引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构，引脚片为长条结构，且引脚片通过剪切区域分割为连接段以及固定段，连接段设置在引脚片一端，用于连接贴片二极管；固定段设置在引脚片另一端，固定段远离剪切区域一端与框体结构连接；其中，剪切区域设置有第一通孔。本实用新型专利技术的引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构中，通过在引脚片上的剪切区域增加通孔结构，能减小切断面；本实用新型专利技术通过将引脚片框架局部调整，有效减小了切脚应力向内部的传递，并避免了采用高精准切脚设备进行精细剪切，降低切脚设备的成本。降低切脚设备的成本。降低切脚设备的成本。

【技术实现步骤摘要】
引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构


[0001]本技术涉及二极管封装
，特别涉及一种引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体工业的发展以及移动通讯设备的兴起，芯片存储器技术的集成更几乎成为高端产品的标配。
[0003]目前，贴片二极管在封装过程中，需要对引脚进行剪切，但是现有的贴片二极管切脚时会产生很大的应力，引脚片易损坏，成品率低下，生产成本高。故需要提供一种引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构，其通过在剪切区域增加通孔结构，能减小切断面，以解决现有技术中的贴片二极管切脚时会产生很大的应力的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种引脚片；其中，所述引脚片为长条结构，且所述引脚片通过剪切区域分割为连接段以及固定段，
[0006]所述连接段设置在引脚片一端，用于连接贴片二极管；
[0007]所述固定段，设置在引脚片另一端，所述固定段远离剪切区域一端与框体结构连接；
[0008]其中，所述剪切区域设置有第一通孔。
[0009]优选的，所述剪切区域上还设置有折线槽，所述折线槽为长条结构，所述折线槽长边所在直线与所述剪切区域长边所在直线垂直，且所述折线槽长边与所述第一通孔连通。
[0010]优选的，所述连接段包括：
[0011]固定部，位于所述连接段一端，且与所述贴片二极管连接；
[0012]延伸部，一端与所述固定部连接，另一端延远离贴片二极管方向延伸；
[0013]连接部，设置在所述连接段另一端，用于连接电路元件，所述连接部与所述剪切区域连接；以及，
[0014]第一弯折部，将所述延伸部以及所述连接部连接，所述第一弯折部与黑胶壳外侧壁之间有间隙。
[0015]优选的，所述第一弯折部为曲面结构，所述第一弯折部设置有第一加强筋。
[0016]优选的，所述连接段还包括第二弯折部，所述第二弯折部将固定部以及所述延伸部连接，所述第二弯折部上设置有第二加强筋
[0017]优选的，所述固定部靠近所述贴片二极管一侧设置有焊接凸起。
[0018]优选的，所述剪切区域还设置有若干第二剪切通孔，所述第二剪切通孔截面直径小于所述第一通孔截面直径，且若干第二剪切通孔所在直线与贯穿所述第一通孔。
[0019]优选的，所述第二剪切通孔设置在所述折线槽内，且若干所述第二剪切通孔沿所述折线槽长边方向排列。
[0020]本技术还提供一种贴片二极管封装结构，其包括：
[0021]贴片二极管，
[0022]黑胶壳，为中空结构，所述贴片二极管收容在所述黑胶壳内；以及
[0023]如上所述的引脚片，所述引脚片包括通过剪切区域分割为连接段以及固定段，所述连接段一端与所述贴片二极管焊接，所述连接段另一端贯穿所述黑胶壳侧壁并延伸，所述连接段一端与所述固定段之间通过剪切区域剪切连接，所述剪切区域设置有第一通孔。
[0024]优选的，沿竖直向上的方向，所述黑胶壳体的宽度逐渐减小，所述贴片二极管偏心设置在所述黑胶壳体内。
[0025]本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构中，通过在引脚片上的剪切区域增加通孔结构，能减小切断面；本技术通过将引脚片框架局部调整，有效减小了切脚应力向内部的传递，并避免了采用高精准切脚设备进行精细剪切，降低切脚设备的成本。
[0026]此外，本技术通过在引脚片的引脚根部增加第一弯折部的弯折结构，能有效缓解切脚应力，进一步提升引脚片的抗应力效果。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0028]图1为本技术的引脚片的第一实施例的结构示意图。
[0029]图2为本技术的引脚片的第一实施例的连接段结构示意图。
[0030]图3为本技术的引脚片的第一实施例的连接段侧视图。
[0031]图4为本技术的引脚片的第一实施例的剪切区域局部图。
[0032]图5为本技术的引脚片的第二实施例的结构示意图。
[0033]图6为本技术的引脚片的第二实施例的连接段侧视图。
[0034]图7为本技术的贴片二极管封装结构的优选实施例的结构示意图。
[0035]图8为本技术的贴片二极管封装结构的优选实施例的切脚后结构示意图。
[0036]图9为本技术的贴片二极管封装结构的优选实施例的黑胶壳截面图。
[0037]图10为本技术的贴片二极管封装结构的优选实施例的黑胶壳内部结构俯视图。
[0038]图11为本技术的贴片二极管封装结构的优选实施例的引脚片结构爆炸图。
[0039]引脚片第一实施例附图标记：连接段11、固定部111、焊接凸起111a、延伸部112、第一弯折部113、连接部114、固定段12、剪切区域13、第一通孔 131、折线槽132、第二剪切通孔133。
[0040]引脚片第二实施例附图标记：连接段21、固定部211、焊接凸起211a、延伸部212、第一弯折部213、连接部214、第二弯折部215、固定段22、剪切区域23、第一通孔231。
[0041]贴片二极管封装结构的实施例附图标记：贴片二极管3、黑胶壳4、第一引脚片51、
第一连接段511、第一固定部5111、第一延伸部5112、第一弯折部 5113、第一连接部5114、第一凹槽5114a、第二弯折部5115、第一固定段512、第一通孔5131、第二引脚片52、第二连接段521、第二固定部5211、第二延伸部5212、第三弯折部5213、第二连接部5214、第二固定段522、第一焊料6、第二焊料7。
具体实施方式
[0042]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0043]在途中，结构相似的单元是以相同标号表示。
[0044]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0045]请参照图1、图2和图3，其中图1为本技术的引脚片的第一实施例的结构示意图，图2为本技术的引脚片的第一实施例的连接段结构示意图，图3为本技术的引脚片的第一实施例的连接段侧视图。
[0046]如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚片；其特征在于，所述引脚片为长条结构，且所述引脚片通过剪切区域分割为连接段以及固定段，所述连接段设置在引脚片一端，用于连接贴片二极管；所述固定段，设置在引脚片另一端，所述固定段远离剪切区域一端与框体结构连接；其中，所述剪切区域设置有第一通孔。2.根据权利要求1所述的引脚片，其特征在于，所述剪切区域上还设置有折线槽，所述折线槽为长条结构，所述折线槽长边所在直线与所述剪切区域长边所在直线垂直，且所述折线槽长边与所述第一通孔连通。3.根据权利要求1所述的引脚片，其特征在于，所述连接段包括：固定部，位于所述连接段一端，且与所述贴片二极管连接；延伸部，一端与所述固定部连接，另一端延远离贴片二极管方向延伸；连接部，设置在所述连接段另一端，用于连接电路元件，所述连接部与所述剪切区域连接；以及，第一弯折部，将所述延伸部以及所述连接部连接，所述第一弯折部与黑胶壳外侧壁之间有间隙。4.根据权利要求3所述的引脚片，其特征在于，所述第一弯折部为曲面结构，所述第一弯折部设置有第一加强筋。5.根据权利要求3所述的引脚片，其特征在于，所述连接段还包括第二弯折部，所述第二弯折部将固定部以及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盛隆，叶敏，
申请(专利权)人：派克微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：