芯片加工用的运料机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片加工用的运料机构，其第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有主动轮、从动轮，主动轮、从动轮各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面设置，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，第一立板、第二立板位于主动轮与从动轮之间区域的上表面上各安装有一安装座，安装座上开有一倾斜设置的安装孔，2个安装座上的安装孔面对面对称设置，一压杆的两端各自嵌入一个安装座上的安装孔内，安装孔的下端略低于第一立板、第二立板与载带接触的表面。本实用新型专利技术实现了对卷带式包装芯片的自动运料的同时，提高了运料过程中的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
芯片加工用的运料机构


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及芯片加工用的运料机构。

技术介绍

[0002]IC芯片是一种微型电子器件或部件，其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序，芯片烧录过程一般包括上运料、物料转移以及物料烧录的不同的环节，烧录时需要把控烧录的点位，因此，芯片烧录这一工序中，对芯片安放的位置精度有很高的要求。
[0003]现有的烧录机结构都比较复杂以及工序较多，且设备精度不高，容易折弯IC芯片引脚导致IC芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片加工用的运料机构，该芯片加工用的运料机构实现了对卷带式包装芯片的自动运料的同时，可以将载带上局部拱起的区域抚平，提高运料过程中的稳定性。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片加工用的运料机构，包括：底板和面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板，所述第一立板与第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，所述载带两侧的边缘处搭接于第一立板、第二立板各自上表面的边缘处，所述第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有主动轮、从动轮，所述主动轮、从动轮各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面设置，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，所述主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，从而驱动载带移动；
[0006]所述第一立板、第二立板位于主动轮与从动轮之间区域的上表面上各安装有一安装座，所述安装座上开有一倾斜设置的安装孔，2个所述安装座上的安装孔面对面对称设置，一压杆的两端各自嵌入一个安装座上的安装孔内，并可在安装孔中滑动，所述安装孔的下端略低于第一立板、第二立板与载带接触的表面。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1. 上述方案中，所述主动轮、从动轮各自的外圆周面上等间隔设置有齿状凸起，该齿状凸起与载带边缘处的通孔匹配设置并用于嵌入载带上的通孔内。
[0009]2. 上述方案中，一转轴的一端与从动轮连接并可随从动轮转动，所述一转轴的另一端自第二立板中向远离第一立板的一侧伸出并安装有一圆形片，所述圆形片的边缘处沿周向等间隔设置有齿条，该圆形片的外侧设置有一用于感应齿条的传感器。
[0010]3. 上述方案中，所述安装孔为通孔，所述压杆的两端自安装孔处穿出安装座。
[0011]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0012]本技术芯片加工用的运料机构，其位于运料通道的两端转动安装的主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，从而驱动载带移动，第一立
板、第二立板位于主动轮与从动轮之间区域的上表面上各安装有一开有倾斜安装孔的安装座，一压杆的两端各自嵌入一个安装座上的安装孔内，并可在安装孔中滑动，实现了对卷带式包装芯片的自动运料的同时，具有一定重量的压杆在载带移动过程中始终保持与载带接触，从而可以将载带上局部拱起的区域抚平，避免压杆对载带施力过大而损伤芯片，提高了对芯片加工的自动化程度和运输过程中的位置精度和稳定性。
附图说明
[0013]附图1为本技术芯片加工用的运料机构的整体结构示意图；
[0014]附图2为本技术芯片加工用的运料机构的局部结构示意图。
[0015]以上附图中：1、底板；2、第一立板；3、第二立板；4、载带；5、运料通道；6、主动轮；7、从动轮；8、电机；9、齿状凸起；10、转轴；11、圆形片；12、压杆；13、安装座；14、安装孔。
具体实施方式
[0016]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0017]实施例1：一种芯片加工用的运料机构，包括：底板1和面对面间隔安装于底板1上的第一立板2、第二立板3，所述第一立板2与第二立板3的上部之间形成与载带4匹配的运料通道5，所述载带4两侧的边缘处搭接于第一立板2、第二立板3各自上表面的边缘处，所述第一立板2上并位于运料通道5的两端转动安装有主动轮6、从动轮7，所述主动轮6、从动轮7各自嵌入第一立板2内并贴近第一立板2朝向第二立板3的表面设置，一安装于第一立板2上的电机8的输出轴与主动轮6连接，所述主动轮6、从动轮7各自的上部自第一立板2的上表面处露出并与载带4接触，从而驱动载带4移动；
[0018]所述第一立板2、第二立板3位于主动轮6与从动轮7之间区域的上表面上各安装有一安装座13，所述安装座13上开有一倾斜设置的安装孔14，2个所述安装座13上的安装孔14面对面对称设置，一压杆12的两端各自嵌入一个安装座13上的安装孔14内，并可在安装孔14中滑动，所述安装孔14的下端略低于第一立板2、第二立板3与载带4接触的表面。
[0019]上述主动轮6、从动轮7各自的外圆周面上等间隔设置有齿状凸起9，该齿状凸起9与载带4边缘处的通孔匹配设置并用于嵌入载带4上的通孔内，通过主动轮上齿状凸起与载带上通孔的配合，提高了对载带驱动的平稳性，又通过从动轮上齿状凸起与载带上通孔的配合，可以保证整个运料过程中载带始终保持张紧状态，进一步提高运料的稳定性和载带上芯片的位置精度。
[0020]一转轴10的一端与从动轮7连接并可随从动轮7转动，上述一转轴10的另一端自第
二立板3中向远离第一立板2的一侧伸出并安装有一圆形片11，上述圆形片11的边缘处沿周向等间隔设置有齿条，该圆形片11的外侧设置有一用于感应齿条的传感器12，通过传感器与随从动轮转动的圆形片上齿条的配合设置，可以通过间隔圆形片的转动与否以及转动速度检测载带是否脱齿，并在脱齿后及时发出警报，保证运料的精度。
[0021]实施例2：一种芯片加工用的运料机构，包括：底板1和面对面间隔安装于底板1上的第一立板2、第二立板3，所述第一立板2与第二立板3的上部之间形成与载带4匹配的运料通道5，所述载带4两侧的边缘处搭接于第一立板2、第二立板3各自上表面的边缘处，所述第一立板2上并位于运料通道5的两端转动安装有主动轮6、从动轮7，所述主动轮6、从动轮7各自嵌入第一立板2内并贴近第一立板2朝向第二立板3的表面设置，一安装于第一立本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用的运料机构，包括：底板（1）和面对面间隔安装于底板（1）上的第一立板（2）、第二立板（3），所述第一立板（2）与第二立板（3）的上部之间形成与载带（4）匹配的运料通道（5），所述载带（4）两侧的边缘处搭接于第一立板（2）、第二立板（3）各自上表面的边缘处，其特征在于：所述第一立板（2）上并位于运料通道（5）的两端转动安装有主动轮（6）、从动轮（7），所述主动轮（6）、从动轮（7）各自嵌入第一立板（2）内并贴近第一立板（2）朝向第二立板（3）的表面设置，一安装于第一立板（2）上的电机（8）的输出轴与主动轮（6）连接，所述主动轮（6）、从动轮（7）各自的上部自第一立板（2）的上表面处露出并与载带（4）接触，从而驱动载带（4）移动；所述第一立板（2）、第二立板（3）位于主动轮（6）与从动轮（7）之间区域的上表面上各安装有一安装座（13），所述安装座（13）上开有一倾斜设置的安装孔（14），2个所述安装座（13）上的安装孔（14）面对面对称设置，一压杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，张伟祥，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：