一种芯片包覆式超高对比度灯珠制造技术

本发明专利技术属于LED灯珠技术领域，尤其为一种芯片包覆式超高对比度灯珠，包括基板，所述基板的上表面焊接有芯片，所述基板表面涂敷有黑色胶水，所述芯片表面涂敷有保护膜，所述基板上表面滴注有封装胶，本发明专利技术通过使用透明无色胶水封装，在材料完成固晶焊线后把黑色胶水喷在基板上，然后黑色胶水凭借自身流动性充满整片板材，因为芯片正表面较高且覆盖有一次二氧化硅透明保护膜且胶水表面张力经过调节，因此胶水在流动填充的时候不会过分流动进入芯片正表面保证了芯片的发光，本发明专利技术实现了显示灯珠的超高对比度与外观一致性同时在灯珠亮度上有了有效提高降低了成。上有了有效提高降低了成。上有了有效提高降低了成。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片包覆式超高对比度灯珠


[0001]本专利技术属于LED灯珠
，具体涉及一种芯片包覆式超高对比度灯珠。

技术介绍

[0002]LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8
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10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”；在LED直显领域，LED灯珠作为一个像素点，越高的对比度久能实现越高的显示性能，目前直显灯珠提高对比度均采用磨砂表面配合黑色胶体来实现。
[0003]因为LED灯珠作为发光点，因此磨砂面以及黑色胶体均会对灯珠的亮度造成严重损耗，导致为实现目标成品亮度需要投入高成本的高功率芯片，胶水中黑色素的增加也会因为加入黑膏量的波动造成不同批次的灯珠颜色不一致；其次灯珠板材因为在生产过程中会产生不同程度的氧化造成表面颜色有差异，通过黑色胶体无法完全覆盖住板材颜色差异，灯珠成型后因板材底色的反射也会造成色差。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种芯片包覆式超高对比度灯珠，解决材料板材色差以及胶水墨色差异造成的灯珠颜色色差问题，其次板材被黑色胶水全覆盖后灯珠对比度显著提高的同时，灯珠的亮度损耗少可以实现更高的亮度和更低成本的特点。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片包覆式超高对比度灯珠，包括基板，所述基板的上表面焊接有芯片，所述基板表面涂敷有黑色胶水，所述芯片表面涂敷有保护膜，所述基板上表面滴注有封装胶。
[0006]作为本专利技术的一种芯片包覆式超高对比度灯珠优选技术方案，所述黑色胶水张力需要调节，经过反复测试让黑色胶水在具有一定流动性的同时不会因为流动性过大爬到芯片的表面。
[0007]作为本专利技术的一种芯片包覆式超高对比度灯珠优选技术方案，所述保护膜为透明二氧化硅成型构件。
[0008]作为本专利技术的一种芯片包覆式超高对比度灯珠优选技术方案，所述保护膜涂敷在芯片的正表面，且二氧化硅保护膜与所述黑色胶水为一定的互斥存在。
[0009]作为本专利技术的一种芯片包覆式超高对比度灯珠优选技术方案，所述封装胶为透明构件且将整个基板上端组件完全封装。
[0010]作为本专利技术的一种芯片包覆式超高对比度灯珠优选技术方案，具体方法如下：
[0011]第一步，对黑色胶水表面张力进行调节，其次在芯片的正表面涂敷有一层二氧化硅保护膜与黑色胶水有一定的排斥作用进一步防止黑色胶水爬到芯片正表面；
[0012]第二步，把黑色胶水喷涂在芯片周围，黑色胶水凭借自身流动性逐渐流平充满整
片基板，只露出芯片正表面,芯片的基板完全被黑色胶水所覆盖；
[0013]第三步，喷涂完成后，使用透明的封装胶封装。
[0014]作为本专利技术的一种芯片包覆式超高对比度灯珠优选技术方案，黑色胶水涂抹时避免与芯片正表面接触。
[0015]作为本专利技术的一种芯片包覆式超高对比度灯珠优选技术方案，黑色胶水张力调节至在具有一定流动性的同时不会因为流动性过大爬到芯片的表面。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过使用透明无色胶水封装，在材料完成固晶焊线后把黑色胶水喷在基板上，然后黑色胶水凭借自身流动性充满整片板材，因为芯片正表面较高且覆盖有一次二氧化硅透明保护膜且胶水表面张力经过调节，因此胶水在流动填充的时候不会过分流动进入芯片正表面保证了芯片的发光，本专利技术实现了显示灯珠的超高对比度与外观一致性同时在灯珠亮度上有了有效提高降低了成本。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本专利技术封装前的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术中图1涂抹黑色胶水时的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术封装后侧视局部剖面的结构示意图；
[0021]图中：1、基板；2、芯片；3、黑色胶水；4、保护膜；5、封装胶。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例
[0024]请参阅图1
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3，本专利技术提供以下技术方案：一种芯片包覆式超高对比度灯珠，包括基板1，基板1的上表面焊接有芯片2，基板1表面涂敷有黑色胶水3，芯片2表面涂敷有保护膜4，基板1上表面滴注有封装胶5，本实施例中实现了显示灯珠的超高对比度与外观一致性同时在灯珠亮度上有了有效提高降低了成本。
[0025]具体的，黑色胶水3张力需要调节，经过反复测试让黑色胶水3在具有一定流动性的同时不会因为流动性过大爬到芯片2的表面，本实施例中保证了黑色胶水3在涂敷时以及流动时不会影响芯片2的发光效果。
[0026]具体的，保护膜4为透明二氧化硅成型构件，本实施例中透明的二氧化硅保护膜4能有效避免黑色胶水3附着在芯片2正表面，提升了封装精度，还提升了封装效率。
[0027]具体的，保护膜4涂敷在芯片2的正表面，且二氧化硅保护膜4与黑色胶水3为一定的互斥存在，本实施例中进一步防止黑色胶水3爬到芯片2正表面影响其发光效果。
[0028]具体的，封装胶5为透明构件且将整个基板1上端组件完全封装，本实施例中使用透明的封装胶5封装，不再使用黑色胶体3因此材料的出光率达到90％以上，远超传统的
50％出光率；使产品具备了高亮度及低成本的优势同时避免了黑色胶体3可能带来的色差问题。
[0029]具体的，一种芯片包覆式超高对比度灯珠，具体方法如下：
[0030]第一步，对黑色胶水(3)表面张力进行调节，其次在芯片(2)的正表面涂敷有一层二氧化硅保护膜(4)与黑色胶水(3)有一定的排斥作用进一步防止黑色胶水(3)爬到芯片(2)正表面；
[0031]第二步，把黑色胶水(3)喷涂在芯片(2)周围，黑色胶水(3)凭借自身流动性逐渐流平充满整片基板(1)，只露出芯片(2)正表面,芯片(2)的基板(1)完全被黑色胶水(3)所覆盖；
[0032]第三步，喷涂完成后，使用透明的封装胶(5)封装。
[0033]具体的，黑色胶水(3)涂抹时避免与芯片(2)正表面接触。
[0034]具体的，黑色胶水(3)张力调节至在具有一定流动性的同时不会因为流动性过大爬到芯片(2)的表面。
[0035]本专利技术的工作原理及使用流程：本专利技术为一种用黑色胶水3包覆发光芯片2侧面及承载芯片2的基板1来实现超高对比度及高一致性的灯珠，具体方法如下：
[0036]第一步，对黑色胶水3表面张力进行调节，经过反复测试让黑色胶水3 在具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片包覆式超高对比度灯珠，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上表面焊接有芯片(2)，所述基板(1)表面涂敷有黑色胶水(3)，所述芯片(2)表面涂敷有保护膜(4)，所述基板(1)上表面滴注有封装胶(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片包覆式超高对比度灯珠，其特征在于：所述黑色胶水(3)张力需要调节，经过反复测试让黑色胶水(3)在具有流动性的同时不会因为流动性过大爬到芯片(2)的表面。3.根据权利要求1所述的一种芯片包覆式超高对比度灯珠，其特征在于：所述保护膜(4)为透明二氧化硅成型构件。4.根据权利要求3所述的一种芯片包覆式超高对比度灯珠，其特征在于：所述保护膜(4)涂敷在芯片(2)的正表面，且二氧化硅保护膜(4)与所述黑色胶水(3)为一定的互斥存在。5.根据权利要求1所述的一种芯片包覆式超高对比度灯珠，其特征在于：所述封装胶(5)为透明构件且将整个基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜尚昆，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：