馈电网络及天线制造技术

本发明专利技术公开一种馈电网络及天线，属于卫星通信技术领域，所述馈电网络适用于任意1分N形式，包括N/2个腔体，每个腔体内布置有用于承载传输线的基板，腔体由传输线的上盖板、下盖板、上侧壁和下侧壁构成；上盖板上的金属化通孔一连接有SMP外导，SMP外导的芯线穿过上盖板的金属化通孔一和上侧壁上的第一通孔与传输线焊接；下盖板上的金属化通孔二连接有SMP玻璃子外导，且SMP玻璃子外导的芯线穿过下盖板上的第二通孔与传输线焊接；上侧壁和下侧壁的板体沿金属过孔孔长方向掏空，形成金属过孔侧壁。本发明专利技术馈电网络整体结构等效于空气填充的同轴线缆，损耗低。损耗低。损耗低。

【技术实现步骤摘要】
馈电网络及天线


[0001]本专利技术涉及卫星通信
，具体涉及一种馈电网络及天线。

技术介绍

[0002]卫星通信常用的地面终端天线有抛物面天线、阵列天线以及相控阵天线。传统的抛物面天线和阵列天线都是用机械伺服系统来跟踪卫星，惯性大、速度慢，剖面还高；相控阵形式的终端天线是通过控制天线中辐射单元的馈电相位来改变方向图指向的天线，响应快，剖面还低，是卫星行业终端发展的趋势。
[0003]对于一维相控阵天线，常见有微带形式和波导形式的馈电网络。对于微带形式，馈电网络简单、便宜、重量轻但是损耗很大；对于波导形式，馈电网络复杂、贵、损耗很低但是重。
[0004]相关技术中，申请号为201810022116.3的专利技术专利申请公开了一种移动终端天线及其馈电网络，将天线和馈电网络设置在同一片多层PCB电路板上，馈电网络设置在一导体层上，馈电网络包括若干条馈电线路，每个天线至少通过一条馈电线路与一信号处理模块连接；高频天线参考地通过一馈电线路与主板连接，此时高频天线参考地可视为低频天线辐射体，其通过一接地线与设置在主板上的低频天线参考地连接，实现发射低频信号的功能。第二导体层上设置有与信号处理模块连接的信号岛，信号岛周围设置有用于与高频天线参考地隔离的缝隙；第一导体层和第二导体层的外侧设置有阻焊层，用于阻焊以及防氧化；高频天线参考地所在的若干导体层通过过孔方式连接；馈电网络的信号传输线路两侧设置有金属过孔，用于防止信号串扰。
[0005]其馈电网络实际是缝隙耦合馈电，目的在于实现高低频两用，避免设置两种天线造成的成本上升，占用较多空间的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种低损耗、低剖面的馈电网络。
[0007]本专利技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0008]采用一种馈电网络，所述馈电网络适用于任意1分N形式，包括N/2个腔体，每个所述腔体内布置有用于承载传输线的基板，所述腔体由所述传输线的上盖板、下盖板、上侧壁和下侧壁构成；
[0009]所述上盖板上的金属化通孔一连接有SMP外导，所述SMP外导的芯线穿过所述上盖板的金属化通孔一和所述上侧壁上的第一通孔与所述传输线焊接；
[0010]所述下盖板上的金属化通孔二连接有SMP玻璃子外导，且所述SMP玻璃子外导的芯线穿过所述下盖板上的第二通孔与所述传输线焊接；
[0011]所述上侧壁和所述下侧壁的板体分别沿其上的金属过孔孔长方向掏空，形成金属过孔侧壁。
[0012]本实施例中，腔体的上侧壁和下侧壁的金属过孔沿孔长方向被掏空，作为金属过
孔侧壁，使得传输线处于密闭的结构，传输线等效于空气同轴线形式，整体结构等效于空气填充的同轴线缆，损耗很；上侧壁以及下侧壁都是通过金属化过孔来模拟，使传输线工作于TE10模式，避免了高次模的产生。
[0013]进一步地，对于相邻的两个所述腔体，上一所述腔体的所述下盖板作为下一所述腔体的所述上盖板，且所述SMP玻璃子外导的芯线与分别与相邻的两个所述腔体内的所述传输线焊接；
[0014]下一所述腔体的下盖板上的金属化通孔三连接有SMA外导。
[0015]进一步地，所述上盖板、所述下盖板、所述上侧壁、所述下侧壁以及所述基板均为双面敷铜板，且双面镀银。
[0016]进一步地，所述传输线采用悬置带状线。
[0017]进一步地，所述上盖板、所述下盖板、所述上侧壁、所述下侧壁以及所述基板至今通过尼龙安装孔固定连接。
[0018]进一步地，所述基板采用高频PCB板。
[0019]进一步地，所述上盖板、所述下盖板、所述上侧壁以及所述下侧壁采用FR4板材。
[0020]另一方面，采用一种天线，所述天线的馈电网络采用如上所述的馈电网络。
[0021]本专利技术的优点在于：
[0022](1)腔体的上侧壁和下侧壁的金属过孔沿孔长方向被掏空，形成金属过孔侧壁，使得传输线处于密闭的结构，传输线等效于空气同轴线形式，整体结构等效于空气填充的同轴线缆，损耗很；上侧壁以及下侧壁都是通过金属化过孔来模拟，使传输线工作于TE10模式，避免了高次模的产生。
[0023](2)通过玻璃子实现了馈电网络的垂直过渡，利于馈电网路的小型化。
[0024](3)上盖板、下盖板、上侧壁、下侧壁以及基板均双面镀银，进一步降低损耗。
[0025](4)传输线采用悬置带状线，损耗低，剖面低，易于集成。
[0026](5)除承载传输线的基板采用高频PCB板外，其他部分都采用价格便宜的FR4板材，极大的降低了功分器整体的价格。
[0027]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0028]图1是本专利技术一实施例中一腔体上盖板第一PCB板10的结构示意图；
[0029]图2是本专利技术一实施例中一腔体上侧壁第二PCB板20的结构示意图；
[0030]图3是本专利技术一实施例中一腔体中基板第三PCB板30的结构示意图
[0031]图4是本专利技术一实施例中一腔体下侧壁第四PCB板40的结构示意图；
[0032]图5是本专利技术一实施例中一腔体下盖板第五PCB板50的结构示意图；
[0033]图6是本专利技术一实施例中另一腔体上侧壁第六PCB板60的结构示意图；
[0034]图7是本专利技术一实施例中另一腔体中基板第七PCB板70的结构示意图；
[0035]图8是本专利技术一实施例中另一腔体下侧壁第八PCB板80的结构示意图；
[0036]图9是本专利技术一实施例中另一腔体下盖板第九PCB板90的结构示意图；
[0037]图10是本专利技术一实施例中1分4馈电网络立体图；
[0038]图11是本专利技术一实施例中1分4馈电网络另一视角的立体图；
[0039]图12是本专利技术一实施例中1分4馈电网络的主视图；
[0040]图13是本专利技术一实施例中图10的局部放大图。
[0041]图中：
[0042]1‑
金属化通孔一；2
‑
金属过孔；3
‑
金属过孔侧壁；4
‑
第一通孔；5
‑
传输线；6
‑
SMP芯线焊接点；7
‑
玻璃子焊接点；8
‑
第二通孔；9
‑
金属化通孔二；10
‑
SMA芯线焊接点；11
‑
金属化通孔三；12
‑
SMP外导；13
‑
SMA外导；10
‑
第一PCB板；20
‑
第二PCB板；30
‑
第三PCB板；40
‑
第四PCB板；50
‑
第五PCB板；60
‑
第六PCB板；70
‑
第七PCB板；80本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种馈电网络，其特征在于，所述馈电网络适用于任意1分N形式，包括N/2个腔体，每个所述腔体内布置有用于承载传输线的基板，所述腔体由所述传输线的上盖板、下盖板、上侧壁和下侧壁构成；所述上盖板上的金属化通孔一连接有SMP外导，所述SMP外导的芯线穿过所述上盖板的金属化通孔一和所述上侧壁上的第一通孔与所述传输线焊接；所述下盖板上的金属过孔连接有SMP玻璃子外导，且所述SMP玻璃子外导的芯线穿过所述下盖板上的第二通孔与所述传输线焊接；所述上侧壁和所述下侧壁的板体分别沿其上的金属过孔孔长方向掏空，形成金属过孔侧壁。2.如权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，对于相邻的两个所述腔体，上一所述腔体的所述下盖板作为下一所述腔体的所述上盖板，且所述SMP玻璃子外导的芯线与分别与相邻的两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂万如，刘培帅，邓庆勇，万笑梅，
申请(专利权)人：合肥若森智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：