一种自带辅助设备的激光切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自带辅助设备的激光切割机，包括切割台，切割台的上方安装有第一切割平台，第一切割平台的上方安装有支撑台，第一切割平台的端面开设有第一滑槽，第一滑槽的内部安装有X丝轴，支撑台的下端面固定连接有连接板，连接板的下端面固定连接有与X丝轴相匹配的套管，支撑台通过套管在X丝轴上进行水平滑动；支撑台的上方安装有第二切割平台，支撑台的两侧上端面设置有Y型工字轴，支撑台的端面且位于Y型工字轴的两侧开设有第二滑槽。通过设置有第一切割平台和第二切割平台，而第二切割平台可进行在Y轴上滑动，第一平台在X轴上滑动，在切割产品时只需改变切割平台即可，在切割过程中不会备受限制，进而对产品切割更加细致。切割更加细致。切割更加细致。

【技术实现步骤摘要】
一种自带辅助设备的激光切割机


[0001]本技术涉及激光切割机
，具体为一种自带辅助设备的激光切割机。

技术介绍

[0002]激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
[0003]激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm～0.3mm)；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
[0004]但是现有的切割机之单独设置一个切割平台，是通过滑动支架进行Y轴滑动，由于支架设置在切割台的两侧，进而在切割时受到限制，无法进行对产品细致的切割。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种自带辅助设备的激光切割机，以解决现有的切割机之单独设置一个切割平台，是通过滑动支架进行Y轴滑动，由于支架设置在切割台的两侧，进而在切割时受到限制，无法进行对产品细致的切割的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自带辅助设备的激光切割机，包括切割台，所述切割台的上方安装有第一切割平台，所述第一切割平台的上方安装有支撑台，所述第一切割平台的端面开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部安装有X丝轴，所述支撑台的下端面固定连接有连接板，所述连接板的下端面固定连接有与所述X丝轴相匹配的套管，所述支撑台通过套管在所述X丝轴上进行水平滑动；
[0007]所述支撑台的上方安装有第二切割平台，所述支撑台的两侧上端面设置有Y型工字轴，所述支撑台的端面且位于所述Y型工字轴的两侧开设有第二滑槽，所述第二切割平台的下端面两侧固定连接有与第二滑槽相匹配的限位夹块，所述第二切割平台通过限位夹块在所述支撑台的Y型工字轴上做Y轴滑动。
[0008]进一步的，所述切割台的上端面两侧固定连接有支架，所述支架的上方之间安装有切割机丝杠，所述切割机丝杠的端面安装有切割机定位器。
[0009]进一步的，所述切割台的上端面与所述第一切割平台的下端面之间固定连接有支撑块。
[0010]进一步的，所述切割台的下端面固定连接有底座。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]该自带辅助设备的激光切割机，通过设置有第一切割平台和第二切割平台，而第二切割平台可进行在z轴上滑动，第一平台在X轴上滑动，在切割产品时只需改变切割平台即可，在切割过程中不会备受限制，进而对产品切割更加细致。
附图说明
[0013]图1为本技术一种自带辅助设备的激光切割机的结构示意图；
[0014]图2为本技术为第一切割平台与第二切割平台的侧视平面图；
[0015]图3为本技术为图1中A的放大图；
[0016]图中：1、切割台；11、底座；12、支撑块；2、支架；3、切割机丝杠；4、切割机定位器；5、第一切割平台；51、第一滑槽；52、X丝轴；53、套管；6、支撑台；61、Y型工字轴；62、第二滑槽；63、限位夹块；64、连接板；7、第二切割平台。
具体实施方式
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种自带辅助设备的激光切割机，包括切割台1，切割台1的上方安装有第一切割平台5，第一切割平台5的上方安装有支撑台6，第一切割平台5的端面开设有第一滑槽51，第一滑槽51的内部安装有X丝轴52，支撑台6的下端面固定连接有连接板64，连接板64的下端面固定连接有与X丝轴52相匹配的套管53，支撑台6通过套管53在X丝轴52上进行水平滑动，套管53与X丝轴52旋接，X丝轴52位于套管53内，当X丝轴52转动时带动套管53沿X丝轴52的轴向精细水平滑动，第一滑槽51对套管53进行限位；切割台1上安装旋转电机，旋转电机的输出轴连接X丝轴52。
[0018]在本实施例中，支撑台6通过套管53在X丝轴52上进行水平滑动。
[0019]将需要切割的产品放置在支撑台6，可进行在X丝轴52上进行水平滑动，起到水平滑动切割。
[0020]其中，如图2所述，台6的向外延申可用于放置切割的产品，支撑台6通过在X丝轴52上进行水平滑动可水平切割。
[0021]支撑台6的上方安装有第二切割平台7，支撑台6的两侧上端面设置有Y型工字轴61，支撑台6的端面且位于Y型工字轴61的两侧开设有第二滑槽62，第二切割平台7的下端面两侧固定连接有与第二滑槽62相匹配的限位夹块63，第二切割平台7通过限位夹块63在支撑台6的Y型工字轴61上做Y轴滑动。
[0022]在本实施例中，Y型工字轴61的端面两侧开设由限位槽，且限位夹块63的内侧固定连接有与所述限位槽相匹配的限位块，避免在滑动的过程中脱位。
[0023]切割台1的上端面两侧固定连接有支架2，支架2的上方之间安装有切割机丝杠3，切割机丝杠3的端面安装有切割机定位器4,切割定位器4为现有技术，切割定位器4搭配有传感器用于识别待切割工件的位置。
[0024]切割台1的上端面与第一切割平台5的下端面之间固定连接有支撑块12。
[0025]切割台1的下端面固定连接有底座11。
[0026]工作原理，在进行水平切割时，支撑台6通过套管53在X丝轴52上进行水平滑动，在进行Y轴水平切割时，第二切割平台7通过限位夹块63在支撑台6的Y型工字轴61上做Y轴滑
动。
[0027]通过设置有第一切割平台5和第二切割平台7，而第二切割平台7可进行在Y轴上滑动，第一切割平台5在X轴上滑动，在切割产品时只需改变切割平台即可，在切割过程中不会备受限制，进而对产品切割更加细致。
[0028]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自带辅助设备的激光切割机，包括切割台(1)，其特征在于：所述切割台(1)的上方安装有第一切割平台(5)，所述第一切割平台(5)的上方安装有支撑台(6)，所述第一切割平台(5)的端面开设有第一滑槽(51)，所述第一滑槽(51)的内部安装有X丝轴(52)，所述支撑台(6)的下端面固定连接有连接板(64)，所述连接板(64)的下端面固定连接有与所述X丝轴(52)相匹配的套管(53)，所述支撑台(6)通过套管(53)在所述X丝轴(52)上进行水平滑动；所述支撑台(6)的上方安装有第二切割平台(7)，所述支撑台(6)的两侧上端面设置有Y型工字轴(61)，所述支撑台(6)的端面且位于所述Y型工字轴(61)的两侧开设有第二滑槽(62)，所述第二切割平台(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：张廷军，齐祖银，谭清友，曹新旺，
申请(专利权)人：重庆精镭激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：