一种高稳定性硅麦克风制造技术

本发明专利技术属于硅麦克风技术领域，且公开了一种高稳定性硅麦克风，包括封装组件，所述封装组件包括基板、安装于基板上的外壳、声孔和焊盘，其中所述声孔开设于外壳上，所述焊盘连接于基板上；芯片组件；所述芯片组件包括MEMS芯片、ASIC芯片和导线，其中所述MEMS芯片与ASIC芯片均安装于基板上，所述导线连接于MEMS芯片与ASIC芯片之间；限位组件；所述限位组件包括对称开设于外壳内侧的腔槽，本发明专利技术通过固定块、螺杆、活动套和夹板等结构的配合，可使相对设置的两个夹板慢慢靠近，从而可分别将MEMS芯片和ASIC芯片夹住，进而可对MEMS芯片和ASIC芯片进行夹持限位，有效的防止了芯片松动分离，避免了装置失灵损坏，大大提高了稳定性。大大提高了稳定性。大大提高了稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性硅麦克风


[0001]本专利技术属于硅麦克风
，具体涉及一种高稳定性硅麦克风。

技术介绍

[0002]硅麦克风即MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能。
[0003]但是目前市场上的硅麦克风在实际应用中仍存在较多的缺陷，例如，装置内部的芯片稳定性较差，受到外力冲击或自身碰撞时，极易发生松动分离，从而造成装置失灵损坏，大大影响了装置的使用寿命，安全系数较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高稳定性硅麦克风，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片的稳定性较差，易松动分离的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高稳定性硅麦克风，包括封装组件，所述封装组件包括基板、安装于基板上的外壳、声孔和焊盘，其中所述声孔开设于外壳上，所述焊盘连接于基板上；芯片组件；所述芯片组件包括MEMS芯片、ASIC芯片和导线，其中所述MEMS芯片与ASIC芯片均安装于基板上，所述导线连接于MEMS芯片与ASIC芯片之间；限位组件；所述限位组件包括对称开设于外壳内侧的腔槽、转动安装于腔槽内的螺杆、对称连接于螺杆两端的活动套、固定块和夹板，其中所述螺杆延伸至外壳外部的一端与固定块固定连接，所述夹板与活动套固定连接，且夹板安装于外壳的内部。
[0006]优选地，包括压紧组件；所述压紧组件包括安装于外壳内的伸缩筒、套设于伸缩筒上的弹簧、压板和橡胶垫，其中所述压板与伸缩筒固定连接，所述橡胶垫安装于压板上。
[0007]优选地，包括加固组件，所述加固组件包括第一定位孔、第一定位块、第二定位块和第二定位孔，其中所述第一定位孔和第一定位块均设置于基板上，所述第二定位块和第二定位孔均设置于外壳上，所述第一定位孔与第二定位块相匹配，所述第二定位孔与第一定位块相匹，且第一定位孔与第二定位孔相间分布。
[0008]优选地，包括支撑组件；所述支撑组件包括限位槽和限位块，其中所述限位块安装于夹板上，所述限位槽开设于外壳内，且限位槽和限位块滑动连接。
[0009]优选地，所述外壳的内侧安装有滤网，且滤网位于声孔的下方。
[0010]优选地，所述夹板的内侧安装有绝缘垫，且绝缘垫的外壁设置有防滑凸纹。
[0011]优选地，所述螺杆的外壁两端对称设置有螺旋纹，且两个螺旋纹的方向相反。
[0012]优选地，所述弹簧的一端与压板相连接，且弹簧的另一端与外壳固定连接。
[0013]优选地，所述外壳的外侧开设有抠槽，且抠槽的内壁设置有圆弧倒角。
[0014]优选地，所述第一定位块和第二定位块均呈凸起的半圆柱形结构，且相邻两个第一定位块和第二定位块的间隔相等。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016](1)本专利技术通过固定块、螺杆、活动套和夹板等结构的配合，可使相对设置的两个夹板慢慢靠近，从而可分别将MEMS芯片和ASIC芯片夹住，进而可对MEMS芯片和ASIC芯片进行夹持限位，有效的防止了芯片松动分离，避免了装置失灵损坏，大大提高了稳定性。
[0017](2)本专利技术通过压板、伸缩筒、橡胶垫和弹簧的配合，可使压板始终具有向下压紧芯片的推力，从而能够紧紧的将MEMS芯片和ASIC芯片抵压在基板上，进而进一步的加强了芯片的稳固性，大大提高了安全系数。
[0018](3)本专利技术通过第一定位孔、第二定位块、第二定位孔和第一定位块的配合，可使外壳与基板紧密的咬合在一起，从而大大加强了外壳与基板之间的连接强度，结构简单，提高了封装效果。
[0019](4)本专利技术通过限位槽和限位块的配合，可在活动套带动夹板移动时，能够对夹板的另一端进行支撑引导，从而可使夹板移动时更加的平稳，有效的防止了夹板晃动，大大提高了结构的稳定性。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的内部结构示意图；
[0022]图3为本专利技术基板与外壳连接时的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术外壳的内部结构示意图；
[0024]图中：1、基板；2、外壳；31、声孔；32、焊盘；41、MEMS芯片；42、ASIC芯片；43、导线；51、腔槽；52、螺杆；53、活动套；54、固定块；55、夹板；61、伸缩筒；62、弹簧；63、压板；64、橡胶垫；71、第一定位孔；72、第一定位块；73、第二定位块；74、第二定位孔；81、限位槽；82、限位块；9、滤网。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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图4所示，本专利技术提供如下技术方案：一种高稳定性硅麦克风，包括封装组件，封装组件包括基板1、安装于基板1上的外壳2、声孔31和焊盘32，其中声孔31开设于外壳2上，焊盘32连接于基板1上；芯片组件；芯片组件包括MEMS芯片41、ASIC芯片42和导线43，其中MEMS芯片41与ASIC芯片42均安装于基板1上，导线43连接于MEMS芯片41与ASIC芯片42之间；限位组件；限位组件包括对称开设于外壳2内侧的腔槽51、转动安装于腔槽51内的螺杆52、对称连接于螺杆52两端的活动套53、固定块54和夹板55，其中螺杆52延伸至外壳2外部的一端与固定块54固定连接，夹板55与活动套53固定连接，且夹板55安装于外壳2的内部。
[0027]具体，芯片封装后，可分别转动两个固定块54，使固定块54带动螺杆52旋转，而后在螺纹的作用下，可使螺杆52上的两个活动套53同时移动，之后活动套53带动夹板55移动，
使两个夹板55慢慢靠近，从而可分别将MEMS芯片41和ASIC芯片42夹住，进而可对MEMS芯片41和ASIC芯片42进行夹持限位，有效的防止了芯片松动分离，避免了装置失灵损坏，大大提高了稳定性；
[0028]通过MEMS芯片41可将声音信号转化为电信号，且MEMS芯片41与ASIC芯片42电性连接，使得MEMS芯片41输出的电信号可以传输到ASIC芯片42中，从而被ASIC芯片42处理、输出。
[0029]包括压紧组件；压紧组件包括安装于外壳2内的伸缩筒61、套设于伸缩筒61上的弹簧62、压板63和橡胶垫64，其中压板63与伸缩筒61固定连接，橡胶垫64安装于压板63上。
[0030]具体，当外壳2与基板1连接后，外壳2内的两个压板63可分别抵压在MEMS芯片41和ASIC芯片42上，并在橡胶垫64和弹簧62的回弹下，可使压板63始终具有向下压紧芯片的推力，从而能够紧紧的将MEMS芯片41本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性硅麦克风，其特征在于，包括：封装组件，所述封装组件包括基板(1)、安装于基板(1)上的外壳(2)、声孔(31)和焊盘(32)，其中所述声孔(31)开设于外壳(2)上，所述焊盘(32)连接于基板(1)上；芯片组件；所述芯片组件包括MEMS芯片(41)、ASIC芯片(42)和导线(43)，其中所述MEMS芯片(41)与ASIC芯片(42)均安装于基板(1)上，所述导线(43)连接于MEMS芯片(41)与ASIC芯片(42)之间；限位组件；所述限位组件包括对称开设于外壳(2)内侧的腔槽(51)、转动安装于腔槽(51)内的螺杆(52)、对称连接于螺杆(52)两端的活动套(53)、固定块(54)和夹板(55)，其中所述螺杆(52)延伸至外壳(2)外部的一端与固定块(54)固定连接，所述夹板(55)与活动套(53)固定连接，且夹板(55)安装于外壳(2)的内部。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性硅麦克风，其特征在于：包括压紧组件；所述压紧组件包括安装于外壳(2)内的伸缩筒(61)、套设于伸缩筒(61)上的弹簧(62)、压板(63)和橡胶垫(64)，其中所述压板(63)与伸缩筒(61)固定连接，所述橡胶垫(64)安装于压板(63)上。3.根据权利要求2所述的一种高稳定性硅麦克风，其特征在于：包括加固组件，所述加固组件包括第一定位孔(71)、第一定位块(72)、第二定位块(73)和第二定位孔(74)，其中所述第一定位孔(71)和第一定位块(72)均设置于基板(1)上，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝玉，刘昊，
申请(专利权)人：刘昊，
类型：发明
国别省市：