屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备技术

本公开是关于一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备，包括：第一罩体；第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；传热介质，填充在所述密闭腔内；毛细结构，位于所述密闭腔内。本公开屏蔽罩利用传热介质物相变化时，会吸收或者释放出相变潜热，实现在第一罩体和第二罩体之间进行热量传递，相对于金属板件制作的屏蔽罩而言，提高了传热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备


[0001]本公开涉及智能终端
，尤其涉及一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备。

技术介绍

[0002]屏蔽罩用于屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射的作用。屏蔽罩主要分为固定式屏蔽罩和可拆式屏蔽罩。其中，固定式屏蔽罩通常由金属板件拉伸成型；可拆式屏蔽罩通常由支腿和罩体组成，罩体冲压的凸点的方式扣紧在支腿上，支腿通常由金属件拉伸成型，而罩体通常由不锈钢板冲压成型。随着移动通讯技术在电子信息产业中掀起新的浪潮，电子设备也逐渐朝着尺寸小型化和功率大型化的方向发展，其中，越来越高的热流密度对散热提出严峻的挑战。而目前屏蔽罩的设计多集中在对电磁波的屏蔽作用上，屏蔽罩仅依靠金属导热性质进行传热，热量传递效率低，容易导致电子器件产生的热量无法及时传递，影响电子设备的使用。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，包括：
[0005]第一罩体；
[0006]第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；
[0007]传热介质，填充在所述密闭腔内；
[0008]毛细结构，位于所述密闭腔内。
[0009]在一些实施例中，支撑结构，位于所述密闭腔内，穿过所述毛细结构，并分别与所述第一罩体和所述第二罩体连接。
[0010]在一些实施例中，所述支撑结构与所述第二罩体或所述第一罩体为连体式结构。
[0011]在一些实施例中，所述支撑结构包括：多个凸起。
[0012]在一些实施例中，所述密闭腔内的气压小于所述屏蔽罩所处的外界环境的气压。
[0013]在一些实施例中，所述毛细结构包括：
[0014]网状结构及固体颗粒，所述固体颗粒分布在所述网状结构的表面，和/或填充在所述网状结构的网孔内，相邻的所述固体颗粒之间具有孔隙。
[0015]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板结构，包括：
[0016]上述任一实施例所述的屏蔽罩；
[0017]电路板，所述屏蔽罩与所述电路板连接；
[0018]电子器件，安装在所述电路板上，位于所述电路板和所述屏蔽罩之间，并被所述第一罩体或所述第二罩体罩住。
[0019]根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：
[0020]散热板；
[0021]上述实施例所述的电路板结构，所述屏蔽罩位于所述电子器件和所述散热板之间。
[0022]根据本公开实施例的第四方面，提供一种制作方法，用于上述任一实施例所述屏蔽罩，包括：
[0023]在第一罩体和第二罩体之间放置毛细结构；
[0024]固定所述第一罩体和所述第二罩体，在所述第一罩体和所述第二罩体之间形成腔室；
[0025]通过所述第一罩体上的入口或所述第二罩体上的入口，向所述腔室内填充传热介质；
[0026]密封所述入口，使所述腔室形成密闭腔。
[0027]在一些实施例中，所述在第一罩体和第二罩体之间放置毛细结构之前；所述制作方法还包括：
[0028]在所述第一罩体和所述第二罩体之间设置支撑结构，其中，所述支撑结构穿过所述毛细结构，并分别与所述第一罩体和所述第二罩体连接。
[0029]在一些实施例中，所述在所述第一罩体和所述第二罩体之间设置支撑结构，包括：
[0030]在所述第一罩体或所述第二罩体上形成所述支撑结构。
[0031]在一些实施例中，所述密封所述入口，使所述腔室形成密闭腔之前，所述制作方法还包括：
[0032]抽除所述腔室内的气体，使所述腔室内的气压小于所述屏蔽罩所处的外界环境的气压。
[0033]在一些实施例中，所述在第一罩体和第二罩体之间放置毛细结构之前；所述制作方法还包括：
[0034]制作所述毛细结构；包括：
[0035]在网状结构的表面，和/或所述网状结构的网孔内放置固体颗粒；
[0036]烧结所述网状结构和所述固体颗粒，所述固体颗粒附着在所述网状结构上，或填充在所述网孔内，相邻的所述固体颗粒之间具有孔隙。
[0037]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0038]由上述实施例可知，本公开屏蔽罩中，罩住电子器件的其中一个罩体可作为热端，另一个罩体作为冷端。电子器件的热量传递至热端后，位于密闭腔内的传热介质吸热产生相变，并在密闭腔中扩散至冷端。由于冷端温度相对热端温度较低，传热介质在冷端处放热并再次产生相变，而传热介质在毛细结构的毛细作用下回流至热端，以便进行下一次的热量传递，如此往复循环。因此，本公开利用传热介质的相变，在第一罩体和第二罩体之间传递热量，相对于金属板件制作的屏蔽罩而言，提高了传热效率。
[0039]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0040]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0041]图1是电子设备中的局部结构示意图；
[0042]图2是根据一示例性实施例示出的均热罩结构爆炸图；
[0043]图3是根据一示例性实施例示出的电子设备的局部机构示意图；
[0044]图4是根据一示例性实施例示出的均热罩的制作方法流程图之一；
[0045]图5是根据一示例性实施例示出的均热罩的制作方法流程图之二。
具体实施方式
[0046]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
[0047]在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图2所示的方位或位置关系。
[0048]本公开实施例提供了一种屏蔽罩，包括：
[0049]第一罩体；
[0050]第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；
[0051]传热介质，填充在所述密闭腔内；
[0052]毛细结构，位于所述密闭腔内。
[0053]本公开实施例中，屏蔽罩为中空结构，传热介质和毛细结构均位于中空内，外观上，屏蔽罩为一体式结构。非限制地，第一罩体和第二罩体可均由金属板材或合金板材通过拉伸、冲压或3D打印等方式实现。其中，金属或合金包括但不限于铜或不锈钢等。金属或合金材质的第一罩体和第二罩体能够有效保证对电磁波的屏蔽效果。第一罩体和第二罩体连接后，共同形成密闭腔。
[0054]在一具体示例中，如图2所示，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：第一罩体；第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；传热介质，填充在所述密闭腔内；毛细结构，位于所述密闭腔内。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括：支撑结构，位于所述密闭腔内，穿过所述毛细结构，并分别与所述第一罩体和所述第二罩体连接。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支撑结构与所述第二罩体或所述第一罩体为连体式结构。4.根据权利要求2或3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支撑结构包括：多个凸起。5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述密闭腔内的气压小于所述屏蔽罩所处的外界环境的气压。6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述毛细结构包括：网状结构及固体颗粒，所述固体颗粒分布在所述网状结构的表面，和/或填充在所述网状结构的网孔内，相邻的所述固体颗粒之间具有孔隙。7.一种电路板结构，其特征在于，包括：权利要求1至6任一项所述的屏蔽罩；电路板，所述屏蔽罩与所述电路板连接；电子器件，安装在所述电路板上，位于所述电路板和所述屏蔽罩之间，并被所述第一罩体或所述第二罩体罩住。8.一种电子设备，其特征在于，包括：散热板；权利要求7所述的电路板结构，所述屏蔽罩位于所述电子器件和所述散热板之间。9.一种制作方法，其特征在于，用于权利要求1至6任一项所述屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘國光，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：