一种易散热半导体元器件制造技术

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，尤其涉及一种易散热半导体元器件，包括壳体和PN结，壳体内部开有空腔和U型腔，空腔位于U型腔下方内侧，U型腔为上下颠倒的U形，U型腔上端贯通出壳体上端并嵌入设置有长方片；打开塞盖以便于对U型腔内部进行添加导热硅脂，通过导热硅脂来对PN结吸热，长方片一方面能够将导热硅脂密封在U型腔内部，长方片另一方面能够对散热片支撑，侧通孔和底通孔配合使用能够便于PN结所产生的热量给发散出去，解决了现有的半导体元器件不便于散热的问题。件不便于散热的问题。件不便于散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种易散热半导体元器件


[0001]本技术属于半导体
，尤其涉及一种易散热半导体元器件。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间、并且利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，其作用是用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，是电子电路的常规元器件之一。
[0003]目前，现有的半导体元器件缺少相应的散热结构，随着半导体元器件内部PN结工作时间增长而升温，温度过高会影响半导体元器件的稳定性，仅仅依靠半导体元器件自身自然散热则远远不能够达到要求。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种易散热半导体元器件，解决了现有的半导体元器件不便于散热的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种易散热半导体元器件，包括壳体和PN结；
[0006]所述壳体内部开有空腔和U型腔，所述空腔位于U型腔下方内侧，所述U型腔为上下颠倒的U形，所述U型腔上端贯通出壳体上端并嵌入设置有长方片；
[0007]所述长方片上端开有凹腔，所述凹腔底部开有若干个呈均匀排列的底通孔，所述凹腔内部前后两端均开有若干个呈左右分布的侧通孔，所述长方片下端且位于底通孔下方粘接有网孔片；
[0008]每个所述底通孔内部均设置有锥斗和锥形挡片，所述锥形挡片位于锥斗上方，每个所述锥斗底部均开有圆孔，所述锥斗与锥形挡片之间均固定有一对呈左右分布的连接件。
[0009]在本技术较佳地技术方案中，所述PN结安装于空腔内部，所述壳体下端安装有底盖，所述底盖下端安装有若干根呈左右分布的针脚，每根所述针脚上端均贯穿至空腔内部并与PN结一体成型。
[0010]在本技术较佳地技术方案中，前后端的所述侧通孔分别贯通出长方片前后两端，每个所述底通孔下端均贯通出长方片下端，所述长方片与U型腔内部相通。
[0011]在本技术较佳地技术方案中，所述圆孔位于相近的两个所述连接件之间，每个所述锥斗外部分别与相应的所述底通孔内壁固定连接，所述锥斗与锥形挡片之间的间距为二至六毫米之间，所述锥斗呈“V”字形，所述锥形挡片呈上下颠倒的“V”字形。
[0012]在本技术较佳地技术方案中，所述壳体前端设置有若干根呈左右分布的插棒，每根所述插棒后端依次贯穿至U型腔和长方片内部并与其插接，所述插棒位于相邻的两个所述底通孔之间。
[0013]在本技术较佳地技术方案中，所述壳体上端且位于长方片左右两方均开有通
槽，两条所述通槽下部均延伸至U型腔内部并与其相通，两条所述通槽上部均镶嵌有塞盖，所述U型腔内部填充有导热硅脂。
[0014]在本技术较佳地技术方案中，所述长方片且位于凹腔上方设置有散热片，所述散热片下端左右两侧均固定有插片，所述插片位于凹腔左右两方，所述插片下端与长方片上端插接。
[0015]与现有技术相比，本技术实现的有益效果：打开塞盖以便于对U型腔内部进行添加导热硅脂，通过导热硅脂来对PN结吸热，以便于热量传导到散热片发散出去，插棒能够便于将长方片稳固在U型腔内，长方片一方面能够将导热硅脂密封在U型腔内部，长方片另一方面能够对散热片支撑，侧通孔和底通孔配合使用能够便于PN结所产生的热量给发散出去，锥斗与锥形挡片配合使用能够防止导热硅脂从底通孔溢出，同时散热片能够加速热量散出。
附图说明
[0016]图1为本技术整体外部结构示意图；
[0017]图2为本技术的结构A局部放大图；
[0018]图3为本技术的结构B局部放大图；
[0019]图4为本技术的整体结构分解图；
[0020]图5为本技术的整体结构装配图。
[0021]图中：1
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壳体、2
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底盖、3
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针脚、4
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PN结、5
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U型腔、6
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通槽、7
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塞盖、8
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散热片、9
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空腔、10
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凹腔、11
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侧通孔、12
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长方片、13
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底通孔、14
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插棒、15
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锥斗、16
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锥形挡片、17
‑
圆孔、18
‑
连接件、19
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插片、20
‑
网孔片。
具体实施方式
[0022]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种易散热半导体元器件，包括壳体1和PN结4；
[0023]所述壳体1内部开有空腔9和U型腔5，所述空腔9位于U型腔5下方内侧，所述U型腔5为上下颠倒的U形，所述U型腔5上端贯通出壳体1上端并嵌入设置有长方片12；
[0024]所述长方片12上端开有凹腔10，所述凹腔10底部开有若干个呈均匀排列的底通孔13，所述凹腔10内部前后两端均开有若干个呈左右分布的侧通孔11，所述长方片12下端且位于底通孔13下方粘接有网孔片20；
[0025]每个所述底通孔13内部均设置有锥斗15和锥形挡片16，所述锥形挡片16位于锥斗15上方，每个所述锥斗15底部均开有圆孔17，所述锥斗15与锥形挡片16之间均固定有一对呈左右分布的连接件18；
[0026]PN结4安装于空腔9内部，壳体1下端安装有底盖2，底盖2下端安装有若干根呈左右分布的针脚3，每根针脚3上端均贯穿至空腔9内部并与PN结4一体成型；
[0027]前后端的侧通孔11分别贯通出长方片12前后两端，每个底通孔13下端均贯通出长方片12下端，长方片12与U型腔5内部相通，壳体1前端设置有若干根呈左右分布的插棒14，每根插棒14后端依次贯穿至U型腔5和长方片12内部并与其插接，插棒14位于相邻的两个底通孔13之间，第一次填充使用时，拔出插棒14而将U型腔5打开，U型腔5内部填充有导热硅
脂，在U型腔5内部注入导热硅脂，盖住长方片12并将插上插棒14，使得插棒14穿过长方片12，插棒14能够便于将长方片12稳固在U型腔5内，长方片12且位于凹腔10上方设置有散热片8，散热片8下端左右两侧均固定有插片19，插片19位于凹腔10左右两方，插片19下端与长方片12上端插接，将插片19插入到长方片12上端而使得散热片8安装稳固，长方片12一方面能够将导热硅脂密封在U型腔5内部，长方片12另一方面能够对散热片8支撑；
[0028]PN结4所发出的热量会发散到壳体1表面和长方片12表面，使得热量通过导热硅脂吸收，以便于热量传导到散热片8发散出去，圆孔17位于相近的两个连接件18之间，每个锥斗15外部分别与相应的底通孔13内壁固定连接，锥斗15与锥形挡片16之间的间距为二至六毫米之间，锥斗15呈“V”字形，锥形挡片16呈上下颠倒的“V”字形，锥斗15与锥形挡片16配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易散热半导体元器件，包括壳体（1）和PN结（4），其特征在于：所述壳体（1）内部开有空腔（9）和U型腔（5），所述空腔（9）位于U型腔（5）下方内侧，所述U型腔（5）为上下颠倒的U形，所述U型腔（5）上端贯通出壳体（1）上端并嵌入设置有长方片（12）；所述长方片（12）上端开有凹腔（10），所述凹腔（10）底部开有若干个呈均匀排列的底通孔（13），所述凹腔（10）内部前后两端均开有若干个呈左右分布的侧通孔（11），所述长方片（12）下端且位于底通孔（13）下方粘接有网孔片（20）；每个所述底通孔（13）内部均设置有锥斗（15）和锥形挡片（16），所述锥形挡片（16）位于锥斗（15）上方，每个所述锥斗（15）底部均开有圆孔（17），所述锥斗（15）与锥形挡片（16）之间均固定有一对呈左右分布的连接件（18）。2.如权利要求1所述的一种易散热半导体元器件，其特征在于：所述PN结（4）安装于空腔（9）内部，所述壳体（1）下端安装有底盖（2），所述底盖（2）下端安装有若干根呈左右分布的针脚（3），每根所述针脚（3）上端均贯穿至空腔（9）内部并与PN结（4）一体成型。3.如权利要求1所述的一种易散热半导体元器件，其特征在于：前后端的所述侧通孔（11）分别贯通出长方片（12）前后两端，每个所述底通孔（13）下端均贯通出长方片（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭晶晶，
申请(专利权)人：谭晶晶，
类型：新型
国别省市：