一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台，包括焊盘本体，焊盘本体环绕所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域设置，且焊盘本体由间隔设置的凸起部和凹陷部组成，相邻的凸起部和凹陷部之间构成一朝向所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域的凹槽，一方面，可以使得屏蔽框与电子线路板之间没有缝隙，可以增强屏蔽效果，另一方面，屏蔽框与焊盘之间的焊料可以扩散至凹陷部与相邻两个凸起部之间的区域，避免向外扩散，从而可以缩短焊盘与电子元器件之间的距离，可以提高电子线路板的的空间利用率，又一方面，在凹陷部印刷的焊料少于在凸起部印刷的焊料，可以减少焊料的使用量，节省焊料，进而可以降低电子线路板的重量。子线路板的重量。子线路板的重量。

【技术实现步骤摘要】
一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台


[0001]本技术涉及电子
，特别是涉及一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台。

技术介绍

[0002]在电路中，为了屏蔽干扰经常用到屏蔽框，而将屏蔽框焊接到电子线路板上，这需要在电子线路板上布设焊盘。
[0003]目前针对屏蔽框设计的焊盘有两种，一种如图1所示的电子线路板中屏蔽框的类似全虚线样式的焊盘，其分成多段间隔的布设在电子线路板上，这种样式的焊盘导致屏蔽框与电子线路板之间存在缝隙，屏蔽效果不好。另一种如图2所示的电子线路板中屏蔽框的类似全实线样式的焊盘，这种样式的焊盘在焊接屏蔽框的过程中，会产生焊料的外扩现象，为了避免外扩的焊料与相邻的电子元器件接触，需要在屏蔽框的焊盘与电子元器件的焊盘之间设置一禁布空间，使得屏蔽框的焊盘与电子元器件的焊盘保持一定距离，然而，这造成了电子线路板的空间浪费。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电子线路板中屏蔽框的焊盘和可移动平台，包括：
[0005]焊盘本体，环绕所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域设置，且所述焊盘本体由多个间隔设置的凸起部和凹陷部组成，所述凸起部的凸起区域朝向所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域。
[0006]可选地，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度大于所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度。
[0007]可选地，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度在0.4毫米至0.8毫米之间。
[0008]可选地，所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度在0.15毫米至0.4毫米之间。
[0009]可选地，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度为0.5毫米，所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度为0.25毫米。
[0010]可选地，所述凸起部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度在0.5毫米至4毫米之间。
[0011]可选地，所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度在0.5毫米至4毫米之间。
[0012]可选地，所述凸起部和所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长度相同。
[0013]可选地，所述凸起部和所述凹陷部沿所述焊盘本体环绕所述布设区域方向上的长
度为2毫米。
[0014]一种可移动平台，包括：
[0015]电子线路板；
[0016]以及，如上所述的一个或多个的电子线路板中屏蔽框的焊盘。
[0017]本技术具有以下优点：
[0018]在本技术实施例中，焊盘本体环绕所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域设置，且焊盘本体由多个间隔设置的凸起部和凹陷部组成，所述凸起部的凸起区域朝向所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域，一方面，相对于全虚线样式的焊盘设计，本技术中的焊盘环绕待屏蔽元器件的布设区域设置，相当于闭环的环绕结构，可以使得屏蔽框与电子线路板之间没有缝隙，可以增强屏蔽效果，另一方面，相对于全实线样式的焊盘设计，本技术中的焊盘在焊接屏蔽框时，屏蔽框与焊盘之间的焊料可以扩散至凹陷部与相邻两个凸起部之间的区域中，避免向外扩散，也就是避免焊料向相邻的电子元器件扩散，从而可以缩短焊盘与电子元器件之间的距离，减小禁布空间，可以提高电子线路板的空间利用率，此外，又一方面，由于本技术中的焊盘由多个凸起部和凹陷部相间设置组成，使得在凹陷部印刷的焊料少于在凸起部印刷的焊料，因而可以减少焊料的使用量，节省焊料，进而可以降低电子线路板的重量。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对本技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1示出了一种电子线路板中屏蔽框的类似全虚线样式的焊盘示意图；
[0021]图2示出了一种电子线路板中屏蔽框的类似全实线样式的焊盘示意图；
[0022]图3示出了本技术一实施例提供的一种电子线路板中屏蔽框的焊盘示意图；
[0023]图4示出了本技术一实施例提供的一种电子线路板中屏蔽框的焊盘局部立体示意图；
[0024]图5示出了本技术一实施例提供的另一种电子线路板中屏蔽框的焊盘局部立体示意图；
[0025]图6示出了本技术一实施例提供的又一种电子线路板中屏蔽框的焊盘局部立体示意图；
[0026]图7示出了本技术一实施例提供的一种电子线路板中屏蔽框的焊盘在凸起部处的焊接示意图；
[0027]图8示出了本技术一实施例提供的一种电子线路板中屏蔽框的焊盘在凹陷部处的焊接示意图；
[0028]图9示出了本技术一实施例提供的一种电子线路板中屏蔽框的焊盘的局部示意图。
具体实施方式
[0029]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]照图3，示出了本技术一实施例提供的一种电子线路板中屏蔽框的焊盘，具体可以包括：
[0031]焊盘本体2，环绕电子线路板1中待屏蔽元器件3的布设区域设置，且焊盘本体2由多个间隔设置的凸起部21和凹陷部22组成，凸起部21的凸起区域朝向电子线路板1中待屏蔽元器件3的布设区域。
[0032]具体的，焊盘本体2可以设置于电子线路板1上，且可以环绕电子线路中待屏蔽元器件3的布设区域设置，形成一个围绕电子线路中待屏蔽元器件3的布设区域的闭合路径，可以将待屏蔽元器件3围在该闭合路径所形成的区域中，可以理解为该闭合路径全程没有隔断，也就是没有断点。焊盘本体2可以由多个间隔设置的凸起部21和凹陷部22组成，其中，凸起部21的凸起区域朝向电子线路板1中待屏蔽元器件3的布设区域，凹陷部22与相邻两个凸起部21之间可以形成一个类似凹槽的区域(可以被视为容置部4)。
[0033]由于焊盘本体2可以用于焊接屏蔽框，在焊接屏蔽框时，先印刷焊料(如焊锡)，然后放置屏蔽框，屏蔽框的下沿与焊盘本体2的上表面抵接，则，可以使得印刷于焊盘本体2上表面的焊锡在融化状态时，在屏蔽框的重力或挤压作用下，融化状态的焊锡可以扩散至凹陷部22和相邻两个凸起部21之间的区域(即容置部4)中，因此可以避免焊锡向待屏蔽元器件3的布设区域扩散。
[0034]需要注意的是，本技术中的凸起部21和凹陷部22是相对而言的，也就是说，间隔设置多个凹陷部2，可以相应形成间隔设置的多个凸起部21。
[0035]可以这样理解，焊盘本体2环绕电子线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子线路板中屏蔽框的焊盘，其特征在于，包括：焊盘本体，环绕所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域设置，且所述焊盘本体由多个间隔设置的凸起部和凹陷部组成，所述凸起部的凸起区域朝向所述电子线路板中待屏蔽元器件的布设区域。2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度大于所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度。3.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度在0.4毫米至0.8毫米之间。4.根据权利要求3所述的焊盘，其特征在于，所述凹陷部在平行于所述布设区域上的横截面宽度在0.15毫米至0.4毫米之间。5.根据权利要求4所述的焊盘，其特征在于，所述凸起部在平行于所述布设区域上的横截面宽度为0.5毫米，所述凹陷部在...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫绍盟，吴跃杰，兰设勇，胡溪，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：