【技术实现步骤摘要】
一种申威421COME主板
[0001]本技术涉及服务器主板
,具体为一种申威421COME主板。
技术介绍
[0002]申威服务器是国产的处理器,相比其他国产处理器,申威在性能上走在前列,其元器件布置紧凑,使用过程中,CPU部分发热比较严重,安装到位后服务器壳体上CPU对应位置没办法单独设置散热风扇,而服务器自带的散热风扇与CPU位置距离较远,对CPU的散热效果不佳。
技术实现思路
[0003]为了解决现有主板发热的问题,本技术提供了一种申威421COME主板,其能够有效解决主板散热问题。
[0004]其技术方案是这样的:一种申威421COME主板,其包括PCB板,所述PCB板上安装有CPU芯片,其特征在于,所述CPU芯片上粘贴固定有散热装置,所述散热装置包括固定成一体的金属板和涡轮风扇,所述涡轮风扇的出风口朝向所述金属板上端面,所述金属板下端面与所述CPU芯片上端面粘接,所述金属板前、后端面开设有间隔布置的贯通槽,所述涡轮风扇的电源线与所述PCB板上的插座连接。
[0005]其进一步特征在于,所述金属板上端面四个角处分别开设有螺纹孔,所述涡轮风扇通过螺栓固定于所述金属板上;
[0006]所述CPU芯片布置于所述PCB主板的中间,所述PCB板上内存条设置于所述CPU芯片两侧形成制冷通道,所述内存条前后顺次排列。
[0007]采用本技术后,CPU芯片表面直接增加了散热装置,CPU芯片产生的热量被金属板吸收,然后涡轮风扇对金属板进行吹风使热量从贯通槽内顺利发散,有效 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种申威421COME主板,其包括PCB板,所述PCB板上安装有CPU芯片,其特征在于,所述CPU芯片上粘贴固定有散热装置,所述散热装置包括固定成一体的金属板和涡轮风扇,所述涡轮风扇的出风口朝向所述金属板上端面,所述金属板下端面与所述CPU芯片上端面粘接,所述金属板前、后端面开设有间隔布置的贯通槽,所述涡轮风扇的电源线与所述PCB板上的插座连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡耀文,顾益飞,蒋小铂,李强,徐江川,方伟迪,
申请(专利权)人:上海君众信息科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。