连接器的结构改良制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接器的结构改良，属于机电类。其结构是第一导电端子与第二导电端子，自其本体延伸有复数第一接触端子与复数第二接触端子，且该第一导电端子置于第一基座的第一容置空间，该第一容置空间内壁设有数第一收容槽；第二导电端子置于第二基座的第二容置空间内部，该第二容置空间延伸设有数第二收容槽，藉由第一基座的数孔洞与第二基座延设的数卡合体使第一座体与第二座体结合，且以一遮蔽壳体包覆，该遮蔽壳体延伸有数卡合部与数卡合片，与第二座体的凹槽及第一座体的卡合槽卡合。优点在于：降低了制作成本，组装快速、维修便利，增加平整度，使其达到最佳的导通效果，实用性强。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电类，特别涉及一种连接器的结构改良。 背聚技术众所周知， 一般常用的连接器，其导电端子由复数个接触端子所 组成，在组装连接器时，步骤较为繁琐，且制作成本较高，并由于导 电端子需由复数个接触端子所组成，其置于座体内部，又该遮蔽壳体 无特殊卡合结构，综上所述，该常用连接器易因平整度不佳与遮蔽壳 体结合性不佳而导致导电端子在长期使用下，造成脱落与接触不良的 问题，霱要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种连接器的结构改良，解决了常用 连接器制作本成高，组装过程繁琐、费时，易造导通不良等问题。本技术的技术方案是由遮蔽壳体、第一座体、第二座体、 第一导电端子、第二导电端子与第三导电端子所组成，其中，第一导 电端子与第二导电端子，自其本体延伸有复数第一接触端子与复数第 二接触端子，且该第一导电端子置于第一基座的第一容置空间，该第 一容置空间内壁设有数第一收容槽用以对应收容复数第一接触端子； 第二导电端子置于第二基座的第二容置空间内部，该第二容置空间延伸设有数第二收容槽以对应收容复数第二接触端子，并薪由第一基座 的数孔洞与第二基座延设的数卡合体使第一座体与第二座体结合，且以一遮蔽壳体包擾，该遮蔽壳体延伸有数卡合部与数卡合片，与第二 座体的凹槽及第一座体的卡合槽卡合；其中，第三导电端子置于第二 基座的第二容置空间；第一基座与第二基座结合，第一导电端子位于 第二导电端子外侧；第一基座与第二基座结合，第三导电端子位于第二导电端子内侧；遮蔽壳体所延伸的焊接部用以焊接固定于电路板 上；连接器与供电接头连接，使其达到传输电力的功能。本技术的优点在于降低了制作成本，组装快速、维修便利， 墦加平整度，使其达到最佳的导通效果，实用性强。附图说明图1为本技术的立体分解示意图2为本技术的立体示意图3为本技术的实施例示意图之一；图4为本技术的实施例示意图之二；图5为本技术的实施例示意图之三。具体实施方式如附图1及附图2所示，本技术是由遮蔽壳体B、第一座体 C、第二座体D、第一导电端子E、第二导电端子F与第三导电端子 G所组成；连接器A的第一导电端子E自其本体延伸有复数第一接 触端子El，并置于第一座体C的第一容置空间Cl内，且第一接触 端子El置于第一收容槽C2，第二导电端子F自本体延伸设有复数第 二接触端子fl，且与第三导通端子G置于第二座体D的第二容置空 间D1内部，第二接触端子F1并置于第二收容槽D3，使其达到确实 导通的效能,藉由第二座体D的卡合体D4卡合于第一座体C的孔洞 C3使二者结合，并以一遮蔽壳体B包覆该第一座体C与第二座体D, 该遮蔽充体B并延伸有数焊接部B1、卡合部B2卡合片B3，其中卡 合部B2卡合于第二座体D的凹槽D2，而卡合片B3则嵌设于第一座 体C的卡合槽C4，藉此增加其包覆性。如附图2至附图5所示，连接器A藉由遮蔽壳体B所延伸的焊 接部Bl焊接于一电路板H上，是供供电接头I的导通端II置入之用， 使导通端II藉由第一导电端子E、第二导电端子F与第三导电端子G 传输使用者所霈的电力。权利要求1、一种连接器的结构改良，其特征在于由遮蔽壳体、第一座体、第二座体、第一导电端子、第二导电端子与第三导电端子所组成，其中，第一导电端子与第二导电端子，自其本体延伸有复数第一接触端子与复数第二接触端子，且该第一导电端子置于第一基座的第一容置空间，该第一容置空间内壁设有数第一收容槽；第二导电端子置于第二基座的第二容置空间内部，该第二容置空间延伸设有数第二收容槽，藉由第一基座的数孔洞与第二基座延设的数卡合体使第一座体与第二座体结合，且以一遮蔽壳体包覆，该遮蔽壳体延伸有数卡合部与数卡合片，与第二座体的凹槽及第一座体的卡合槽卡合。2、 根据权利要求l所述的连接器的结构改良，其特征在于所 说的第三导电端子置于第二基座的第二容置空间。3、 根据权利要求l所述的连接器的结构改良，其特征在于所 说的第一基座与第二基座结合，第一导电端子位于第二导电端子外 侧。4、 根据权利要求1所述的连接器的结构改良，其特征在于所 说的第一基座与第二基座结合，第三导电端子位于第二导电端子内 侧。5、 根据权利要求l所述的连接器的结构改良，其特征在于所 说的遮蔽壳体所延伸的焊接部焊接固定于电路板上。6、 根据权利要求1所述的连接器的结构改良，其特征在于所 说的连接器与供电接头连接。专利摘要本技术涉及一种连接器的结构改良，属于机电类。其结构是第一导电端子与第二导电端子，自其本体延伸有复数第一接触端子与复数第二接触端子，且该第一导电端子置于第一基座的第一容置空间，该第一容置空间内壁设有数第一收容槽；第二导电端子置于第二基座的第二容置空间内部，该第二容置空间延伸设有数第二收容槽，藉由第一基座的数孔洞与第二基座延设的数卡合体使第一座体与第二座体结合，且以一遮蔽壳体包覆，该遮蔽壳体延伸有数卡合部与数卡合片，与第二座体的凹槽及第一座体的卡合槽卡合。优点在于降低了制作成本，组装快速、维修便利，增加平整度，使其达到最佳的导通效果，实用性强。文档编号H01R24/02GK201063395SQ20072015262公开日2008年5月21日 申请日期2007年5月29日 优先权日2007年5月29日专利技术者徐光华, 黄瑞宏 申请人:信音企业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器的结构改良，其特征在于：由遮蔽壳体、第一座体、第二座体、第一导电端子、第二导电端子与第三导电端子所组成，其中，第一导电端子与第二导电端子，自其本体延伸有复数第一接触端子与复数第二接触端子，且该第一导电端子置于第一基座的第一容置空间，该第一容置空间内壁设有数第一收容槽；第二导电端子置于第二基座的第二容置空间内部，该第二容置空间延伸设有数第二收容槽，藉由第一基座的数孔洞与第二基座延设的数卡合体使第一座体与第二座体结合，且以一遮蔽壳体包覆，该遮蔽壳体延伸有数卡合部与数卡合片，与第二座体的凹槽及第一座体的卡合槽卡合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑞宏，徐光华，
申请(专利权)人：信音企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]