮蔽壳体能构卡持在电连接器的绝缘本体上。相关于本案的专利请参阅中国台湾专利申请第84207642号案。现有的卡持装置包括位于遮蔽壳体两侧壁上的卡孔和位于绝缘本体两侧壁上的凸缘。其中该卡孔位于由遮蔽壳体侧壁沿侧壁延伸方向一体延伸而出的金属薄板上，而承接部为绝缘本体两侧壁表面向其两侧一体凸伸出的凸起状结构。组合时，先将遮蔽壳体罩盖于绝缘本体上，再略为扳开遮蔽壳体设有卡孔的侧壁使其越过承接部，即可使绝缘本体两侧的承接部插伸入遮蔽壳体的卡孔内而达到固定。但是，此种固定方式必须先将遮蔽壳体上用以卡持的两相对侧面略为朝对应远离方向拉开，才能使遮蔽壳体延伸末端的金属薄板通过承接部并利用卡孔卡持其上，如此，遮蔽壳体将因所承受弯折应力略呈外张状而不易回复，进而影响卡孔卡持于承接部上的稳固性及可靠性。再者，由于遮蔽壳体必须承受经常性插拔所产生的摩擦力，因此其沿对接插拔方向的固持必须非常良好，才能防止其在对接过程中脱出，但是现有构造在设置卡持装置时并未将其设于插拔摩擦力所处的相同平面上，因而仅能保持遮蔽壳体不发生垂直于插拔方向的上下运动，而不能使遮蔽壳体稳固保持在原有的插接定位，进而容易造成卡合装置及遮蔽壳体松脱。本技术的目的在于提供一种高密度电连接器，其具有对称扣持效果的卡持装置，可将遮蔽壳体稳固且迅速地卡持在绝缘本体上，并且遮蔽壳体沿对接插拔方向强化固定，可抵抗较强的施力而确保电连接器的结构稳定。本技术的目的是这样实现的高密度电连接器主要包括绝缘本体、导电端子、遮蔽壳体及对接导引装置，其主要特征在于遮蔽壳体与绝缘本体两侧壁对应位置分别设有卡持装置，遮蔽壳体两侧壁的底缘开有若干个缺口，由这些缺口向侧壁内又一体延伸有若干个卡口，绝缘本体对应遮蔽壳体卡口位置处一体凸设有相同数量个一体设有粗部与细部的卡持体，且这些卡持体的细部邻近绝缘本体侧壁而设置，粗部则远离绝缘本体侧壁而设置。这些卡口的外径与卡持体的细部外径相当且小于粗部外径尺寸，卡持体的细部通过缺口滑至卡口内，利用卡口径与卡持体粗部的限制，防止了遮蔽体沿插拔方向上下移动和向两侧外弹现象的产生，可达到将遮蔽壳体固持于绝缘本体上的目的。由于采用上述方案，遮蔽壳体可稳固的固定在绝缘本体上，且遮蔽壳体不会发生向沿连接器插拔方向上下移动和向两侧外弹的现象。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1是本技术高密度电连接器的立体分解图。图2是本技术高密度电连接器部分分解的立体图。图3是本技术高密度电连接器的立体组合图。请参阅图1所示，本技术电连接器主要设有第一绝缘本体1、第二绝缘本体2、遮蔽壳体3、导柱4及端子5等构件，其中第一绝缘本体1呈纵长状延伸，其一侧面设为安装面10，相对的一侧面设为接合面11，若干个导电端子5分为两排贯穿第一绝缘本体1，其延伸出安装面10的一端设为接触端51，而延伸出接合面11的一端进一步朝相对远离方向弯折而形成接合端52。由于本技术电连接器设置有高密度排配的端子5，为了使端子5于第一绝缘本体1内有准确的定位，而该第一绝缘本体1是采用二次射出成型的方法制造而成，借第一次射出成型时先成型部分将端子定位，然后再经二次射出成型而获得结合成一体的端子5及第一绝缘本体1。该第一绝缘本体1邻接安装面10的两相对侧面设为平行状的侧壁12，于两侧壁12靠接合面11的附近位置处各一体凸设有数个呈柱状设置的卡持体121，且该卡持体121包括邻近于侧壁12的细部1211及远离侧壁12且较膨大的粗部1212，细部1211的外径尺寸小于粗部1212的外径尺寸，这些卡持体121可与遮蔽壳体3所对应设置的卡持装置相配合卡持(容后详述)。再者，在第一绝缘本体1纵长方向的相对两端部上各对称设有座体13，两座体13上沿平行于端子设置方向上分别对称开设有自安装面10朝接合面11凹入相当深度的导孔131，且于座体13邻近接合面11的侧面一体凸设有向远离第一绝缘本体1方向延伸的凸部132，凸部132与第一绝缘本体1的两侧壁12间的适当位置处对称开设有贯通凸部132的插孔133。第二绝缘本体2对应第一绝缘本体1也呈纵长状延伸，其一侧面设为对接面21，相对的一侧面设为配合面22，由对接面21向上凸伸有一对接槽部23，该对接槽部23的两相对内侧壁上开设有若干个端子收容孔231，且这些收容孔231可贯通至第二绝缘本体2的配合面22处。在第二绝缘本体2两端部进一步一体设有承接部24，该承接部24邻接对接槽部23的一侧开设有方形凹槽241，其中央对应于第一绝缘本体1的导孔131位置设有配合导孔2411，这些配合导孔2411可贯通至第二绝缘本体2的配合面22，且于配合面22上的贯通处一体凸伸有定位部2412，此定位部2412具有与导孔131相当的外径而可套固于其内。另外，由凹槽241内靠近对接槽部23的侧缘又进一步凹设有凹陷2413。遮蔽壳体3为对应第一绝缘壳体1与第二绝缘壳体2的形状而设置的罩状体，该遮蔽壳体3配合第二绝缘本体2对接槽部23的外轮廓形状而设有罩盖31，由罩盖31两侧分别向远离方向平行延伸有侧壁板32，在两侧壁板32上对应第一绝缘本体1卡持体121位置处开有相同数量的卡口33，卡口33的内径与卡持体细部1211的外径相当，且在各卡口33开口处进一步设有呈“V”形的导入口331，而这些“V”形导入口331与卡口33相连接处则设有开口尺寸小于卡持体121细部1211外径的颈部3311。在两侧壁板32的两侧边角处各设有凸伸相当长度的插脚34，且在对接槽部31两端侧对应于所述第二绝缘本体2凹槽241的凹陷2413位置处相对设置有呈“L”状并与凹陷2413形状相对应配合的片体35。另外，导柱4为呈柱状延伸的柱状体，其外径略大于第一绝缘本体1导孔131的内径，且在导柱4的上端对应方形凹槽241的形状而一体凸设有凸台41，同时在凸台41附近的导柱端部设有呈尖头状的对接端42。再请参阅图2及图3，本技术的电连接器组装时，将第二绝缘本体2的定位部2412插伸入第一绝缘本体1导孔131孔内，以使第二绝缘本体2的配合面22与第一绝缘本体1的安装面10相配合，与此同时端子5的接触端51将对应收容于第二绝缘本体2对接槽部23的端子收容槽231内。此后，再将遮蔽壳体3由上向下罩盖于组合后的第一绝缘本体1与第二绝缘本体2上，其两侧壁板32对应覆盖第一绝缘本体1与第二绝缘本体2的两相对侧壁上，同时设于侧壁板32两边角处的插脚34将对应穿插在第一绝缘本体1凸部132与侧壁12间的插孔133内，且其末端将凸露出第一绝缘本体1的接合面11外，借以焊接至电路板(未图示)上，可辅助固定电连接器，并可与电路板上的接地电路相导通。遮蔽壳体3罩盖于第一绝缘本体1和第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝旭，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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