一种改良的连接器端子,于一连接器胶体上设有复数个插孔,在该各个插孔内插装有一公端子,该公端子靠前端的后方具有复数个可使该公端子插装固定在连接器胶体插孔内的勾齿,该公端子的后端向下弯折成Z形接脚,该Z形接脚可以SMT连接在电路板的接点上;其中:该公端子的Z形接脚及勾齿直接冲压成形,再弯折向上,从而Z形接脚向下,具有较佳的结构强度;勾齿位于公端子的上下两侧面,并嵌卡在连接器胶体的插孔内,以避免弯曲变形。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及连接器端子,尤指一种Z形接脚及勾齿直接冲压成形再弯折向上,以防止弹性变形,并避免连接器胶体在插装公端子后产生弯曲变形,且可快速组装的改良的连接器端子。而习知装设在连接器胶体a上的公端子b,是在长板片状的料带d上由上往下冲压成形,使该勾齿b1成形在公端子b的左右两侧面,该公端子b插装在连接器胶体a的插孔a1内时,该勾齿b1则插勾在插孔a1的左右两侧,由于该勾齿b1插入连接器胶体a的插孔a1后,该勾齿b1对于插孔a1会产生一作用力,使得插孔a1的内壁面产生一反作用力,造成插孔a1向左右两侧撑开;由于连接器胶体a必须插装复数个公端子b,而每个公端子b插装在连接器胶体a的插孔a1内后会向左右两侧撑开,连续累积后则会造成连接器胶体a产生向上、向下或S形的弯曲变形(如图9所示),而该连接器胶体a产生变形后,造成某些位置上的公端子b后方的Z形接脚b2无法与电路板c的接点c1接触,因而造成接触不良的情况。另外,该公端子b后方的Z形接脚b2通过上下方向冲压弯折成型后,由于经弯折成形后材料本身会产生回弹的现象,且材料本身并非均质,因此该Z形接脚b2成形后会产生弹性变形(如附图说明图10所示),使得公端子b插装在连接器胶体a上后,该成排的Z形接脚b2并非在同一平面上,两排端子所差距离为e′,因此无法使每个公端子b皆可接触到电路板c上的接点c1,同样会造成接触不良的情况(如图11所示)。又该连接器胶体a上的插孔a1分成上下两排,上下两排的公端子b分别插装,则因公端子b后方的Z形接脚b2会有前述的弹性变形,以及连接器胶体a于插装公端子b后产生弯曲变形,使得上下两排的Z形接脚b2容易产生交叠的现象(如图12所示),使得Z形接脚b2连接在电路板c的接点c1时容易发生短路的情况。另外,该公端子b成排成形在料带d上,于插装在连接器胶体a的插孔a1后,再冲压弯折后端的Z形接脚b2,故在制造程序上较为麻烦不便,而增加制造成本。为避免该公端子b插装在连接器胶体a的插孔a1后,造成连接器胶体a产生弯曲变形,以及公端子b成形Z形接脚b2时产生弹性变形,而造成公端子b后方的Z形接脚b2无法准确以SMT(表面黏着技术)连接在电路板c上,目前,有在长平板状的料带d上以二维(即二度空间)冲压成形勾齿b3及Z形接脚b4,使该形成公端子b′的剪切面位于左右两侧,如图13所示,之后再将公端子b′自料带d上切断,再将公端子b′直立插装在连接器胶体a的插孔a1内,如图14所示,使该剪切面转成上下方向,这样即可使公端子b′上的勾齿b3位在上下两侧面,使该公端子b′插装在连接器胶体a的插孔a1后免除产生左右方向的作用力,而可避免造成连接器胶体a产生弯曲变形;且该公端子b′的Z形接脚b4是以剪切冲压成形,而可免除Z形接脚b4产生弹性变形。然而,以二维剪切成形的公端子b′必须先自料带d上切断,方可将公端子b′插装在连接器胶体a的插孔a1内;而由于公端子b′自料带d上切断后,必须一一将公端子b′插装在连接器胶体a的插孔a1内,因此在组装上相当麻烦不便,而增加制造成本。另外,该公端子b′前方的插接端b5的断面于冲压成形时上下两面呈圆弧状,由于该公端子b′插装在连接器胶体a的插孔a1时必须转九十度,因此该公端子b′前方的插接端b5的圆弧状转变在左右两侧(如图15所示),而该插接端b5与母端子e插接时因组装时产生偏转而仅有点接触甚至无接触,因而容易造成接触不良,故降低产品的品质。本技术的又一目的,则在提供一种插装在连接器内,其上的勾齿直接冲压成形再弯折向上,使勾齿位于公端子前端后方的上下两侧面,该公端子的勾齿可上下嵌入连接器胶体的插孔,以避免连接器胶体于插装公端子后产生弯曲变形的改良的连接器端子。本技术的再一目的,即在提供一种插装在连接器内,于插入连接器胶体的插孔后,再将各公端子后方的连接部切断,以便于一次将全数的公端子插装在连接器胶体的插孔内,而得便于快速组装的改良的连接器端子。本技术的技术方案如下该改良的连接器端子于一连接器胶体上设有复数个插孔,在该各个插孔内插装有一公端子,该公端子靠前端的后方具有复数个可使该公端子插装固定在连接器胶体插孔内的勾齿,该公端子的后端向下弯折成Z形接脚,该Z形接脚可以SMT连接在电路板的接点上;其中该公端子的Z形接脚及勾齿直接冲压成形,再弯折向上,从而Z形接脚向下;勾齿位于公端子前端后方的上下两侧面,该公端子的勾齿由上下嵌入连接器胶体的插孔内;该各个公端子于插入连接器胶体的插孔后,再将各公端子后方的连接部断开,一次将全数的公端子插装在连接器胶体的插孔内。该公端子前方的插接端断面上下两侧呈圆弧状。根据上述构造,该公端子的Z形接脚及勾齿直接冲压成形,再弯折向上,使得Z形接脚向下,因而具有较佳的结构强度以防止弹性变形,以保证良好的接触,同时在制造程序上较为简便,成本较低;勾齿位于公端子前端后方的上下两侧,使该公端子的勾齿可上下嵌入连接器胶体的插孔,以避免连接器胶体于插装公端子后产生弯曲变形,使插孔不会被左右撑开而连续积累弹性应力,保证接触良好;该各个公端子于插入连接器胶体的插孔后,再将各公端子后方的连接部切断,以便于一次将全数的公端子插装在连接器胶体的插孔内,在组装上极为方便,也便于快速组装公端子。该公端子前方的插接端断面上下两侧呈圆弧状,即使偏转仍可随时保持接触,不会产生接触不良,提高了产品质量。图7为习知的公端子插装在连接器胶体前的分解组装俯视图;图8为习知的公端子插装在连接器胶体内的组装俯视图;图9为习知的公端子组装在连接器胶体产生弯曲变形的示意图;图10为习知的公端子后方的Z形接脚产生弯曲变形的示意图;图11为习知的上下两排公端子上下偏位的示意图;图12为习知的上下两排公端子左右偏位的俯视示意图;图13为另一习知的公端子俯视图;图14为另一习知的立体分解图;图15为习知的公、母端子组装的示意图。根据上述的构造,由于该公端子2的Z形接脚22于冲压成形后再弯折向上,使该Z形接脚22可弯折向下,因而具有较佳的结构强度以防止弹性变形,使得Z形接脚22可准确以SMT连接在电路板3的接点31上,以避免产生接触不良的情况。另外,该公端子2的勾齿21同样是直接冲压成形再弯折向上,使得勾齿21位在公端子2前端后方的上下两侧,使得公端子2插装在连接器胶体1的插孔11内后,该插孔11的反作用力为上下方向,而该连接器胶体1仅有上下两排插孔11,故可免除横向插装公端子2所产生的累积变形,使该连接器胶体1于插装公端子2后可避免产生弯曲变形,进而可使公端子2后方的Z形接脚22可保持在同一平面上,使Z形接脚22可准确以SMT连接在电路板3的接点31上,以避免产生接触不良的情况。又该各个公端子2于插入连接器胶体1的插孔11后,再将各公端子2后方的连接部23切断,以便于一次将全数的公端子2插装在连接器胶体1的插孔11内,而免除了习知公端子一一插装的麻烦与不便,故可降低制造成本以提高市场竞争力。参见图5,该公端子2前方的插接端24的断面上下两侧呈圆弧状,使该插接端24与母端子4插接时,即使偏转仍可随时保持接触,以避免产生接触不良的情况,因而具有较好的产品质量。权利要求1.一种改良的连接器端子,于一连接器胶体上设有复数个插孔,在该各本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种改良的连接器端子,于一连接器胶体上设有复数个插孔,在该各个插孔内插装有一公端子,该公端子靠前端的后方具有复数个可使该公端子插装固定在连接器胶体插孔内的勾齿,该公端子的后端向下弯折成Z形接脚,该Z形接脚可以SMT连接在电路板的接点上;其特征是:该公端子的Z形接脚及勾齿直接冲压成形,再弯折向上,从而Z形接脚向下;勾齿位于公端子前端后方的上下两侧面,该公端子通过上下两侧面的勾齿嵌卡在连接器胶体的插孔内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:李忠明,
申请(专利权)人:李忠明,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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