微型麦克风和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种微型麦克风和电子设备，该微型麦克风包括基板、MEMS芯片、信号处理芯片及封装结构，所述基板设有声孔；所述MEMS芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，且所述MEMS芯片与所述基板围合形成连通所述声孔的前腔；所述信号处理芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述信号处理芯片与所述基板围合形成声腔，所述MEMS芯片位于所述声腔内；所述封装结构与所述基板连接，并罩盖所述信号处理芯片。本发明专利技术技术方案减小了微型麦克风的尺寸。术方案减小了微型麦克风的尺寸。术方案减小了微型麦克风的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
微型麦克风和电子设备


[0001]本专利技术涉及声电产品
，特别涉及一种微型麦克风及应用该麦克风的电子设备。

技术介绍

[0002]随着社会的进步与电子技术的发展，电子产品在人们的日常生活中占有越来越重要的地位，例如手机、平板电脑等，几乎已经成为人们需要随身携带的必需品，而在手机等电子产品中，为了实现通话等功能，需要设置麦克风实现对声音信号的采集。为了适应电子产品的性能要求和小型化的发展趋势，通常会用到MEMS(Micro
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Electro
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Mechanical System，微机电系统)麦克风。MEMS麦克风是由外壳和线路板组成的封装结构，在封装结构内部的线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，外界声音作用到MEMS声电芯片上，并由ASIC芯片进行信号处理，以实现进声效果。
[0003]相关技术中，MEMS声电芯片与ASIC芯片并排设置，过于占用线路板的横向面积，从而导致麦克风的横向尺寸过大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种微型麦克风，旨在减小麦克风的尺寸。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的微型麦克风包括：
[0006]基板，所述基板设有声孔；
[0007]MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，且所述MEMS芯片与所述基板围合形成连通所述声孔的前腔；
[0008]信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述信号处理芯片与所述基板围合形成声腔，所述MEMS芯片位于所述声腔内；及
[0009]封装结构，所述封装结构与所述基板连接，并罩盖所述信号处理芯片。
[0010]可选地，所述基板面向所述MEMS芯片的一侧设有凹槽，所述声孔贯穿所述凹槽的底壁，所述MEMS芯片与所述凹槽的底壁连接。
[0011]可选地，所述封装结构为包封胶，所述包封胶包覆在所述信号处理芯片的外表面。
[0012]可选地，所述封装结构还包括屏蔽涂层，所述屏蔽涂层涂覆于所述包封胶的外表面。
[0013]可选地，所述信号处理芯片通过连接线与所述基板电连接，所述连接线设于所述包封胶内。
[0014]可选地，所述封装结构为金属罩，所述金属罩设于所述基板，并与所述基板围合形成安装腔，所述信号处理芯片位于所述安装腔内。
[0015]可选地，所述信号处理芯片面向所述基板的一侧开设有避让槽，所述信号处理芯片与所述基板连接，以使所述基板封盖所述避让槽的槽口，并围合形成所述声腔；
[0016]且/或，所述信号处理芯片包括安装架和芯片本体，所述安装架与所述基板连接，
所述安装架设有避让槽，所述避让槽的槽壁与所述基板围合形成所述声腔，所述芯片本体设于所述安装架，并与所述基板电连接。
[0017]可选地，所述信号处理芯片与所述基板胶粘固定；
[0018]且/或，所述MEMS芯片与所述基板胶粘固定。
[0019]可选地，所述基板面向所述MEMS芯片的一侧设有第一焊盘，所述MEMS芯片通过连接线与所述第一焊盘连接；
[0020]且/或，所述基板面向所述信号处理芯片的一侧设有第二焊盘，所述信号处理芯片通过连接线与所述第二焊盘连接；
[0021]且/或，所述基板背向所述MEMS芯片的一侧设有第三焊盘，所述第三焊盘用于连接外部设备。
[0022]本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括主体和如上所述的微型麦克风，所述微型麦克风设于所述主体。
[0023]本专利技术技术方案通过在基板上开设声孔，将MEMS芯片设于基板上，并对应声孔设置，且MEMS芯片与基板围合形成前腔，外界声音穿过声孔进入前腔内，以作用在MEMS芯片上。同时，将信号处理芯片设于基板，并罩盖MEMS芯片，信号处理芯片与基板围合形成声腔，即信号处理芯片与MEMS芯片之间形成声学背腔，以使得MEMS芯片实现声音信号的采集。信号处理芯片通过基板与MEMS芯片电连接，以对声音信号进行处理。此外，封装结构罩盖信号处理芯片，以进行防护。如此，通过设置信号处理芯片罩盖MEMS芯片，避免了信号处理芯片与MEMS并排，以减小微型麦克风的横向尺寸。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术微型麦克风一实施例的剖视图；
[0026]图2为本专利技术微型麦克风另一实施例的剖视图；
[0027]图3为本专利技术微型麦克风又一实施例的剖视图；
[0028]图4为本专利技术微型麦克风再一实施例的剖视图。
[0029]附图标号说明：
[0030]标号名称标号名称100微型麦克风31声腔1基板4包封胶11声孔5金属罩12凹槽6安装腔2MEMS芯片7连接线21前腔8屏蔽涂层3信号处理芯片
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[0031]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0035]本专利技术提出一种微型麦克风100。
[0036]如图1所示，在本专利技术实施例中，该微型麦克风100包括基板1、MEMS芯片2、信号处理芯片3及封装结构，基板1设有声孔11；MEMS芯片2设于基板1，并与基板1电连接，MEMS芯片2对应声孔11设置，且MEMS芯片2与基板1围合形成连通声孔11的前腔21；信号处理芯片3设于基板1，并与基板1电连接，信号处理芯片3与基板1围合形成声腔31，MEMS芯片2位于声腔31内；封装结构与基板1连接，并罩盖信号处理芯片3。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型麦克风，其特征在于，所述微型麦克风包括：基板，所述基板设有声孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，且所述MEMS芯片与所述基板围合形成连通所述声孔的前腔；信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述信号处理芯片与所述基板围合形成声腔，所述MEMS芯片位于所述声腔内；及封装结构，所述封装结构与所述基板连接，并罩盖所述信号处理芯片。2.如权利要求1所述的微型麦克风，其特征在于，所述基板面向所述MEMS芯片的一侧设有凹槽，所述声孔贯穿所述凹槽的底壁，所述MEMS芯片与所述凹槽的底壁连接。3.如权利要求1所述的微型麦克风，其特征在于，所述封装结构为包封胶，所述包封胶包覆在所述信号处理芯片的外表面。4.如权利要求3所述的微型麦克风，其特征在于，所述封装结构还包括屏蔽涂层，所述屏蔽涂层涂覆于所述包封胶的外表面。5.如权利要求3所述的微型麦克风，其特征在于，所述信号处理芯片通过连接线与所述基板电连接，所述连接线设于所述包封胶内。6.如权利要求1所述的微型麦克风，其特征在于，所述封装结构为金属罩，所述金属罩设于所述基板，并与所述基板围合...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：