一种压接式导电端子，包括有一塑料封装体、一触接件及一弹性件，该塑料封装体设有一柱状通孔，该通孔前端具有一正多边形的第一开口，该触接件及弹性件容置于该通孔内部，该弹性件一端抵靠于该触接件，该触接件具有一圆柱形的前端，该触接件前端穿过该第一开口而弹性伸出该塑料封装体前端，其外径小于该第一开口的内切圆直径，且该第一开口的内切圆与其两相邻边长间皆形成有未与该触接件接触的较大空间；借此，在过锡炉时，可让进入第一开口中的杂质往下掉，而不会阻塞于塑料封装体前端的第一开口与触接件之间，以避免该触接件的运动阻力降低，使得该触接件可活动自如地伸缩运动。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种压接式导电端子，尤指一种可用以进行测试的工作，或实现二装置电性连接，其在过锡炉时，可避免杂质阻塞于塑料封装体前端的第一开口与触接件之间，使得触接件可活动自如地伸缩运动的压接式导电端子。
技术介绍
请参阅附图说明图1，其为一种现有的压接式导电端子，包括有塑料封装体90、导电件91、底座92、触接件93及弹性件94，其中该塑料封装体90设有前端及后端分别具有一第一开口902及一第二开口903的柱状通孔901，该第一开口902呈圆形。该导电件91为中空管体，并容置于该通孔901内部。该触接件93具有一前端部931及一后端部932，该后端部932的外径大于该前端部931的外径，该后端部932容置于该导电件91内部，该触接件93的圆柱形前端部931穿过相匹配的第一开口902而伸出塑料封装体90前端。该弹性件94容置于该导电件91内部，其一端抵靠该触接件93的后端部932，使该触接件93的前端部931弹性伸出塑料封装体90前端。该底座92封闭该通孔901后端，该底座92并与该导电件91接触。上述的底座92后端的焊接面921可利用表面粘着技术(SMT)固定于电路板上，使该压接式导电端子得以固定及电性连接于电路板上。该触接件93前端则可压接于欲进行测试的接点上，使该接点上的信号除了可透过触接件93、弹性件94传递至底座92及电路板外，还可透过触接件93、导电件91传递至底座92及电路板上，借此进行测试的工作。另外，该底座92后端也可电性连接于一装置，且将该触接件93前端压接于另一装置，借此实现该二装置电性连接的作用。然而，上述现有的压接式导电端子，其以底座92后端的焊接面921焊接固定于电路板上，必需过锡炉，然而锡炉中杂质很多，容易飘进该塑料封装体90前端的第一开口902中，进而阻塞于第一开口902与触接件93的前端部931之间，造成该触接件93的运动产生阻力，较不灵活，因此触接件93难以活动自如地伸缩运动，而影响其弹性压接的性能。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种压接式导电端子，在过锡炉时，可让进入第一开口中的杂质往下掉，而不会阻塞于塑料封装体前端的开口与触接件之间，避免该触接件的运动阻力降低，使得触接件可活动自如地伸缩运动，维持良好的弹性压接性能。为了实现上述的目的，本技术提供一种压接式导电端子，包括有一塑料封装体，其设有一柱状通孔，该通孔前端具有一正多边形的第一开口；一触接件，其容置于该通孔内部，其具有一圆柱形的前端；一弹性件，容置于该通孔内部，其一端抵靠于该触接件；及上述的触接件前端穿过该第一开口而弹性伸出该塑料封装体前端，其外径小于该第一开口的内切圆直径，且该第一开口的内切圆与其两相邻边长间皆形成有未与该触接件接触的较大空间。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图的简要说明以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为现有的压接式导电端子的剖视图。图2为本技术压接式导电端子的立体分解图。图3为本技术压接式导电端子另一角度的立体分解图。图4为本技术压接式导电端子的立体图。图5为本技术压接式导电端子的前视图。图6为沿图5的6-6方向的剖视图。图7为沿图5的7-7方向的剖视图。图8为本技术压接式导电端子的塑料封装体的前视图。图9为本技术压接式导电端子的塑料封装体的后视图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图2至图7，本技术提供一种压接式导电端子，该压接式导电端子包括有一塑料封装体10、一导电件20、一底座30、一触接件40及一弹性件50，其中该塑料封装体10以塑料材料制成，其上开设有一柱状通孔11(如图6及图7)，该通孔11贯穿至塑料封装体10前端及后端。该通孔11在塑料封装体10的前端具有一正多边形的第一开口111(如图8及图9)，在该塑料封装体10的后端具有一第二开口112，该第一开口111内径小于通孔11的内径，使该第一开口111呈突缩状形成一挡止部113，该挡止部113与该塑料封装体10一体成型于其前端，可用以挡止触接件40的后端部42，用以防止触接件40的后端部42从通孔11内脱出。该导电件20以导电性较佳的金属材料制成，其为一外径与通孔11内径对应的中空管体，该导电件20二端形成开口状，该导电件20容置于通孔11内部(如图6及图7)。该导电件20亦可予以省略，使信号仅透过触接件40、弹性件50传递至底座30及电路板外。该触接件40以金属材料制成，其容置于导电件20内部，使该触接件40亦位于该通孔11内部，该触接件40由外径小于第一开口111内径的圆柱形前端部41及外径大于第一开口111内径的圆柱形后端部42组成，该后端部42的外径大于该前端部41的外径，该触接件40的后端部42容置于该导电件20内部，该触接件40的后端部42外壁并与该导电件20内壁接触实现电性连接，且该触接件40可活动自如地配合于该塑料封装体10及导电件20内部。该触接件40设置于该塑料封装体10及导电件20内部，且该触接件40的前端部41可穿过该第一开口111而伸出塑料封装体10前端。该弹性件50为一压缩弹簧，该弹性件50容置于该导电件20内部，使该弹性件50亦位于该通孔11内部，该弹性件50一端抵靠于该触接件40的后端部42一端，另一端则可抵靠于该底座30，可用以顶推触接件40，使其前端部41弹性伸出该塑料封装体10前端。该底座30以金属材料制成，其具有二个侧翼31及一基部32，该基部32的后端形成有一焊接面321，二个侧翼31从基部32上一体延伸。侧翼31的侧面上具有若干微小的干涉突起或毛刺等干涉部33。在该塑料封装体10的第二开口112处沿通孔11的轴向在孔的两侧开设两道与底座30的侧翼31相对应的内凹槽114。该底座30的两侧翼31插入内凹槽114内，借由其侧面上的干涉部33卡设在该内凹槽114内。如图7所示，内凹槽114开设的深度一般大于底座30的侧翼31的高度。安装时，该导电件20预先置于该通孔11内部，再将该触接件40及弹性件50先后置入该导电件20内部，再将该底座30的侧翼31对准内凹槽114插入，借由侧翼31与内凹槽114之间的干涉作用，最终可将该底座30连接于该塑料封装体10的第二开口112，用以封闭该塑料封装体10的通孔11后端的第二开口112，且该底座30并与该导电件20后端接触。该弹性件50介于底座30与触接件40之间，该触接件40可借弹性件50顶推而使其前端部41弹性伸出塑料封装体10前端，且可借该挡止部113挡止触接件40的后端部42，用以防止触接件40的后端部42从通孔11内脱出；借由上述的组成以形成本技术的压接式导电端子。该底座30后端的焊接面321可以表面粘着技术(SMT)固定于电路板上，使该压接式导电端子得以固定及电性连接于本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压接式导电端子，其特征在于，包括有： 一塑料封装体，其设有一柱状通孔，该通孔前端具有一正多边形的第一开口； 一触接件，容置于该通孔内部，其具有一圆柱形的前端；及 一弹性件，容置于该通孔内部，其一端抵靠于该触接件； 上述的触接件前端穿过该第一开口而弹性伸出该塑料封装体前端，其外径小于该第一开口的内切圆直径，且该第一开口的内切圆与其两相邻边长间皆形成有未与该触接件接触的较大空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐祥，
申请(专利权)人：上海莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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