全自动式晶体高温回流炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动式晶体高温回流炉，旨在提供一种提高生产效率、减少占用空间和有杜绝安全隐患的全自动式晶体高温回流炉。本实用新型专利技术包括机架，所述机架上设置有晶体输送装置，所述晶体输送装置的一端倾斜设置有出料仓，所述出料仓的出料口处设置有送料装置，所述晶体输送装置的另一端设置有回流炉，所述晶体输送装置的末端下方设置有晶体回收盒，所述晶体输送装置的末端和所述晶体回收盒之间设置有旋转接料冷却装置。本实用新型专利技术应用于晶体加工生产设备的技术领域。用于晶体加工生产设备的技术领域。用于晶体加工生产设备的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
全自动式晶体高温回流炉


[0001]本技术涉及一种高温回流炉,特别涉及一种全自动式晶体高温回流炉。

技术介绍

[0002]目前石英晶体高温回流炉作业方式：
[0003]石英晶体高温回流炉操作步骤由人工将晶体放入回流托盘中，再将回流托盘放入回流炉链条上，装有晶体的回流托盘随链条自动滚动进入回流炉温度区进行晶体过高温作业。
[0004]但该石英晶体高温回流炉不仅占用空间大，而且晶体过高温回流炉是采用人工往回流托盘加晶体，将晶体倒入回流托盘中，进入回流高温区作业，可以同时按顺序放入5盘回流托盘。回流托盘由回流炉出口出来时是未冷却状态，需戴入防高温手套，拿取的时候会有烫伤的危险存在，而且晶体由回流托盘倒入晶体盒内会有晶体掉落在桌面，回流托盘也容易有残留晶体，容易造成下次加料混料事故发生。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种提高生产效率、减少占用空间和有杜绝安全隐患的全自动式晶体高温回流炉。
[0006]本技术所采用的技术方案是：本技术包括机架，所述机架上设置有晶体输送装置，所述晶体输送装置的一端倾斜设置有出料仓，所述出料仓的出料口处设置有送料装置，所述晶体输送装置的另一端设置有回流炉，所述晶体输送装置的末端下方设置有晶体回收盒，所述晶体输送装置的末端和所述晶体回收盒之间设置有旋转接料冷却装置。
[0007]进一步的，所述机架内设置有MCU控制器，所述机架的前端设置有控制面板，所述晶体输送装置、所述送料装置、所述回流炉、所述旋转接料冷却装置和所述控制面板均与所述MCU控制器电性连接。
[0008]进一步的，所述送料装置包括电机座、驱动电机、转动杆、摆杆、移动导轨、移动块和移动板，所述电机座安装于所述出料仓的前端，所述驱动电机安装于所述电机座上，所述转动杆的一端与所述驱动电机的输出轴相连接，所述转动杆的另一端与所述摆杆的一端相连接，所述移动导轨安装于所述出料仓的侧端，所述移动块滑动安装于所述移动导轨上，且所述移动块与所述摆杆的另一端相连接，所述移动块上安装有若干个所述移动板，所述移动板的另一端位于所述出料仓的上方，所述移动板下端均安装有伸入所述出料仓的推料软胶板。
[0009]进一步的，所述晶体输送装置包括分别位于所述机架两端的驱动滚筒和改向滚筒，所述驱动滚筒和所述改向滚筒之间盘绕设置有输送网带，所述输送网带的末端对接有导料斜槽板。
[0010]进一步的，所述旋转接料冷却装置包括两个对称设置的支架，两个所述支架之间铰接有旋转接料盒，所述旋转接料盒的尾端底部设有开口，其中一个所述支架上设置有与
所述旋转接料盒相连接的旋转气缸，所述导料斜槽板和所述晶体回收盒均在所述旋转接料盒的转动轨道上，且所述导料斜槽板的出口处位于两个所述支架之间的正上方，所述晶体回收盒位于所述旋转接料盒的后端。
[0011]进一步的，所述回流炉的上方设置有料篮托架，所述料篮托架上放置有若干个晶体原料盒。
[0012]本技术的有益效果是：本技术将晶体直接放入倾斜的出料仓中，在重力的作用流向出料仓的出料口，并通过送料装置将晶体从出料口推送进入回流炉，通过回流炉后的晶体掉落进入旋转接料冷却装置进行翻转冷却后自动进入晶体回收盒，所以本技术相对于现有的回流托盘进行回流炉作业方式可以有效节省占地空间，因为回流托盘较大，需要较大的传输装置，从而占地面积较大，而且可以通过旋转接料冷却装置自动将晶体接入晶体回收盒，避免人工拿取回流托盘的时候会有烫伤的危险，也避免了晶体的掉落或残留在回流托盘等问题，也有效的提高了生产效率，节省人力成本，另外通过旋转接料冷却装置对晶体进行翻转能有效加快晶体的冷却。
附图说明
[0013]图1是本技术的俯视图；
[0014]图2是本技术的后视图。
具体实施方式
[0015]如图1和图2所示，在本实施例中，本技术包括机架1，所述机架1上设置有晶体输送装置2，所述晶体输送装置2的一端倾斜设置有出料仓3，所述出料仓3的出料口处设置有送料装置4，所述晶体输送装置2的另一端设置有回流炉5，所述晶体输送装置2的末端下方设置有晶体回收盒6，所述晶体输送装置2的末端和所述晶体回收盒6之间设置有旋转接料冷却装置7。
[0016]在本实施例中，所述机架1内设置有MCU控制器，所述机架1的前端设置有控制面板8，所述晶体输送装置2、所述送料装置4、所述回流炉5、所述旋转接料冷却装置7和所述控制面板8均与所述MCU控制器电性连接。
[0017]在本实施例中，所述送料装置4包括电机座41、驱动电机42、转动杆43、摆杆44、移动导轨45、移动块46和移动板47，所述电机座41安装于所述出料仓3的前端，所述驱动电机42安装于所述电机座41上，所述转动杆43的一端与所述驱动电机42的输出轴相连接，所述转动杆43的另一端与所述摆杆44的一端相连接，所述移动导轨45安装于所述出料仓3的侧端，所述移动块46滑动安装于所述移动导轨45上，且所述移动块46与所述摆杆44的另一端相连接，所述移动块46上安装有若干个所述移动板47，所述移动板47的另一端位于所述出料仓3的上方，所述移动板47下端均安装有伸入所述出料仓3的推料软胶板48，所述推料软胶板48与所述出料仓3的底部之间的间距大于晶体的厚度，此设计能有效将出料仓3的晶体推出至晶体输送装置2上。
[0018]所述出料仓3的上方设置有补料装置，所述补料装置包括晶体原料盒传输导轨、翻转倒料夹爪、回收架，所述晶体原料盒传输导轨上排放有晶体原料和，所述晶体原料盒传输导轨的首端设置有驱动装置和与所述驱动装置相连接的推盒杆，所述翻转倒料夹爪两端分
别对接与所述晶体原料盒传输导轨的末端和所述回收架，所述翻转倒料夹爪为与所述出料仓的正上方，所述翻转倒料夹爪包括翻转气缸、翻转载板和气动夹爪，所述翻转气缸与所述翻转载板相连接，所述翻转载板的两端均设置有气动夹爪，此设计能通过所述驱动装置驱动所述推盒杆推动晶体原料盒在所述晶体原料盒传输导轨，每次驱动的位移为略大于一个晶体原料盒的宽度，从而使晶体原料盒能依次推送至所述翻转倒料夹爪上，当所述出料仓3内设置的传感器感应到缺料时，所述翻转倒料夹爪夹住晶体原料盒然后翻转180
°
，将晶体原料盒中的晶体补充进入所述出料仓3内，此设计能对所述出料仓3自动补料，提高晶体供给量，从而使本技术能长时间自动上料。
[0019]在本实施例中，所述出料仓3的下端设置有直线震动器，所述直线震动器有利于将出料仓的晶体往前推送。
[0020]在本实施例中，所述晶体输送装置2包括分别位于所述机架1两端的驱动滚筒和改向滚筒，所述驱动滚筒和所述改向滚筒之间盘绕设置有输送网带21，所述输送网带21的末端对接有导料斜槽板9，所述输送网带21的两侧均设置有挡板，所述输送网带21的孔隙小于晶体的尺寸，此设计能有效输送晶体。
[0021]在本实施例中，所述旋转接料冷却装置7包括两个对称设置的支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动式晶体高温回流炉，其特征在于：它包括机架（1），所述机架（1）上设置有晶体输送装置（2），所述晶体输送装置（2）的一端倾斜设置有出料仓（3），所述出料仓（3）的出料口处设置有送料装置（4），所述晶体输送装置（2）的另一端设置有回流炉（5），所述晶体输送装置（2）的末端下方设置有晶体回收盒（6），所述晶体输送装置（2）的末端和所述晶体回收盒（6）之间设置有旋转接料冷却装置（7）。2.根据权利要求1所述的全自动式晶体高温回流炉，其特征在于：所述机架（1）内设置有MCU控制器，所述机架（1）的前端设置有控制面板（8），所述晶体输送装置（2）、所述送料装置（4）、所述回流炉（5）、所述旋转接料冷却装置（7）和所述控制面板（8）均与所述MCU控制器电性连接。3.根据权利要求2所述的全自动式晶体高温回流炉，其特征在于：所述送料装置（4）包括电机座（41）、驱动电机（42）、转动杆（43）、摆杆（44）、移动导轨（45）、移动块（46）和移动板（47），所述电机座（41）安装于所述出料仓（3）的前端，所述驱动电机（42）安装于所述电机座（41）上，所述转动杆（43）的一端与所述驱动电机（42）的输出轴相连接，所述转动杆（43）的另一端与所述摆杆（44）的一端相连接，所述移动导轨（45）安装于所述出料仓（3）的侧端，所述移动块（46）滑动安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢尚平，孙黎明，毛毅，赖思明，
申请(专利权)人：珠海东精大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：